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中芯国际 文章 进入中芯国际技术社区

本土半导体业增速大幅回落 企业盼政策救市

  •   “产业低潮,危机又来了,大家日子不好过,这个时候对政府诉诉苦也好。”前晚,上海一家半导体制造企业高层有些无奈地对记者说。   他所谓的“诉诉苦”,是指几日前,上海市经济信息委员会相关人士到上海集成电路行业协会调研,由于多家半导体企业参与,结果成了“诉苦”会。   本报获悉,与会企业大约10家。包括中芯、华虹NEC、宏力三大半导体代工企业,华虹集成、展讯等设计企业以及安靠等封测企业,涉及芯片整个产业链上下游。   赛迪顾问半导
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中芯国际在45纳米工艺中部署Synopsys HSPICE仿真器

  •   全球领先的半导体设计和制造软件及知识产权 (IP) 供应商新思科技公司今日宣布,世界领先的集成电路代工企业之一,中芯国际集成电路制造有限公司将在其65和45纳米 IP 模块、I/O 电路以及标准单元参数特性化流程的设计及验证中采用新思科技的 HSPICE(TM) 电路仿真器及 WaveView 分析器。借助2009.03版 HSPICE 电路仿真器的创新特色,中芯国际可将仿真时间缩短一半,并同时改善现有解决方案的硅精确性。 “借助 HSPICE,我们能够将仿真 IP 及标准单元电路的运行时
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中芯国际携手常忆推出0.18微米嵌入式闪存工艺技术

  •   中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”),世界领先的集成电路制造公司之一,与领先的非易失性内存产品和 IP 供应商常忆科技今日共同宣布,已成功推出中芯国际0.18微米嵌入式闪存工艺技术和 IP 組合包。   基于常忆科技第三代 2T PMOS flash (pFLASH(TM)) 单元结构专利,中芯国际的0.18微米嵌入式快闪记忆体工艺,是芯片代工领先业者和嵌入式非挥发性记忆体专业厂商紧密合作的成果,现已全面通过认证并即将批量生产。这一工艺技术可为客户提供高性能,符合成本
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张汝京:扶持骨干企业将带动集成电路产业发展

  •   《电子信息产业调整和振兴规划》(以下简称《规划》)是应对国际金融危机的影响而提出来的——— 通过扩大内需、增加投入,降低出口下滑对经济增长的负面影响,因此是一个产业振兴的规划;对于半导体产业来讲,我国已经历了近10年的高速发展,也到了一个思考和调整的时间,因此也是一个产业调整的规划。   通读《规划》全文之后,感触有三:   第一,我们欣慰地看到在集成电路产业部分,政府将“支持骨干制造企业”写入了规划,表明我们已经认识到集成电路产业的特点
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中芯国际或将在第四季扭亏为盈

  •   据国外媒体报道,中芯国际今天表示,由于中国国内需求增加,希望最早可在第四季扭亏为盈。   来自中芯国际大客户的初步迹象显示市场有所恢复,这主要是由于手机等消费类产品的需求增加。中芯国际CEO兼总裁张汝京表示:“我们的目标是在明年扭亏为盈。乐观地讲,今年第四季就可以实现利润,否则将会在明年上半年。”他还透露,与第一季相比,当前季度中芯国际的产能利用率超过70%,环比增长一倍。台湾的台积电和联华电子是中芯国际的最大竞争对手。   受益于削减成本,中芯国际第一季净亏损从去年同期的
  • 关键字: 中芯国际  芯片  手机  

中芯国际发布65纳米低漏电工艺的IP产品

  •   中芯国际集成电路制造有限公司, 是世界领先的集成电路芯片代工企业之一,也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片代工企业,今天宣布在65纳米低漏电工艺提供一整套 IP 产品给客户,其中包括一组六款的存储器编译器的初始版本。这套 IP 是继今年年初发布的65纳米标准单元库以后发布的一些新开发的、并可立即供应给客户使用的 IP。   一组六款的存储器编译器是中芯国际提供的这套新65纳米 IP 产品的核心部分,它们可以帮助用户快速、随意和智能化地批量生成不同大小的存储体模块。这些编译器包括经过优化的高
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CEVA与中芯国际合作提供全功能硅产品

  •   全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器 (DSP) 内核授权厂商CEVA公司宣布,提供适用于32位CEVA-TeakLite-III DSP内核的全功能硅产品。首批芯片使用中芯国际 (SMIC) 的90nm工艺技术制造,运作速度超过600MHz。   SoC开发商使用最新推出的硅产品,便可以显着减少因使用CEVA-TeakLite-III DSP内核来设计广泛的无线、消费品和便携式产品时,所带来之相关风险、设计工作量、开发成本,并加快产品的上市时间。这款内核采用双MAC、
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200亿技改资金撬动 集成电路市场一箭双雕

  •   5月6日,国务院总理温家宝主持召开国务院常务会议,强调2009年中央以贷款贴息为主的方式,安排200亿元人民币的技术改造专项资金,用以加强企业技术改造。   会议决定,200亿投资主要用于钢铁、装备制造、新能源汽车、电子、电力、物流等领域,其中电子行业主要是支持集成电路设计和先进生产线建设、新型显示和彩电工业转型、TD-SCDMA等新一代移动通信设备研发生产、计算机研发能力建设和下一代互联网推广应用,具体投入资金数额,目前还没有对外公布。   分析人士指出,我国集成电路市场获得国家技改资金支持,不
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张汝京:订单回升 IC设计仍显不足

  •   与年初半导体业界的惨淡和冷清不同,进入2Q以来,人们似乎都在谈论着行业是否已经开始回暖。在日前举办的2009集成电路产业链国际合作(上海)论坛上,中芯国际总裁兼执行长张汝京博士表示,从2009年3月开始,中芯国际的订单已经开始回升,4月和5月呈平稳发展态势,3Q的订单也比较乐观。此外,订单的种类也发生了积极的变化,从以前急单居多的情况慢慢的向长期稳定订单转变。   究其原因,政府陆续出台的经济刺激措施有效的扩大了国内的IC需求市场。比如4万亿刺激内需计划、家电下乡、3G手机、电子信息产业振兴调整规划
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半导体:复苏已现底部不稳?

  •   编者按:   全球经济都在这个春天里指望着触底反弹,真触底了吗?真反弹了吗?   从IT产业的各大门类来看,芯片业的底部很是虚幻,PC业的上网本冲击波只能算是个小惊喜,而手机业,连诺基亚的财报也不那么好看……看起来,局部回暖仍是主旋律,整体欢唱高歌的好日子还没有到来。   所幸中国市场不缺亮色,有家电下乡和中国3G。   这段日子,半导体产业的人们可谓悲喜交加。   去年下半年以来,当产业增长率下滑30%时,人们恐慌得要命。很多企业裁员、停产甚至关闭出售,导致被戏
  • 关键字: 中芯国际  半导体  芯片  

中芯国际拟取消15%减薪 联电发0.5月激励奖金

  •   半导体景气反弹回温,晶圆代工厂第2季营运成长幅度纷纷出乎外界预期,台积电营收可望季增8成、联电增加1.1倍、中芯国际产能利用率倍增,第2季相较于第1季呈现V型反弹。中芯内部便将取消15%减薪措施,同时联电4月也加发0.5个月激励奖金,犒赏员工,不过台积电表示,目前内部仍在讨论是否要恢复津贴制度,但仍将持续成本节缩。   联电董事长洪嘉聪日前亲自写信给联电万名员工,他表示,谢谢员工这段时间与联电共体时艰,一起度过第1季景气低迷,为了激励士气,他特别表示,全公司员工加发0.5个月激励奖金,连同月薪,联电
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中芯国际公布第一季财报 净亏损1.784亿美元

  • 北京时间4月30日消息,国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司于今日公布截至二零零九年三月三十一日止三个月的综合经营业绩。 二零零九年第一季的总销售额与二零零八年第四季相比下降46.2%至146,500,000元主要是由于晶圆出货量下降47.8%。二零零九年第一季的毛利率为-88.3%,而二零零八年第四季的毛利率为-27.4%主要由于晶圆出货量和产能利用率大幅下降所致。二零零九年第一季录得净亏损178,400,000元,二零零八年第四季录得净亏损139,500,000元。尽管产能利用率急速
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上海浦东新区银行集体向半导体厂商授信千亿人民币

  •   上海金融中心发挥融资放款实力。上海浦东新区政府近日联合多家银行与浦东新区8家企业签定银行授信协议,并释出共计人民币1,080亿元的授信额度,其中,中国大陆晶圆龙头中芯国际与中国进出口银行签订了30亿人民币的授信协议,中芯国际表示,2009年资本支出仍将较2008年大幅缩减,针对此贷款对谨慎运用,投资于最先进的45纳米制程技术开发。   值此全球金融危机银行企业信贷保守之际,作为长三角金融中心的上海则发挥吸金实力,在上海浦东区政府联合之下,包括国家开发银行、工农中建交5大国有银行、浦东发展银行、上海银
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中芯国际巨亏之下集体降薪

  •   2009年,中芯国际的员工要经受一番心理考验了。因为,该公司日前表示,为了保证不裁员,今年打算将薪资成本降低15%。   中芯国际总裁兼CEO张汝京个人恐将受到影响。3月份,他对CBN记者透露,他的薪水也很低,年薪只有12万美元,只是有些奖金而已,而这一水准,在公司里还不如很多员工。   “够用就好。”他补充说,10年前,他在德州仪器的薪水更是远高于现在。   但他是全球半导体代工业的名人,毕竟不靠发工资过日子。中芯普通员工就不一样了。   员工诉苦   &ldquo
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中芯国际2008年净亏损4.4亿美元

  •   中芯国际公布截至08年12月底止的年度业绩,出现上市以来首次销售成本大于销售额,加上总经营开支净额同比上升68.45%至3.17亿美元等因素,最终使净亏损暴增21.6倍至4.4亿美元(不派息)。   该公司指,出现毛销售成本大于销售额主要是由于北京厂的DRAM生产改为生产逻辑晶圆,及第四季度受经济严重下滑影响,使销售额同比下跌12.7%,加上厂房、设备折旧、递延成本摊销及股权报酬成本同比有所增加所致。   非DRAM业务收益年增14.3%   自08年初退出DRAM市场,中芯通过扩充产品组合、改
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中芯国际介绍

  '''中芯国际'''成立于2000年,公司总部位于中国上海,拥有三座芯片代工厂,包括一座后段铜制程代工厂。此外,中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂,称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。   补充说明:截止2009年5月,中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [ 查看详细 ]

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