- 来自美国加州大学亨利·萨缪理工程和应用科学分院， 美国普渡大学和IBM公司的研究人员最近成功开发出了一种采用硅锗半导体材料制成的纳米线，采用这种技术，科学家们可以开发出尺寸更小的微电子设备。这种硅锗材料纳米线的直径可控制在数十至数百纳米之间，长度则可达数微米。研究者可以以这种技术为基础，研发出更高性能的高速电子设备。
该技术的研发团队展示了几种原子级尺寸的，采用不同的硅锗材料制成的分层结构纳米线，这种纳米线可以有效地传输电荷。研发人员展示的这种纳米线其接口尺寸可以做到仅有一个原子大
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纳米线 半导体
- 市场分析机构Gartner表示，2009年硅晶圆市场下滑18.2%，但预计该市场将在2010年反弹，增长23.4%。
Gartner分析师小川隆(Takashi Ogawa)在一份报告中写道：“鉴于09年第三季度较第二季度出现两位数增长，2009年对全球硅晶圆需求整体下滑幅度好于之前预期。09年第三季度，全球对硅晶圆需求环比增长17%。我们预计第四季度硅晶圆需求将持续稳定增长。”
预计2010年第一季度需求疲软，但第二季度会开始恢复稳步增长，硅晶圆年度增长率将为23
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半导体 硅晶圆
- 风险投资的冬天发生在2008年的下半年，随后整个行业遭受了一场劫难。芯片厂商赛灵思CEO Moshe Gavrielov随后很快发出警告称，半导体创业企业风险投资不会再回来了。就算在经济危机过去之后，也很难再回到半导体行业中来。
对半导体行业的投资往往投入巨大，回报低。与此同时，新出现的绿色科技部门，为VC提供了一个更好的成本-收益平衡的机会。
Moshe在参加Semico Summit年会时表示，VC对半导体公司的投资还将急剧下降，因为无法满足他们的投资要求，他们有其它更好的花钱地方。
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赛灵思 半导体 晶圆
- 随着联合国气候变化峰会在丹麦首都哥本哈根的召开，提高能效，减少温室气体排放成为全球瞩目并关注的焦点话题。“走向绿色”，倡导绿色IT，促进环境和经济的可持续发展不再是少数人“做正确的事”的权利，它正在成为IT领袖需要认真思考并采取相应行动的责任和义务。
全球技术研究和咨询公司Gartner最新研究表明，目前IT行业和IT企业面临的一个重大机遇是利用信息与通信技术减少企业，及其供应链、产品和服务对环境的影响，而不仅简单关注IT自身的二氧化碳足迹上。Ga
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半导体 电子产品
- 由于全球经济逐步好转，全球半导体工业协会SIA对于未来3年的半导体销售额作了最新的预测，并预计2009年的产业情况相比之前有明显的调整。
SIA在今年6月时曾预测09年全球半导体业下降21%，销售额为1956亿美元，紧接着2010年增长6.5%，为2083亿美元及2011年达到2219亿美元。
然而最新的预测调整为2009年全球半导体业仅下降11.6%，为2197亿美元，但是对于2010年修正为增长10.2%，达2421亿美元，及2011年增长8.4%，达2623亿美元。
在SIA的
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半导体 芯片
- 随着联合国气候变化峰会在丹麦首都哥本哈根的召开，提高能效，减少温室气体排放成为全球瞩目并关注的焦点话题。“走向绿色”，倡导绿色IT，促进环境和经济的可持续发展不再是少数人“做正确的事”的权利，它正在成为IT领袖需要认真思考并采取相应行动的责任和义务。
全球技术研究和咨询公司Gartner最新研究表明，目前IT行业和IT企业面临的一个重大机遇是利用信息与通信技术减少企业，及其供应链、产品和服务对环境的影响，而不仅简单关注IT自身的二氧化碳足迹上。Ga
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半导体 电子产品
- 电子元器件行业不是复苏，而是重回景气周期了!
通富微电12月9日发布公告，由于全球宏观经济已逐步复苏，半导体行业将于2010年进入景气周期，因此公司董事会通过决议，未来三年将投入10亿元资金进行扩产。
投资10亿元扩大产能
12月9日，通富微电发布最新公告。在这份公告中公司表示，包括基本建设、动力设备和生产设备在内，将投入10亿元资金用于启动三期工程以及扩建二期工程。
其中，三期工程建筑面积约2.6万平方米，二期扩建工程建筑面积约1万平方米。建设完成后将用于8英寸、12英寸NE
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通富微电 电子元器件 半导体
- 半导体的耀眼光芒正在消逝。
近日，普华永道中国2009半导体行业最新报告显示，长远看来，中国半导体消费市场已驶离高速发展的快车道，未来该行业的增长率将更接近全球平均水平。
对技术尚不过关、规模更无法与国外半导体公司相提并论的中国本土半导体企业来说，这一变化意味着什么?
“近几年以来，中国半导体消费市场增长速度正在逐年放慢。”赛迪顾问半导体产业研究中心咨询师杨斌的感觉与普华永道的研究结果类似。
最主要的原因或许在于产能转移趋缓。杨斌告诉《中国产经新闻》记者
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半导体 消费电子
- 据国外媒体报道，美国市场研究公司Gartner表示，全球半导体创业公司今年以来总计筹集了超过7.5亿美元资金，但其中约四分之一的投资来自于大型半导体公司旗下风投部门等战略投资者。
Gartner指出，在过去的这一年，风投公司主要青睐投资后期创业公司，与去年相比，今年获得投资的创业公司数量明显下降。每家公司获得的投资金额最高为4000万美元，平均为1430万美元。
Gartner表示，在获得投资的创业公司中，70%为无晶圆厂芯片公司，14%为EDA(电子设计自动化)公司，7%为IP公司，5%
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半导体 IP OEM
- 随著美国年终假期促销活动告一段落，终端及供应链厂商陆续传出销售佳绩，加上因应2010年亚太地区中国农历春节旺季，近期封测厂亦已感受到订单重新涌入，不仅12月拉货力道比预期还要好，同时2010年第1季客户预估订单亦比原先增加，显示封测业在2010年首季可望打破淡季效应，目前初估季减率将再度缩小至5%以内。
封测业者表示，北美黑色星期五年终假期促销活动落幕，终端厂商陆续传出销售佳绩，根据美国全国零售联盟 (NRF)初步统计，零售商销售数字较2008年同期稍高，较原本估计美国年终假期销售额可能较200
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封测 消费电子
- 联电旗下驱动IC封测厂颀邦昨日宣布，换股合并仁宝关系企业飞信半导体，以1.8股飞信换1股颀邦，交易金额约为60亿元新台币(约合12.68亿人民币)。
颀邦与飞信合并后，仁宝跃居新颀邦第一大股东，持股9%，联电居次约3%;新颀邦稳居全球液晶显示器驱动IC封测代工龙头，开启联电与仁宝两大集团的合作。
业内人士认为，颀邦并购飞信，产业少了一个竞争对手，避免过去产能扩充竞赛及杀价流血竞争，产业朝整合方向前进。颀邦接下来可能收购南茂的驱动IC封测生产线，但颀邦发言人郑明山表示，现阶段任务仍以整并飞信
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联电 驱动IC 封测
- 美国应用材料公司发布了能够削减制造装置附带的真空泵及除害装置等的能源消耗量，将运行成本较原来削减20%以上的系统“Applied iSYS”。首先将面向该公司的CVD装置提供，将来还计划应用于蚀刻装置。
Applied iSYS根据制程舱内的情况控制真空泵和除害装置的运行。比如，应用于CVD装置时，在成膜时及清洁时运行真空泵和除害装置，其他时间使其处于备用状态。这样，可减少用电量及煤气用量等。应用于半导体工厂的全部CVD工序时，每年可削减真空泵和除害装置等的运行成本200
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应用材料 半导体
- 工业和信息化部总经济师周子学表示，中国的电子信息产业软硬件比例仍不合理，需要加快产业结构调整与升级。
在北京举行的2009年中国信息产业经济年会上，周子学在发言时指出，中国电子信息产业的制造业、硬件业比重高，软件业的比重少，产业增长的极限开始显现。硬(硬件产业)的没有太多的市场动力，技术上没有新的突破，显然发展的潜力就不足。而软(软件产业)的又要有待于培育，现在还没有到达爆炸期。
“以劳动力为代表的传统增长成本优势正在逐步弱化，还有像人民币升值等因素，都导致了原来的增长方式是不
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电子信息 半导体
- 普华永道中国2009半导体行业最新报告显示，在过去的四年中，中国的半导体消费品市场增速连年减慢。全球经济不景气是导致这一局面出现的最直接原因，另外，世界电子产品生产向中国转移的趋势放缓也对此有一定的影响。报告分析，随着中国半导体市场在全球市场所占份额的逐步扩大，在未来较长一段时间内，中国半导体消费品市场已经逐步驶离高速发展的快车道，未来该行业的增长率将更接近全球平均水平。
尽管如此，目前，中国境内的电子系统生产商仍以世界平均水平3到5倍的速率继续扩大他们的半导体生产规模。因此，2008年，中国的
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半导体 绿色能源
- 意法半导体今天宣布全球市场销售组织改组计划，此项行动旨在于提高客户服务品质，加强市场销售组织的整体业绩。改组计划从2010年1月1日起生效，届时意法半导体在亚洲地区将由两个大区组成：大中国及南亚区，日本及韩国区。
公司副总裁Francois Guibert将领导大中国及南亚区，他自2006年起负责意法半导体在亚太区(APAC)的业务活动。在他的领导下，虽然市场需求疲软，但意法半导体在该地区的收入却逆势成长，幅度超过10%* 。意法半导体大中国及南亚区的市场销售总部将设在上海，设在新加坡的制造总部
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ST 半导体
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