据道琼(Dow Jones)报导，德国半体体公司英飞凌证实已经收到机构投资人Hermes针对新董事长的提名人选，不过仍有相关文件有待审核，将待所有文件补齐、审核通过后，才会于网站上公布所有候选人名单。
Hermes 不支持英飞凌的候选人Klaus Wucherer，另行建议1家未上市的汽车零组件供应商ZF Friedrichshafen财务主管Willi Berchtold出任。ZF Friedrichshafen为德国规模最大的私人公司，年营收达125亿欧元(约180亿美元)。
尽管He
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英飞凌 半导体
一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场为最大宗，因此半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。
蚀刻进程 主要材料供应商与总部所在地
根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美元估计，其中来自日本供应商的整体市场?有率高达65%。日本供应商在亚洲拥有生产据点足以支援各地的客户需求，在过去十年内对中国大陆生产能力也持续稳定的扩充投资。
尽管日系的封装材料供应商主导了整个市场，但其它地区的供应商在材料供应也自有表现。韩国供应商在海外销售比重也不断增加，
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半导体 封装
根据市场调研公司Gartner的估计，2009年全球半导体行业总收入为2.26亿美元，同比下滑11.4%，这将是该行业25年来经历的第六次收入下滑。 Gartner分析称，个人电脑市场是最先反弹的市场，随后是手机、汽车等市场开始反弹。此外，尽管收入下滑，英特尔仍连续18年蝉联年收入额第一，2009年，该公司的市场份额增加到14.2%。
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今年SEMI ISS上谈论的最多的话题可能是中国，以及中国的快速增长对全球半导体产业的影响。当产业分析师们的注意力纷纷从经济低迷转向复苏，他们不时地提及中国在全球产业版图中变得越来越重要。
几位分析师认为是中国引领了全球经济和半导体产业走出低迷。DuPont资深经济师Robert Fry中国的经济自2008年12月开始抬头，并已超过低迷前的峰位。
IC Insights总裁Bill McClean表示，中国在经济刺激方案的助推下迅速反弹，即便是目前中国已经非常漂亮地走出了衰退，但政府仍
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德国芯片厂商英飞凌首席执行官Peter Bauer上周五表示，公司未来10年在中国市场年增长率料超过10%，计划在中国扩张产能，并新建一座研发中心。
他在随德国外长出访北京的飞机上对路透表示："我们在无锡有一家雇员达1300人的工厂。我们希望未来几年雇员人数增加至2，000人。"
Bauer认为，中国是亚洲最为重要，同时也是最大的半导体市场。"近年来，我们在中国市场的年增长超过两位数，未来亦将如此。这种情况肯定能在未来10年内保续下去。"
他说
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英飞凌 半导体
作为一家致力于探索和报道全球创新、技术开发和基于科技的经济发展活动的新媒体网站The Next Silicon Valley(www.thenextsiliconvalley.com)今天正式启动。该网站的目标受众是全球超过10万的顶级技术、商业、投资和经济发展专业人士，它以独特的全球视点追踪和报道各种新闻、问题、趋势和本地发展。
历过1年多的开发，The Next Silicon Valley网站已经在全球范围内的一些关键创新中心建立了读者群，这些国家和地区包括美国、英国、印度、欧洲、中国、东
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据研究机构Semicast的报告指出，在汽车制造量复苏的推动下，2010年全球车用半导体市场规模可望较2009年成长16%，金额达到 184亿美元，一反2009年衰退17%的颓势。由于金砖4国中的大陆、印度及巴西对汽车需求增加的助力不减，预料未来10年内车用半导体可望稳定成长，2017年规模有机会超越350亿美元。
过去车用半导体市场呈现稳定成长的态势，仅在2001年受到整体半导体市场衰退35%的拖累，出现小幅度的下滑。车用半导体市场在2007年达到近期的高峰，金额为200亿美元。不过，随后车用
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半导体 汽车电子
一直以来，日本企业主导了全球半导体材料市场，其中又以封装材料市场為最大宗，因為半导体封装之关键材料供应商总部主要都集中在日本。
蚀刻製程 主要材料供应商与总部所在地
根据2009年塑料封装材料市场规模约158亿美元估计，其中来自日本供应商的整体市场佔有率高达65%。日本供应商在亚洲拥有生產据点足以支援各地的客户需求，在过去十年内对中国大陆生產產能也持续稳定的扩充投资。
儘管日系的封装材料供应商主导了整个市场，但其它地区的供应商在材料供应也自有表现。韩国供应商在海外销售比重也不断增
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半导体 封装
据全球半导体联盟(GSA)的报告，2009年11月，全球15家无芯片设计公司和半导体供应商共融得9350万美元。该数据较去年10月增长19.4%，较2008年11月增长43.8%。
该数据援引自GSA总裁Jodi Shelton的一份报告：“半导体业融资同比和环比同步增长表明风投对产业的兴趣正在改善。
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在今年SEMI ISS(产业战略论坛)上，业界人士对产业的期望较去年相比发生了180度大转弯。在经历了30年来产业最为沮丧的一年后，今年业界对产业的发展持乐观态度。
首先被讨论的是市场反弹模型，是V、U、还是W?尽管当日首位发言人认为目前市场的反弹类似于“耐克勾”，但多数分析师坚信产业将以V型反弹。
DuPont的Robert Fry认为，这次反弹将弱于以往的反弹，并表示产业可能还没有对这次反弹做好充分的准备。他称，此前产业过于悲观，许多工人被裁，生产线被关。因此今
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半导体 电子信息
就在2009年岁末之时，我国集成电路封装测试产业迎来了一个新的起点，以长电科技、南通富士通两家企业为依托单位的“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”在北京成立。这个联盟包括了我国集成电路封测领域涉足制造、装备、材料及相关科研与教学的25家单位，长电科技董事长王新潮被推举为联盟首任理事长。
产业链各环节协作创新
封装测试环节是我国集成电路产业链中相对成熟的环节，其产值一度占据我国集成电路产业总产值的70%。“近年来，由于我国集成电路设计和芯片制造业的快速发
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富士通 封测 芯片制造
摘要：太阳能LED照明系统的发展在很大程度上受到了散热问题的影响，将半导体制冷技术应用于太阳能LED照明系统解决系统的散热问题是一个新思路。本文在对半导体制冷技术原理分析的基础上，针对太阳能LED照明系统，采用
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照明 系统 散热 方案设计 LED 太阳能 半导体 制冷 技术
据iSuppli公司，经过2009年对膨胀的库存大幅削减 ，全球半导体供应商预计将在2010年第一季度维持低量库存，以期在不明朗的经济环境中能获益。
半导体供应商的库存天数(DOI)预计将在第一季度下降到68.3，比2009年第四季度的68.5低。由于第四季度的DOI已经比历史平均水平低了2.9%，第一季度的库存预计比这一标准还低6.9%。而第一季度的库存会维持在可满足要求的平衡水平上，库存将达到非常低的水平--甚至有几种具体设备会接近短缺的边缘。
图示为iSuppli
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为加快国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”的组织实施，探索创新机制，引导产业发展，“中国集成电路封测产业链技术创新联盟”2009年12月30日在北京成立。这是16个国家科技重大专项中成立的首个产业技术创新联盟。
据介绍，该联盟由我国从事集成电路封测产业链制造、开发、科研、教学的20多家单位组成，将围绕“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”重大专项的创新课题，联合开展集成电路封测产业链领域的关键技术攻关。联盟
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集成电路 封测
伴随着新年钟声，半导体产业渡过了艰难的2009年。在新的一年中，随着全球经济的整体回暖，哪些市场将快速成长，哪些市场增速将减缓，这无疑是当前业界关注的话题。《中国电子报》记者特就半导体主要热点市场进行解读。
1 中国芯片市场2010年有望强劲反弹
根据市场调研机构iSuppli公司的预测，随着电子产品出口从国际金融危机中复苏，中国半导体市场有望在2010年大力反弹。2009年，在中国政府经济刺激计划的扶助下，液晶电视、白色家电、汽车、通信等市场受益良多，与这些领域相关的半导体芯片市场也实现
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