- 三星电子抢先行动整整三个月之后，另一家半导体大厂海力士(Hynix Semiconductor)今天也宣布下代DDR4内存颗粒、内存条开发完毕。海力士已经开发出了容量2Gb(256MB)的DDR4 DRAM内存颗粒，以及容量2GB的DDR4 ECC SO-DIMM内存条，支持错误校验功能，均采用先进的30nm级别工艺制造，完全符合JEDEC组织制定的相关标准规范。
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海力士 内存
- 这是IHS iSuppli公司最新报导，附有评论与分析。
日本地震导致全球用于生产半导体的四分之一硅晶圆生产中止。信越化学工业株式会社的白河工厂已经停产。MEMC Electronic Materials Inc.的宇都宫工厂也停产。这两家工厂的合计产量，约占全球用于生产半导体的硅晶圆供应量的25%。
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硅晶圆 内存
- 市场研究机构 VLSI Research 最近调升了对 2011年 IC市场成长率的预测;该机构先前估计 2011年全球IC市场将成长8.1%、达到2,687亿美元营收规模，现在则是认为今年度该市场成长率为8.9%，营收规模2,707亿美元。
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Marvell 内存 IC
- 北京时间2月16日晚间消息，台湾南亚科技今天表示，今年二季度的DRAM内存芯片期货价增长幅度至少达到5%，并以此开启增长势头。此前他们预计DRAM芯片价格最早在一季度开始恢复增长。
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内存 DRAM
- 据国外媒体报道，据市场研究公司iSuppli称，随着平板电脑日益流行，预计今年平板电脑DRAM内存的需求将大幅增长。
iSuppli称，平板电脑DRAM内存今年的销量可能会增至3.533亿GB，较2010年的3780万GB猛增835%。预计2012年的销量将达到10亿GB，而到2014年的时候，平板电脑内存的销量将超过35亿GB。
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平板电脑 内存
- 彭博社报道，受到内存芯片价格下降、诉讼赔偿的双重影响，海力士去年四季度利润大跌83%。
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hynix 内存
- 据国外媒体报道，Hynix半导体公司CEO O.C. Kwon近日表示，预计明年电脑内存芯片的价格将持续下降，同时，公司第四季度的盈利也会因此受到影响。短期来看，全球芯片市场仍表现低迷。
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Hynix 内存
- 根据 SEMI 发布的最新全球晶圆厂预测(World Fab Forecast)，预估全球晶圆产能在2010和2011年将分别有8%的成长，而2012年将成长9%;相较于2003~2007年的每年两位数成长，SEMI对明后年的预估相对审慎保守。
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晶圆 内存
- 封测厂包括京元电子、欣铨科技、硅品精密、力成科技、华东科技和福懋科技等陆续公布10月营收。逻辑IC封测大厂硅品、晶圆测试厂京元电和欣铨科技实绩呈现走跌，同时对第4季景气以持平或下滑看待。而内存封测厂表现较佳，力成、华东和福懋科在DRAM客户产出增加，第4季接单攀升，10月营收较上月成长，法人预料第4季营收将仍可以成长看待。
硅品10月合并营收为新台币50.34亿元，比上月减少3.5%，这是下半年以来连续2个月衰退。硅品董事长林文伯指出，综合国内外芯片大厂第4季看法，普遍认为会下滑，但对照系统厂乐
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封测 内存 逻辑IC
- 相变化内存原理分析及设计使用技巧, 相变化内存(Phase Change Memory，PCM)是一项全新的内存技术，目前有多家公司在从事该技术的研发活动。这项技术集当今挥发性内存和非挥发性内存两大技术之长，为系统工程师提供极具吸引力的技术特性和功能。工程师
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- 继Hynix(海力士)和HP(惠普)宣布合作开发新世代内存ReRAM技术和材料，Elpida(尔必达)与Sharp(夏普)亦宣布共同研发ReRAM，让次世代内存技术研发掀起跨领域结盟热潮。内存业者预期，未来ReRAM、3D NAND Flash、PRAM(相变化内存)和MRAM(磁性随机存取内存)等次世代内存，将会有一番激烈竞争。
值得注意的是，海力士与惠普日前才宣布要共同开发ReRAM技术，惠普具有新的极小电子组件(Memory resistors;Memristors)技术，采用十字结构，相
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内存 ReRAM
- 根据近日发布的数据显示，尽管重要的PC元件已经有很大的成本下降，但是PC的价格仍然是没有多大变化。根据调查公司Context的调研数据来看，从九月开始电脑内存和 硬件产品已经连续三个月下降，今年六月份是价格达到顶峰的时期。 2010年6月一个1024MB DDR3内存的平均样本价是21英镑，但是到了九月份同样的产品已经下降到了17英镑，下降了多达20%。
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元件 内存 PC
- 目前模拟、内存与PC芯片等市场，似乎处于淡季状态──如果不是真的衰退;那么，半导体产业究竟是正朝向成长速度趋缓、停滞，抑或是又一次恐怖的衰退?对此市场研究机构VLSI Research执行长G.DanHutcheson认为，以上皆非，芯片产业在2010年的热启动之后，将“回归正常”。
也就是说，芯片市场会冷却到某种程度，回到一个更合理的成长周期;但该市场仍有一些值得忧虑的地方──9月份全球芯片销售额数字就是一个警讯，可能预示今年剩下的时间与明年，市场表现会不如预期。&ld
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IC 内存
- 在6月份成功试产63nm工艺内存颗粒后，茂德本计划将其基于该工艺的晶圆月产能提高到35000片，但是由于新设备的供货受到延误，这一计划只能推迟到2011年了。
茂德称，到十月份时基于63nm工艺的晶圆产能将达到10000片，到年底时预计晶圆产能在20000-25000片。
72nm现在是茂德的主要处理工艺，按照之前计划，他们要在2010年底时将该工艺半数多的产能转化到63nm。茂德12寸晶圆厂现在的月产能在6万片。
受到不断下滑的DRAM颗粒价格下滑的影响，茂德9月份收入环比下降7.
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茂德 内存 63nm
- 据HKEPC网站报道，市调机构DRAMeXchange指出， 9月份下半DRAM颗粒合约价持续下调， DDR3 1Gb颗粒均价趺破2美元关口， DDR3 2GB模块合约价亦由36美元下调至34美元，跌幅约为5.5% ，而低位更曾经下试33美元新低水平，第三季度DDR3模块合约价下跌约2.3% ，创下至去年年中减产后单季最大跌幅，不仅DDR3内存DDR2合约价亦紧贴DDR3合约价下跌， DDR2 2GB模块合约均价约为33美元水平，跌幅约为6% 。
现货市场方面，由于广州亚运将于11月举办，大陆方
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内存 DRAM
内存介绍
【内存简介】
在计算机的组成结构中，有一个很重要的部分，就是存储器。存储器是用来存储程序和数据的部件，对于计算机来说，有了存储器，才有记忆功能，才能保证正常工作。存储器的种类很多，按其用途可分为主存储器和辅助存储器，主存储器又称内存储器（简称内存，港台称之为记忆体）。
内存是电脑中的主要部件，它是相对于外存而言的。我们平常使用的程序，如Windows操作系统、打字软件、游戏软件等， [
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