- 据近日报道,中国官方正在加快脚步推动扶植至少30家无晶圆厂的(fabless)半导体初创公司的计划,并期望藉此将它们的年产值都提升到2亿美元以上。
由于产品种类少、又缺乏具有经验的领导者,中国IC设计业迄今都沒有很特出的表现;为此中国官方将去年宣布的5.86亿美元规模经济振兴方案经费,拨出一部分做为提供给初创IC设计公司的补助。此外有关单位也正与产业高层合作,规划目标市场以及吸引创投业者资金的方案。看来此次是真的发动再次冲击,志在夺取饮恨多年的中国IC设计业。
客观地评价中国半导体业
- 关键字:
中芯国际 IC设计 fabless
- 大陆订单占据30%之后,中芯国际还不满足,它开始挖对手台积电主力客户的墙脚。
消息人士对CBN记者透露,几日前,被视为“山寨手机之父”的联发科董事长蔡明介访问了中芯国际上海总部,与张汝京谈了大约两个小时,出来时,满面春风。
“联发科有望对中芯释放不少的手机芯片订单。”该人士说,这将让台积电、联电大为光火。
蔡明介深居简出的时候多,之前他从没去过中芯国际总部。中芯国际公关经理林学恒确认双方会面,但是拒绝透露双方会谈内容。此次主动上门找张汝
- 关键字:
中芯国际 手机芯片 智能手机
- 净利为-9800万美元,中芯国际已连亏9季度。但是,2009年第二季度,却是这家公司有史以来最具竞争力的时期。
2009年第二季度,中芯总销售额由第一季度1.46亿美元上升到2.67亿美元,提高了82.5%,与去年同期相比,下滑了22%。
这不是让中芯真正高兴的地方。它最得意的地方在于,中高端产品所占的比例。财报显示,90 纳米至130纳米高端逻辑芯片营收环比增长135%,已提高至41%,其中,90纳米产品占16.6%,历史最高。中芯国际总裁张汝京很高兴,财报中,他不厌其烦叙述了一大段。
- 关键字:
中芯国际 65纳米 45纳米
- 芯片业触底反弹
在经济危机中受到重创的芯片业有望走出阴霾。
7月29日,中国大陆最大芯片制造商中芯国际公布了的最新一季财报,以及此前已公布财报的英特尔、TI等公司的数据都是这个判断的有力注脚,其中用于反映公司运营状况的几个核心指标都超出预期。
中芯国际最新发布的2009年第二季度财报显示,中芯国际销售收入由第一季的1.465亿美元上升82.5%至2.674亿美;尽管其第二季度的净亏损仍高达9810万美元,但较第一季度1.783亿美元的水平已经大幅缩小;而毛利率则由第一季度的-88.3
- 关键字:
中芯国际 芯片代工
- 半导体代工制造商中芯国际近日公布截至2009年6月30止的今年第二季度财报,财报显示,中芯国际二季度总销售而达2.674亿元,环比增长82.5%,同比下降22%。
二季度的毛利率由上个季度的-88.3%改善为-4.8%,主要是由于晶圆出货量和产能利用率大幅增加所致。
二季度净亏损9810万元,上个季度净亏损为1.783亿元,每股ADS净亏损0.2196元
中芯国际首席执行官张汝京表示:“在2009年第二季度,我们看到了各个领域的业务均显著复苏,总收入按季增长82.5%,超
- 关键字:
中芯国际 晶圆
- 中芯国际今天宣布由 DisplayLink 设计及中芯国际生产的一系列 USB 图像芯片的成功量产。该芯片系列使用中芯国际130纳米技术。
新产品 DL-125, DL-165 和 DL-195,使连接额外的显示器变得轻而易举,使用 USB2.0连接口的储存装置站,显示器,迷你显示器,投影机以及适配器。新的芯片以及软件解决方案提供更高度整合的 USB 图像芯片,支持更高高清图像分辨率,相对于较早 DisplayLink 的 DL-100系列产品,新产品的软硬件升级让整体视频回放及操作更流畅。
- 关键字:
中芯国际 130纳米 USB图像芯片
- 中芯国际今日发布公告称,将于7月28日举行董事会会议,通过刊发公司截止2009年6月30日止的三个月未经审核业绩。
- 关键字:
中芯国际 IC设计
- 编者按:集成电路是信息产业的核心技术,也是我国立足自主创新实现突破的关键领域,政府一直给予高度重视。《国家中长期科学和技术发展规划纲要》确定了核心电子器件、高端通用芯片及基础软件产品、超大规模集成电路制造技术及成套工艺等国家科技重大专项,并将知识产权分析作为专项的重要组成部分。鉴于知识产权对技术创新的推动和促进作用,中国半导体行业协会知识产权工作部和上海硅知识产权交易中心联合推出了中国半导体知识产权2008-2009年度报告。报告显示,截至2008年12月31日,我国集成电路相关的专利申请共计9035
- 关键字:
中芯国际 IC设计 封装 测试
- 中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布45纳米高性能工艺在首批完整流程芯片上获得良率验证。
中芯国际高速、高性能的45纳米工艺技术集成硅锗应力模块的设计,提升了器件的运行速度,从而适用于更多应用,包括系统级芯片,图形和网络处理器,电信和无线消费电子产品,并作为技术平台,应用于快速成长的中国市场。
45纳米工艺技术中的低功耗技术验证成功,使移动设备更具备低功耗的性能。中芯国际已与 IBM 于2007年12月签订了45纳米 bulk CMOS 技术许可协议,该技术转移已于2009年3月成功完成。
- 关键字:
中芯国际 45纳米 系统级芯片 图形处理器 网络处理器
- 据国外媒体报道,中芯国际(SMIC)当日宣布上调截止2009年6月30日第二季度收入预期,原先的预期是4月29日公司在发布第一季度财报时发布的。
中芯国际CFO兼首席会计师吴曼宁表示,自从4月29日发布最初的收入预期后,由于国内需求的上升,公司的客户订单一直在强劲增长,已经超过了我们原先的预期,现在我们上调第二季度的收入预期,预计第二季度收入环比可增长76-78%,原先的预期是增长58-62%。
此次上调预期证明经济开始稳定,但远非复苏。目前还不清楚公司第二季度客户订单增长是因补充存货导致,还是表明经
- 关键字:
中芯国际 65纳米 客户订单
- 继台积电上周于技术论坛中广发MEMS英雄帖后,中芯MEMS部门升格为独立部门,以展现深耕MEMS市场决心。中芯表示,踏入此市场仅约1年,但预计2009年底前,已有3项商品已可进入大量投产,而市场上每项MEMS产品,中芯至少都有1个客户,因此对中芯来说,MEMS成长潜力值得期待。
台积电于上周举办技术论坛中对于MEMS市场相当看好,指出进入MEMS市场到现在为止已有7年,当中已累计出多项制程及IP技术,除此之外,台积电更已可提供标准制程(StandardProcess),让MEMS客户可安心至台积
- 关键字:
中芯国际 MEMS IP CMOS SoC
- 全球领先的半导体设计、验证和制造软件及知识产权(IP)供应商新思科技公司与中国内地最大的芯片代工企业中芯国际集成电路制造有限公司日前宣布,将携手推出全新的65纳米RTL-to-GDSII参考设计流程4.0(Reference Flow 4.0)。作为新思科技专业化服务部与中芯国际共同开发的成果,该参考流程中增加了 Synopsys Eclypse™ 低功耗解决方案及IC Compiler Zroute布线技术,为设计人员解决更精细工艺节点中遇到的低功耗和可制造性设计(DFM)等问题提供更多
- 关键字:
中芯国际 65纳米 Galaxy RTL-to-GDSII参考设计流程4.0
- 中国大陆晶圆代工龙头中芯国际近日于上海总部召开股东会,董事长王阳元预计升任荣誉董事长,为中芯提供长期发展建议,而董事长一职由上海市高层江上舟接任,同时,中芯国际引入的大唐电信也将派两位董事高永岗、陈山枝进入董事会。中芯国际对此则表示,这两项重大董事会人事新令,将有助于中芯国际与上海市府及策略投资者大唐电信的关系更趋紧密。
中芯董事长王阳元,自23日股东会结束后辞任董事兼董事长,届时王阳元将担任荣誉董事长及首席科学顾问,继续为中芯提供策略建议,而接替王阳元出任董事长的则是上海市府高层江上舟。江上舟
- 关键字:
中芯国际 晶圆代工 3G 4G
- 据报道,中国最大半导体厂中芯国际表示,当地芯片需求正逐渐回温,第三季订单可望超越第二季。
中芯国际总裁兼执行长张汝京受访时表示:“从今年一月开始,公司每个月的业绩均有成长”他补充,从各方对第三季的预测来看,呈现的是明显复苏趋势。
中国去年11月宣布的4万亿人民币(约5850亿美元)振兴经济方案,有效带动了当地电视、手机与其它电子设备的芯片需求。张汝京乐观预估,2009全年应可终止连续四年财报亏损。
张汝京表示,本季产能率较第一季增加近1倍。中芯国际四月曾公布,
- 关键字:
中芯国际 半导体
- 通过2000年4月成立的中芯国际(SMIC)以及规模紧随其后的华虹NEC(HHNEC)的动向,便可以掌握整个中国半导体产业的大致情况。
中国半导体企业与海外半导体企业的关系正在发生变化,正在从单纯的半导体受托制造向更深一层的共同开发迈进。比如,中芯国际于2007年底与IBM签订了45nm工艺授权合同,将于2009年底开始量产。
中国半导体产业大致有两个特点。一是业务形势严峻。中国整体的半导体生产能力正在以远远超过每年10%的势头不断增加,而生产线采用的半导体技术却大多是一两代之前的,所以从
- 关键字:
中芯国际 半导体 液晶面板
中芯国际介绍
'''中芯国际'''成立于2000年,公司总部位于中国上海,拥有三座芯片代工厂,包括一座后段铜制程代工厂。此外,中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂,称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明:截止2009年5月,中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [
查看详细 ]
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ©2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司

京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案:1101082052 京公网安备11010802012473