受网络泡沫的影响，半导体行业在2001年曾经发生过一次危机，那次半导体行业下降了32%。2008年以来的国际金融危机使半导体行业只下降了9%，数字虽然不大，但是问题要复杂得多。全球半导体工业的复苏与全球经济大环境密切相关，如果经济大环境没有彻底改善，半导体工业的复苏还需要时间。
在国际金融危机的背景下，整个半导体工业增长的速度放慢了，投资减少了，半导体的销售与研发投资直线下降，风险投资也远离了半导体工业。
其原因是半导体工业的利润率下降了，赢利越来越难。分析去年全球芯片生产线投产和关闭情况
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意法半导体今天宣布，针对瑞信证券公司 (Credit Suisse Securities，“瑞信”)未经公司授权即投资“标售利率证券”，根据美国金融业监管局(FINRA)2009年2月一致的仲裁裁决瑞信应偿付意法半导体包括利息在内共4.31亿美元;公司为取得该偿付采取的法律行动昨日得到法院裁定，确认上述仲裁裁决。
纽约联邦地区法院的这项裁定否决了瑞信提出的上述仲裁裁决无效的请求，而肯定意法半导体的请求诉愿，确认了上述仲裁裁决，并要求瑞信根据上述仲裁
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ST 半导体
主持人 张洪生
对话嘉宾
赛灵思亚太区市场营销及应用工程部总监张宇清
飞思卡尔半导体大中国区业务拓展总监殷钢
TriQuint中国区总经理熊挺
恩智浦半导体高性能混合信号和标准器件事业部大中华区市场高级总监 梅润平
iSuppli高级分析师顾文军
编者按
2010年的强势复苏给半导体全行业带来信心。在新的市场形势下，半导体企业如何把握产业脉搏，如何及时调整公司策略迎接新的挑战，如何抓住中国市场?在3月18日，由本报主办的“第五届(2009年度
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Xilinx 半导体
据国外媒体报道，美国证券交易委员会(SEC)文件显示，英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)2009财年薪酬总额为1412万美元，同比增长17%。
2009年，欧德宁基本薪水为100万美元，与2008年持平，但现金补偿增长了 28%，为625万美元。此外，欧德宁还获得了价值787万美元的股票和期权奖励。
相比之下，欧德宁2008年的薪水总额为1210万美元。欧德宁薪酬增长与公司业界不无关系，2009年，英特尔净收入增长12%。但如果扣除欧盟14.5亿美元的罚款，以及支付给AMD的
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英特尔 半导体
海力士-恒忆半导体有限公司是江苏最大的外商独资项目，为解决该公司精密设备无震动运输的特殊要求，无锡海关创造性地推出“车载物流”监管模式，5个月节约物流成本2000万元。
无锡海关相关负责人介绍说，“车载物流”即载货车辆利用客货班轮进入口岸后，不再需要卸货换装，而是由原车直接完成“陆-海-陆”全程联运，实现门到门运输的新型物流模式。采用这种模式后，海力士在5个月内完成三期工程设备的进境和安装调试，工程产值近5亿美元，同时也为公
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海力士 半导体
在半导体行业众所瞩目的SEMICON China 2010(2010中国国际半导体设备及材料展)上，全球领先的可编程逻辑解决方案供应商赛灵思公司 (Xilinx, Inc. )被国内最权威的电子报纸中国电子报授予“2009年度最受中国市场欢迎的半导体品牌”。这是赛灵思公司自2004年以来连续四次摘取该项桂冠。与赛灵思同时获取该项荣誉的还有博通、飞思卡尔、富士通微电子、国家半导体、恩智浦、瑞萨、德州仪器等全球半导体行业领先供应商。
本次评选活动历时3个月，共有30多家知名半
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还记得去年12月5日，台积电举办了年度供货商论坛，鸿海董事长郭台铭意外现身，郭董当时表示，今年零组件普遍可能均出现缺料情形，预期芯片也会很缺，大家都得要看台积电供货是否顺畅。
当时，芯片市场缺货问题还不是很明显，除了绘图芯片受到台积电40奈米良率影响供货不顺外，其它芯片销售情况还算顺畅。但是，去年底欧美圣诞节旺季销售成绩不恶，今年2月中国农历春节期间，电子产品销售又拉出长红，让半导体市场库存水位持续维持低档，芯片缺货问题开始浮上台面。
但在去年12月到今年3月，台积电、联电、日月光、硅品等
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随着晶体管尺寸的不断缩小，HKMG(high-k绝缘层+金属栅极)技术几乎已经成为45nm以下级别制程的必备技术.不过在制作HKMG结构晶体管的 工艺方面，业内却存在两大各自固执己见的不同阵营，分别是以IBM为代表的Gate-first工艺流派和以Intel为代表的Gate-last工艺流派，尽管两大阵营均自称只有自己的工艺才是最适合制作HKMG晶体管的技术，但一般来说使用Gate-first工艺实现HKMG结构的难点在于如何控制 PMOS管的Vt电压(门限电压);而Gate-last工艺的难点则在于
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半导体 HKMG
时序即将进入第1季的尾声，展望第2季半导体景气，根据晶圆代工厂和封测厂传来的讯息，目前半导体产业似乎万里无云，通讯芯片和绘图芯片大厂下单力道持续增温，晶圆代工厂和封测厂订单满手，订单能见度已拉长看到6月，第2季营运依旧可望看俏。惟目前半导体产能紧俏，业界传出多位芯片大厂老板与台积电董事长张忠谋会面，表达对产能供给情况的关切。此外，外界关注的超额下单(Overbooking)是否会发生，业者则认为目前尚无显著迹象。
3月初地震发生至今，晶圆双雄台积电和联电皆表示，南科厂产能已然恢复，对营运影响程度
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2009年全球半导体产业急剧下滑，但亚太的芯片厂商安然无恙。总部在亚太地区的半导体供应商，2009年合计营业收入实际增长2.3%，从2008年的435亿美元上升到445亿美元。相比之下，2009年全球半导体营业收入锐减11.7%，从2008年的2602亿美元降至2299亿美元。
“去年芯片产业形势黯淡，而亚太地区的供应商却设法实现了增长，因为他们专注于热门半导体产品而且受益于该地区的强劲需求，”iSuppli公司市场情报服务资深副总裁Dale Ford表示，“
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SEMI日前公布了2010年2月份北美半导体设备制造商订单出货比报告。按三个月移动平均额统计，2月份北美半导体设备制造商订单额为12.3亿美元，订单出货比为1.22。订单出货比为1.22意味着该月每出货价值100美元的产品可获得价值122美元的订单。
报告显示，2月份12.3亿美元的订单额较1月份11.8亿美元最终额增长4.5%，较2009年2月份的2.584亿美元最终额增长376.7%。
与此同时，2010年2月份北美半导体设备制造商出货额为10.1亿美元，较1月份9.576亿美元的最终
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半导体 设备制造
据iSuppli公司，全球半导体产业盈利情况处于过去10年来的最佳水平，这是该产业对成本、产能和竞争定位日益加强管理的结果。
2009年第四季度，半导体供应商的整体营业利润率升至21.4%，为2000年第四季度达到24.7%以来的最高水平。由于全球经济衰退，半导体产业利润率在2009年第一季度降到负5.3%，但随后持续大幅反弹。下图所示为2000至2009年半导体产业各季度利润率情况。
虽然2009年利润率水平回升在一定程度上要归功于经济与产业复苏，但利润率升至10年高点，半导体产业所采取
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据路透(Reuters)报导，大陆2大晶圆代工厂中芯国际和宏力半导体，及英特尔(Intel)在大陆的封测厂目前正以接近产能利用满载的情况营运，尽管业界人士对于2010年情势感到乐观，对于扩产却相当谨慎，除资金是1大考量外，对于景气复苏是否稳定，亦是观察的重点。
中芯国际董事长兼大陆半导体协会理事长江上舟指出，由于目前产能满载，许多订单都无法接下来。虽然急需产能，但却缺乏资金。2009年大陆半导体产业出现自 2003年以来首次负成长，不过江上舟预计2010年大陆半导体业成长率至少达到20%，而国际
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据市场调研机构iSuppli的最新数据显示，2009年第四季度，半导体供应商的整体营业利益率上升至21.4%,2000年第四季度的营业利益率为24.7%,自2000年第四季度以来，营业利益率创十年来最高水平。2009年，行业盈利能力飙升，由于受到全球经济衰退的影响，在2009年第一季度出现了5.3%的负增长之后，2009年全年芯片行业盈利能力呈现上升态势。
iSuppli表示，盈利能力的反弹表明，全球半导体行业竞争结构的基本转变。
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全球瞩目的2010中国上海世博会，成为今年全国两会的热议话题。本次上海世博会上将展示和应用最新的科技成果，“科技世博”还可以有效提高我国的产业技术升级、科技创新，对我国的出口贸易也将起到极大的拉动作用。
近日，中国最具规模的环球资源国际集成电路展在上海世贸商城举行。展会聚焦点就是绿色能源的最新技术应用、前景趋势及创新设计，以及设计理念及技术应用。据悉，作为长三角地区的电子产业中心，上海汇集了超过6500家电子企业，中国百强电子企业中的28家都落户于此;同时，约200家研发
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