要点：
中芯国际新款40纳米ReferenceFlow5.1结合了最先进的CadenceCCOpt和GigaOpt工艺以及Tempus时序签收解决方案
新款RTL-to-GDSII数字流程支持Cadence的分层低功耗流程和最新版本的通用功率格式(CPF)
Cadence设计系统公司与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款为低功耗设计的完整的R
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中芯国际 数字工具流程
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI ，香港联交所：981)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，日前共同宣布中芯国际已采用Cadence® 数字工具流程，应用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款为低功耗设计的完整的RTL-GDSII 数字流程。
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中芯国际 Cadence 晶圆
在上海这个持续高温的夏天，中芯国际(00981.HK)CEO邱慈云终于松了一口气。
两年前的夏天，邱慈云重回中芯国际上海总部履新CEO，面临的局面可谓内外交困：对内要稳定团队，对外要在芯片代工业不景气的背景下稳定客户和订单。
今年6月，中芯国际发布2013财年Q2财报显示：当季营收为5.413亿美元，同比增长28.3%。净利润为7540万美元，而上年同期仅为710万美元。这是其连续六季度实现盈利，经历人事斗争风波后的中芯国际正在驶入上升轨道。
“小微”路线
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中芯国际 芯片代工
上海2013年8月27日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI;香港联交所：981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩。
摘要
收入缔造新高，于截至二零一三年六月三十日止六个月为1,042.9百万美元，较截至二零一二年六月三十日止六个月754.5百万美元增加38.2%。
毛利于截至二零一三年六月三十日止六个月为达到历史高位的233.5百万美元，较截
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中芯国际 集成电路
国内有些芯片设计公司的销售额每年都在增长，而且发展一直处在良性发展阶段。
在国内IC设计业中，有不同的发展模式，因而成功的基因也不尽相同。其中专注是很重要的。
我不认为中国IC设计企业做到一定规模就难以增长，从目前来看天花板效应不明显。国内有些芯片设计公司的销售额每年都在增长，而且一直处在良性发展阶段。当然，这与公司文化、产品发展方向、执行力等都有很大关系。国内取得大幅进步的IC设计企业，都是在执行力方面很强的企业，它们在对产品的开发升级、对交货的严格要求、对客户的服务等方面都精耕细作，所
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中芯国际 IC设计
Research and Markets 近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。
一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。
主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。Research and Markets的报告中提到的其他厂商有苹果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半导体，力晶科技，三星半导体
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中芯国际 半导体代工
中芯国际发布了截至6月30日的2013财年第二季度财报，营收为5.413亿美元，同比增长28.3%。净利润为7540万美元，而上年同期仅为710万美元。
第二财季业绩：
营收为5.413亿美元，同比增长28.3%，环比增长7.9%。
来自中国客户的营收占总营收的40.9%，而上年同期占32.7%，上一财季占38.6%。
毛利润为1.352亿美元，而上年同期为1.017亿美元，上一财季为9830万美元。
毛利率为25%，而上年同期为24.1%，上一财季为19.6%。
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中芯国际 硅晶圆
2013年时间已然过半，我国IC产业发展端倪已现。今年上半年我国IC业延续了2012年发展的平稳态势，在进出口方面实现良好开局，行业利润快速增长，重点企业成长尤为明显。
多方面进展明显
据相关资料显示，上半年集成电路出口数量为714亿块，增长50%;出口金额524.6亿美元，增长191.6%;进口数量为1282亿块，增长19.5%;进口金额达1172.1亿美元，增长41.7%。
“核高基”重大专项取得多项突破，采用申威1600处理器和全套国产软件的神威蓝光千万
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中芯国际 集成电路
从半导体需求方面能印证中国是一个汽车和家电生产非常集中的“世界工厂”。但是，中国没有培育出能够满足这种需求的本地厂商。
据日经中文网报道，中国是全球最大的半导体市场，但本土厂商却发展缓慢。除了中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)以外，中国没有培育出其他可与全球大型半导体企业展开竞争的厂商，半导体的国产比例一直停留在30%左右。
原因是中国半导体厂商在电路微细加工技术方面未能赶上全球先进水平，这也让提出产业升级的中国领导层感到头痛。
据业界团体中国半导体行业
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中芯国际 半导体
近日，高通宣布，已与总部位于台湾的著名芯片代工公司之一，中芯国际集成电路制造有限公司(简称中芯国际)签署战略协议，中芯国际将为高通代工部分芯片生产。
中芯将代工高通部分芯片
据悉，中芯国际将在其天津工厂为高通公司提供芯片生产服务，采用专门的BiCMOS处理技术。高通表示，综合中芯国际晶片制造能力以及转包能力，重点将放在电源管理芯片方面的代工。
中芯国际目前是中国内地最大及最先进的芯片代工公司之一，据悉，可提供0.35微米到90纳米及更先进工艺的芯片制造服务。公司在上海营运三座8英寸芯
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中芯国际 芯片
龙头企业在产业发展中具有重要的引导示范作用。纵观全球集成电路产业发达的国家和地区，都有在国际市场上响当当的巨头。比如，美国有英特尔、高通， 韩国有三星，我国台湾有台积电。虽然我国大陆的集成电路产业连续多年实现快速发展，在产业链的各个领域涌现出一批高成长有活力的新兴企业，但仍然缺乏具有 国际竞争力、带动引领产业发展的龙头企业。
目前，我国大陆集成电路企业规模小、力量分散，已经成为制约我国集成电路产业进一步做大做强的重要因素之一。例如，2012年我国大陆前十大集成电路设计企 业总销售额仅为226亿元
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中芯国际 IC设计
台湾台积电(2330)、联电(2303)当心了，中国大陆的中芯国际(SMIC)已再度进军日本市场抢夺晶片代工订单!
日经新闻6月28日报导，全球第5大晶圆代工厂中芯最高营运负责人(CEO)邱慈云接受专访时表示，为了抢攻日本厂商的晶片代工订单，中芯已开始于日本展开业务活动，目标为抢下搭载于智慧手机、数位相机的影像感测器等晶片的代工订单。邱慈云表示，中芯和大陆的电子机器厂商关系密切，故将能协助日本品牌的晶片产品打入大陆市场。邱慈云指出，若日本晶片厂能将生产委由「低成本」、「交期短」的中芯进行，就可望
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中芯国际 晶片
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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中芯国际 晶圆代工
国内IC设计产业于八五规划至九五规划期间，透过908、909工程建构出发展雏型，2000年IC设计公司家数已逼近100家，在国发18号文来自财税政策优惠支持下，国内IC设计公司家数更在十五规画期间激增至近500家，整体产业并在十一五规划期间进入整并期。
随国内IC设计产业晶片技术提升，产品由智能卡与低阶消费性应用IC顺利转型至行动通讯相关晶片产品后，部分相关IC设计企业即透过IPO挂牌方式赚取丰厚资本利得，此举亦吸引更多国内业者投入IC设计产业，至2012年国内IC设计公司家数已增加至534家，
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中芯国际 晶圆代工
中芯国际(SMIC)集成电路制造公司宣布，已经任命前英特尔高管肖恩·马洛尼(中文名马宏升)为公司的独立非执行董事，从2013年6月15日起生效。
马宏升在英特尔工作超过30年，从普通员工做起，直到成为英特尔架构事业群总经理、通信事业部经理、全球销售和市场部总经理等，还曾被认为可能接任保罗欧德宁(Paul Ottelini)成为首席执行官。马宏升在2010年2月曾中风，休病假直到2011年1月。在返回工作岗位后，他被任命为英特尔中国区董事长，负责监督和发展公司战略。在那他一直工作到2
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英特尔 中芯国际
中芯国际介绍
'''中芯国际'''成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明：截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [
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