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中芯国际 文章 最新资讯

中芯国际成功制造28纳米高通骁龙410处理器

  •   内地集成电路晶圆代工企业中芯国际和高通今日共同宣布,双方合作的28纳米高通骁龙410处理器已经成功制造,标志着双方在先进工艺制程和晶圆制造合作上取得实质进展。6个月前,双方宣布了在28纳米晶圆制造方面达成合作的初步计划。骁龙410是高通面向中端市场推出的集成LTE的64位移动处理器。        这一进展表示着中芯国际在28纳米工艺成熟上的路径上迈出重要一步。“高效能、低功耗的骁龙处理器在我们28纳米技术上成功制造,是中芯国际不断提升在国际晶圆代工领域竞争力的一大里程
  • 关键字: 中芯国际  高通  骁龙410  

看清现实!中国制造全球八成手机,自主芯片不足3%

  • 我国每年生产全球77%的手机,自主芯片却不到3%。这使中国沦为了简单的“生产加工基地”,破坏了环境、付出了血汗,钱却被别人赚走了。
  • 关键字: 芯片  英特尔  中芯国际  

中芯国际第三季盈利4750万美元

  •   专注于发展方向及技术,抓住市场机遇,服务于中国市场的需求。相信中芯国际会有许多机遇带来持续成长。
  • 关键字: 中芯国际  集成电路  

中芯国际推出自主研发的38纳米NAND闪存工艺制程

  •   中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布38纳米 NAND 闪存工艺制程已准备就绪,中芯国际凭此成为唯一一家可为客户生产 NAND 产品的代工厂。该工艺平台完全由中芯国际自主研发,可满足特殊存储器无晶圆厂客户对高质量、低密度 NAND 闪存持续增长的需求,使中芯国际占据该领域的领先地位。   NAND 闪存是近年来发展最为迅速的非易失性存储(NVM)产品。38纳米 NAND 闪存主要面向嵌入式产品、移动计算、物联网(IoT)、电视及机顶盒等多种大需求量的特殊应用领域。客户也可利用此技术带动串行外设接
  • 关键字: 中芯国际  NAND  

中芯国际与阿斯麦签订4.5亿欧元批量购买协议

  •   中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际,纽交所代码:SMI,香港联交所代码:SEHK:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,与荷兰阿斯麦(ASML)公司,世界领先光刻机供应商,今日宣布签订一份光刻设备批量购买协议。这份批量购买订单价值近4.5亿欧元,是双方战略合作的一部分,它将有助于中芯国际适时提升先进技术制造能力。   ASML全球服务副总裁游智琼(左前方)与SMIC企业规划与采购管理中心副总裁陈泰祥(右前方)正式签署批量订购协议。SMIC的CEO邱慈云博士(右数第三位
  • 关键字: 中芯国际  集成电路  

中芯国际进军闪存,自主研发38nm NAND来了

  •   虽然规模和技术远远不如TSMC台积电、UMC台联电等代工巨头,不过中芯国际(SMIC)这两年发展的还不错,28nm工艺年初也正式量产了,还从 TSMC手中抢到了部分高通处理器订单,现在他们准备进军新的市场领域了——向客户推出38nm工艺的NAND闪存,而且是中芯国际自主研发的技术。   中芯国际进军闪存,自主研发38nm NAND来了   NAND闪存的重要性不必说,目前SSD固态硬盘以及消费电子上所用的存储器多数都是基于NAND闪存,目前全球主要的NAND产能都掌握在三星
  • 关键字: 中芯国际  闪存  

中芯国际进军闪存,自主研发38nm NAND来了

  •   虽然规模和技术远远不如TSMC台积电、UMC台联电等代工巨头,不过中芯国际(SMIC)这两年发展的还不错,28nm工艺年初也正式量产了,还从TSMC手中抢到了部分高通处理器订单,现在他们准备进军新的市场领域了——向客户推出38nm工艺的NAND闪存,而且是中芯国际自主研发的技术。   NAND闪存的重要性不必说,目前SSD固态硬盘以及消费电子上所用的存储器多数都是基于NAND闪存,目前全球主要的NAND产能都掌握在三星电子、东芝/闪迪、SK Hynix及Intel、美光合
  • 关键字: 中芯国际  NAND  

全球MEMS供应链及物联网峰会在上海成功举办

  •   全球MEMS供应链及物联网峰会暨全球MEMS产业联盟MEMS Industry Group(MIG)上海峰会已于9月11日在上海成功举办。会议汇集全球MEMS业界精英,聚焦全球MEMS供应链及物联网行业,展现最新国际MEMS技术,重点探讨中国物联网产业的发展趋势。这是全球MEMS产业联盟MIG第一次来到中国上海,携手中国科学院上海微系统与信息技术研究所(SIMIT)和上海微技术工业研究院(SITRI)举办的以“MEMS供应链及物联网”为主题的MIG上海峰会。   参加峰会的演
  • 关键字: MEMS  物联网  中芯国际  

中芯国际自主搞定38nm NAND闪存

  •   中芯国际(SMIC)今天宣布,完全自主研发的38nmNAND闪存工艺已经准备就绪,凭此成为国内唯一一家可为客户生产NAND产品的代工厂。   中芯国际的38nm闪存主要面向嵌入式产品、移动计算、物联网(IOT)、电视及机顶盒等应用领域,也可用于串行外设接口SPINAND。   在此之前,中芯国际已经连续开发出了130nm、65nm等工艺的特殊NOR闪存平台,后续还会继续研发2x/1xnmNAND、3DNAND等先进工艺。   虽然中芯国际的技术和当前国际主流的20/19nmNAND闪存差了一大截
  • 关键字: 中芯国际  38nm  

中芯国际推38纳米NAND闪存工艺制程

  •   中芯国际集成电路制造有限公司今日宣布38纳米NAND闪存工艺制程已准备就绪,中芯国际凭此成为唯一一家可为客户生产NAND产品的代工厂。该工艺平台完全由中芯国际自主研发,可满足特殊存储器无晶圆厂客户对高质量、低密度NAND闪存持续增长的需求,使中芯国际占据该领域的领先地位。   NAND闪存是近年来发展最为迅速的非易失性存储(NVM)产品。38纳米NAND闪存主要面向嵌入式产品、移动计算、物联网(IoT)、电视及机顶盒等多种大需求量的特殊应用领域。客户也可利用此技术带动串行外设接口(SPI)NAND市
  • 关键字: 中芯国际  38纳米  

中芯国际上半年毛利2.392亿美元 同比增2.4%

  •   8月28日消息,中芯国际(NYSE:SMI;HK:981)报告了截至二零一四年六月三十日止六个月本公司及其附属公司的未经审核中期经营业绩。报告显示,营收为9.624亿美元,同比下降9.6%;毛利2.392亿美元,同比增加2.4%。   财务摘要   截至二零一四年六月三十日止六个月的收入为9.624亿美元,对比截至二零一三年六月三十日止六个月的收入为10.429亿美元,该减少主要因为自二零一四年第一季起便无来自武汉新芯集成电路制造有限公司(“武汉新芯”)的付运晶圆。
  • 关键字: 中芯国际  晶圆  

中芯国际自制芯片打入28纳米市场

  •   外媒称,在政府的支持下,中国的私营部门正在努力增强落后的半导体产业的实力,其目标是摆脱对进口芯片的依赖。这种依赖当前对中国经济产生了重要影响。   日本《日经亚洲评论》杂志网站8月8日发表题为《中国芯片制造业努力实现自力更生》的报道称,今年7月,中芯国际集成电路制造有限公司同意为美国开发商高通公司制造28纳米智能手机处理器,并将于2015年开始投产。   报道称,中芯国际集成电路制造有限公司打入28纳米市场比台湾积体电路制造股份有限公司等竞争对手晚了两年,但它在迎头赶上。中芯国际集成电路制
  • 关键字: 中芯国际  28纳米  

走出“两个在外”怪圈智慧应对中国IC挑战

  •   在今年2月,中芯国际与长电科技联合宣布双方共同投资1.5亿美元(中芯国际占51%,长电科技占49%),建立具有12英寸5万片/月凸块加工(Bumping)及配套测试能力的合资公司后,项目落脚之地一直没有结果。   8月8日,中芯与江阴开发区和长电科技三方合作签约,中芯董事长张文义现场表示,三方共同努力只用了一个月时间就使中芯定情江阴,今天的凸块项目只是中芯国际投资江阴的第一步,中芯要在江阴这块土地上大干一场。   江阴长电科技董事长王新潮也宣布,将就近建立配套的后段封装生产线,为中芯国际2
  • 关键字: 中芯国际  封装  

中芯国际发布Q2财报:净利润涨至5680万美元

  •   北京时间8月6日晚间消息,中芯国际今日发布了截至6月30日的2014财年第二季度财报,营收为5.113亿美元,环比增长13.4%。归属于中芯国际的利润为5680万美元,而今年第一财季为2030万美元。   第二财季业绩:   •营收为5.113亿美元,环比增长13.4%。   •基于非美国通用会计准则,营收(不计武汉新芯硅晶圆出货量)为5.113亿美元,与上年同期的5.018亿美元相比增长1.9%。   •毛利率为28%,而今年第一财季为21.3%
  • 关键字: 中芯国际  芯片制造  

中芯国际:知识产权是强大“源动力”

  • 从全世界范围来看,现行的专利体系像是一个放大镜,大部分先进技术的商业价值都通过专利体系获得了最大程度的放大。
  • 关键字: 中芯国际  知识产权  
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中芯国际介绍

  '''中芯国际'''成立于2000年,公司总部位于中国上海,拥有三座芯片代工厂,包括一座后段铜制程代工厂。此外,中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂,称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。   补充说明:截止2009年5月,中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [ 查看详细 ]

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