- 芯片国产化，这是一个追逐梦想的过程。
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- 用于通信设备上的海思芯片采用了TSMC的16纳米工艺，不出意外的话，今年下半年要发布的麒麟下一代手机SoC也会采用同一代工艺，这意味着国内的IC设计公司在工艺上与国际芯片厂商在工艺上已经并驾齐驱。去年本刊分析师与一位EDA厂商高管的对话中就已经刺探到了双方合作的内情，当时该高管谈到16纳米工艺的引入，提到了中国的芯片公司已经在行动。可以看得出，中国IC设计公司已经在采用全球最先进半导体工艺上落后全球领先半导体公司不到一代了。
中芯国际等公司28纳米工艺早已量产，给业界的认识是我们何时上新一代22
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- SEMI(国际半导体设备材料协会)最新统计指出，无晶圆厂的营运模式，彻底改变半导体产业型态，让台湾和韩国受惠晶圆代工业务，成为后起的半导体制造大国，去年全球晶圆厂产能，台湾以21%居首，其次为日本、韩国。
SEMI表示，美国虽有众多半导体大厂如英特尔、德州仪器、美光、格罗方德及三星部分营运，去年晶圆厂产能占全球15%，居全球第四位，但由于先进制程多集中此地区，晶圆原材料需求强劲，让原料供应市占率略高于产能，台湾、欧洲也是如此。
值 得注意的是，半导体研调机构IC
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- 北京时间5月7日晚间消息，中芯国际今日发布了截至3月31日的2015财年第一季度财报，营收为5.098亿美元，同比增长13%。归属于中芯国际的利润为5550万美元，而上年同期为2030万美元。
第一财季业绩：
营收为5.098亿美元，与去年第四财季的4.859亿美元相比增长4.9%，与上年同期的4.511亿美元相比增长13%。
毛利率为29.4%，而上一财季为22.5%，上年同期为21.3%。
归属于中芯国际的利润为5550万美元，而上一财季为2840万美元，上年同期为2030
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- 3月27日，在“张江发布”第三期活动现场，上海市集成电路行业协会公布了“2014年度上海市集成电路行业排名榜”，张江高科技园区共有10多家企业上榜，蝉联制造、设计和封测三榜冠军。
在当天的发布会上，中芯国际集成电路制造(上海)有限公司、上海华力微电子有限公司、展讯通信(上海)有限公司和中微半导体设备(上海)有限公司四家浦东领军企业同台发布重大创新成果。
张江“芯”军团蝉联排行榜冠军
据上海市集成电路行业协会副会长
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- 中芯国际 +0.040 (+5.634%) 沽空 $8.54千万; 比率 15.251% 公布截至去年12月底止全年业绩，纯利1.53亿美元(下同)，按年跌11.67%，减少主要由于录得较低的出售物业相关收益所致;不派末期息。
期内，营业额19.7亿元，按年跌4.78%，主要原因是自2014年首季以来终止与武汉新芯有关之晶圆付运量。不计入武汉新芯付运量后的收益于2014年达历史新高。毛利4.83亿元，按年升10.27%。毛利率由2013年的21.2%增加至2014年的24.5%，为中芯国际九年以
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- 虽然业界并不看好张汝京投资的新升半导体，但是，对于久经沙场，对中国半导体制造充满感情的张汝京来说，只要在做事，别人说什么，还有什么重要的。
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中芯国际 晶圆
- 近日，工信部正式启动2015年工业强基专项行动和2015年智能制造试点示范专项行动。在对外发布的《2015年工业强基专项行动实施方案》指出，通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料自主保障，部分达到国际领先水平。
在重点行动中，将加快推进高端芯片、新型传感器、智能仪表和控制系统、工业软件、机器人等智能装置的集成应用，提升工业软硬件产品的自主可控能力。这无疑为国内IT产业提供了巨大信心，国产化替代浪潮将越掀越高。
对于工业强基行动，IT企业的作用和地位举足
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中芯国际 华为
- 近日，工信部正式启动2015年工业强基专项行动和2015年智能制造试点示范专项行动。
在对外发布的《2015年工业强基专项行动实施方案》指出，通过10年左右的努力，力争实现70%的核心基础零部件(元器件)、关键基础材料自主保障，部分达到国际领先水平。
在重点行动中，将加快推进高端芯片、新型传感器、智能仪表和控制系统、工业软件、机器人等智能装置的集成应用，提升工业软硬件产品的自主可控能力。这无疑为国内IT产业提供了巨大信心，国产化替代浪潮将越掀越高。
对于工业强基行动，IT企业的作用和
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- 中芯国际刚刚接受了大基金总额达30.9871亿港元的入股，约占11.58%的股份。同时，它还在与东部高科(Dongbu HiTek)商谈并购。可以发现，国内并购格局基本形成，国内企业已将目光瞄向全球。
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- 中芯国际集成电路制造有限公司(以下简称“中芯国际”)，中国规模最大、技术最先进的基础电路代工厂，3月6日宣布，周子学博士获委任为中芯国际董事长、执行董事，于当日生效。
周子学博士现年五十八岁，在电子信息产业拥有多年经验，加入中芯前长期担任中国工业和信息化部总经济师，并历任信息产业部司长、副司长及电子工业部副司长等职，且兼任北京航空航天大学等多所高等院校教授。周博士拥有电子科技大学管理工程专业硕士学位以及华中师范大学经济史博士学位。
中芯国际前任董事长张文义先生，因年
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- 近日，韩联社消息称，中芯国际(SMIC)正与韩国最大的半导体代工企业——东部高科(Dongbu HiTek)商谈并购。负责主管东部高科出售事宜的韩国开发银行(KDB)正是此次消息的来源。据透露该消息的银行官员表示，洽谈还在初级阶段，并没有交换有关价格方面的细节意见。而东部高科也尚未举行公开招标，只是在寻求签署私人合约。
出售：财务危机
东部高科有8000亿韩元的负债，这是每年600亿韩元的财务利息成本。
东部高科是韩国唯一现存的晶圆
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- 据韩联社引述消息人士表示，中国规模最大的晶圆代工厂中芯国际(SMIC)拟并购韩国规模最大的半导体代工厂东部高科(Dongbu HiTek)。分析认为，此举可能为竞争激烈的晶片市场带来改变。
该报导引述韩国开发银行一名官员表示，该行正在和中芯国际洽谈，中芯国际有意收购东部高科。不过，该官员同时表示，与中芯国际的洽谈仅是初步阶段，对于诸如价格之类的细节，双方还没有交换意见。此外，该官员表示，东部高科尚未举行公开招标，目前寻求签署私人合约。
韩联社去年8月报导，韩国东部集团(Dongbu Gru
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- 日前，中芯国际集成电路制造有限公司即中芯国际发布了截至12月31日的2014财年第四季度财报，营收为4.859亿美元，而上年同期为4.918亿美元。利润为2840万美元，而上年同期为1470万美元。
根据美国半导体行业协会发布的最新数据显示，2014年全球芯片收入达到3358亿美元，同比增长10%，创历史新高。2014财年，第三季度半导体产业单季度收入870亿美元，刷新历史，已连续7个月每月更新销售纪录。全球半导体行业景气度佳，整个产业还处于景气周期中。包括模拟半导体在内的所有半导体产品群都持续
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- 中芯国际今日发布了截至12月31日的2014财年第四季度财报，营收为4.859亿美元，而上年同期为4.918亿美元。利润为2840万美元，而上年同期为1470万美元。
第四财季业绩：
营收为4.859亿美元，而第三财季为5.216亿美元，上年同期为4.918亿美元。
毛利润为1.093亿美元，而第三财季为1.349亿美，上年同期为9290万美元。
毛利率为22.5%，而第三财季为25.9%，上年同期为18.9%。
归属于中芯国际的利润为2840万美元，而第三财季为4750
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中芯国际介绍
'''中芯国际'''成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明：截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [
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