编者按：集成电路是信息产业的核心技术，也是我国立足自主创新实现突破的关键领域，政府一直给予高度重视。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、超大规模集成电路制造技术及成套工艺等国家科技重大专项，并将知识产权分析作为专项的重要组成部分。鉴于知识产权对技术创新的推动和促进作用，中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合推出了中国半导体知识产权2008-2009年度报告。报告显示，截至2008年12月31日，我国集成电路相关的专利申请共计9035
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中芯国际 IC设计 封装 测试
中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上获得良率验证。
中芯国际高速、高性能的45纳米工艺技术集成硅锗应力模块的设计，提升了器件的运行速度，从而适用于更多应用，包括系统级芯片，图形和网络处理器，电信和无线消费电子产品，并作为技术平台，应用于快速成长的中国市场。
45纳米工艺技术中的低功耗技术验证成功，使移动设备更具备低功耗的性能。中芯国际已与 IBM 于2007年12月签订了45纳米 bulk CMOS 技术许可协议，该技术转移已于2009年3月成功完成。
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中芯国际 45纳米 系统级芯片 图形处理器 网络处理器
据国外媒体报道，中芯国际（SMIC）当日宣布上调截止2009年6月30日第二季度收入预期，原先的预期是4月29日公司在发布第一季度财报时发布的。
中芯国际CFO兼首席会计师吴曼宁表示，自从4月29日发布最初的收入预期后，由于国内需求的上升，公司的客户订单一直在强劲增长，已经超过了我们原先的预期，现在我们上调第二季度的收入预期，预计第二季度收入环比可增长76-78%，原先的预期是增长58-62%。
此次上调预期证明经济开始稳定，但远非复苏。目前还不清楚公司第二季度客户订单增长是因补充存货导致，还是表明经
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中芯国际 65纳米 客户订单
继台积电上周于技术论坛中广发MEMS英雄帖后，中芯MEMS部门升格为独立部门，以展现深耕MEMS市场决心。中芯表示，踏入此市场仅约1年，但预计2009年底前，已有3项商品已可进入大量投产，而市场上每项MEMS产品，中芯至少都有1个客户，因此对中芯来说，MEMS成长潜力值得期待。
台积电于上周举办技术论坛中对于MEMS市场相当看好，指出进入MEMS市场到现在为止已有7年，当中已累计出多项制程及IP技术，除此之外，台积电更已可提供标准制程(StandardProcess)，让MEMS客户可安心至台积
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中芯国际 MEMS IP CMOS SoC
全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布，将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4.0(Reference Flow 4.0)。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果，该参考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术，为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计(DFM)等问题提供更多
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中芯国际 65纳米 Galaxy RTL-to-GDSII参考设计流程4.0
中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会，董事长王阳元预计升任荣誉董事长，为中芯提供长期发展建议，而董事长一职由上海市高层江上舟接任，同时，中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示，这两项重大董事会人事新令，将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。
中芯董事长王阳元，自23日股东会结束后辞任董事兼董事长，届时王阳元将担任荣誉董事长及首席科学顾问，继续为中芯提供策略建议，而接替王阳元出任董事长的则是上海市府高层江上舟。江上舟
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中芯国际 晶圆代工 3G 4G
据报道，中国最大半导体厂中芯国际表示，当地芯片需求正逐渐回温，第三季订单可望超越第二季。
中芯国际总裁兼执行长张汝京受访时表示：“从今年一月开始，公司每个月的业绩均有成长”他补充，从各方对第三季的预测来看，呈现的是明显复苏趋势。
中国去年11月宣布的4万亿人民币(约5850亿美元)振兴经济方案，有效带动了当地电视、手机与其它电子设备的芯片需求。张汝京乐观预估，2009全年应可终止连续四年财报亏损。
张汝京表示，本季产能率较第一季增加近1倍。中芯国际四月曾公布，
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中芯国际 半导体
通过2000年4月成立的中芯国际(SMIC)以及规模紧随其后的华虹NEC(HHNEC)的动向，便可以掌握整个中国半导体产业的大致情况。
中国半导体企业与海外半导体企业的关系正在发生变化，正在从单纯的半导体受托制造向更深一层的共同开发迈进。比如，中芯国际于2007年底与IBM签订了45nm工艺授权合同，将于2009年底开始量产。
中国半导体产业大致有两个特点。一是业务形势严峻。中国整体的半导体生产能力正在以远远超过每年10%的势头不断增加，而生产线采用的半导体技术却大多是一两代之前的，所以从
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中芯国际 半导体 液晶面板
“产业低潮，危机又来了，大家日子不好过，这个时候对政府诉诉苦也好。”前晚，上海一家半导体制造企业高层有些无奈地对记者说。
他所谓的“诉诉苦”，是指几日前，上海市经济信息委员会相关人士到上海集成电路行业协会调研，由于多家半导体企业参与，结果成了“诉苦”会。
本报获悉，与会企业大约10家。包括中芯、华虹NEC、宏力三大半导体代工企业，华虹集成、展讯等设计企业以及安靠等封测企业，涉及芯片整个产业链上下游。
赛迪顾问半导
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中芯国际 半导体 集成电路
全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权 (IP) 供应商新思科技公司今日宣布，世界领先的集成电路代工企业之一,中芯国际集成电路制造有限公司将在其65和45纳米 IP 模块、I/O 电路以及标准单元参数特性化流程的设计及验证中采用新思科技的 HSPICE(TM) 电路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 电路仿真器的创新特色，中芯国际可将仿真时间缩短一半，并同时改善现有解决方案的硅精确性。 “借助 HSPICE，我们能够将仿真 IP 及标准单元电路的运行时
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中芯国际 45纳米 电路仿真器 WaveView 分析器
中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”),世界领先的集成电路制造公司之一，与领先的非易失性内存产品和 IP 供应商常忆科技今日共同宣布，已成功推出中芯国际0.18微米嵌入式闪存工艺技术和 IP 組合包。
基于常忆科技第三代 2T PMOS flash (pFLASH(TM)) 单元结构专利，中芯国际的0.18微米嵌入式快闪记忆体工艺，是芯片代工领先业者和嵌入式非挥发性记忆体专业厂商紧密合作的成果，现已全面通过认证并即将批量生产。这一工艺技术可为客户提供高性能，符合成本
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中芯国际 IP 嵌入式闪存
《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)是应对国际金融危机的影响而提出来的——— 通过扩大内需、增加投入，降低出口下滑对经济增长的负面影响，因此是一个产业振兴的规划;对于半导体产业来讲，我国已经历了近10年的高速发展，也到了一个思考和调整的时间，因此也是一个产业调整的规划。
通读《规划》全文之后，感触有三：
第一，我们欣慰地看到在集成电路产业部分，政府将“支持骨干制造企业”写入了规划，表明我们已经认识到集成电路产业的特点
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中芯国际 集成电路
据国外媒体报道，中芯国际今天表示，由于中国国内需求增加，希望最早可在第四季扭亏为盈。
来自中芯国际大客户的初步迹象显示市场有所恢复，这主要是由于手机等消费类产品的需求增加。中芯国际CEO兼总裁张汝京表示：“我们的目标是在明年扭亏为盈。乐观地讲，今年第四季就可以实现利润，否则将会在明年上半年。”他还透露，与第一季相比，当前季度中芯国际的产能利用率超过70%，环比增长一倍。台湾的台积电和联华电子是中芯国际的最大竞争对手。
受益于削减成本，中芯国际第一季净亏损从去年同期的
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中芯国际 芯片 手机
中芯国际集成电路制造有限公司, 是世界领先的集成电路芯片代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业，今天宣布在65纳米低漏电工艺提供一整套 IP 产品给客户，其中包括一组六款的存储器编译器的初始版本。这套 IP 是继今年年初发布的65纳米标准单元库以后发布的一些新开发的、并可立即供应给客户使用的 IP。
一组六款的存储器编译器是中芯国际提供的这套新65纳米 IP 产品的核心部分，它们可以帮助用户快速、随意和智能化地批量生成不同大小的存储体模块。这些编译器包括经过优化的高
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中芯国际 集成电路 IP
全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布，提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际 (SMIC) 的90nm工艺技术制造，运作速度超过600MHz。
SoC开发商使用最新推出的硅产品，便可以显着减少因使用CEVA-TeakLite-III DSP内核来设计广泛的无线、消费品和便携式产品时，所带来之相关风险、设计工作量、开发成本，并加快产品的上市时间。这款内核采用双MAC、
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中芯国际 芯片 硅产品
中芯国际介绍
'''中芯国际'''成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明：截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [
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