年底将近，芯片厂或将迎来新一轮的产能大战。中芯国际(00981.HK)日前公告称，发2亿美元零息可换股债券，所得款项净额将用作扩大8英寸及12英寸制造设施产能相关之资本开支及一般公司用途。
昨日，《第一财经日报》记者从德银方面获悉，中芯国际2亿美元可转债项目吸引了120多个投资者，已完成9倍超额认购。
iSuppli半导体首席分析师顾文军向本报记者表示，自从新管理层上台后，中芯国际最近业绩不错，产能利用率也高，在订单增加的情况下，扩充生产对公司来说是一个必然的动作。
目前
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中芯国际 28纳米
作为国内最大、最先进的半导体制造商，中芯国际(SMIC)已经成立了新的“视觉、传感器与3D集成电路”(CVS3D)研发中心，集中力量重点攻关硅传感器、TSV硅通孔和其它中端晶圆处理(MEWP)技术。
为了进一步提升晶体管集成度，业内正在普遍上马基于TSV技术的2.5D、3D半导体工艺，涵盖CPU处理器、GPU图形核心、内存、闪存等等。
调研机构认为，TSV晶圆今年的出货量会有大约135万块(折合300毫米晶圆)，2017年将猛增至958万块，年复合增长率63%。
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中芯国际 28nm
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际)宣布成立视觉、传感器和3DIC中心(简称CVS3D)。中芯国际CVS3D整合、强化了中芯国际在硅传感器、通过硅通孔(TSV)技术和其他中端晶圆制程技术(MEWP)的上的研发和生产制造能力。而MEWP技术带动了在CMOS图像传感器、MEMS传感器、三维堆叠设备，和基于TSV2.5D和3D的高性能系统级封装(SiP)方面的显著进步。
半导体行业正快速采用基于TSV2.5D和3DIC的技术，使系统芯片进一步小型化，同时降低功耗、提高设备和系统性能。根据201
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中芯国际 3DIC
中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际，纽约证交所股票代码：SMI，香港联交所代码：981)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业宣布，其0.13微米低功耗(LL)的嵌入式闪存(eFlash)工艺已正式进入量产。该技术是中芯国际NVM非挥发性记忆体平台的延续，为客户提供了一个高性能、低功耗和低成本的差异化解决方案。
中芯国际的0.13微米嵌入式闪存技术平台可为客户提供以下优势：
强耐度：具备高达300K周期的优秀的循环擦写能力，达到业界标准的三倍;极具成本效益：制程创新，使用
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中芯国际 嵌入式
中芯国际宣布，采用中芯国际eEEPROM(嵌入式可擦可编程只读存储器)平台的银行卡品获得银联认证。
eEEPROM平台基于18纳米工艺技术，是中芯国际为成熟工艺节点所提供的个性化方案之一，主要面向中国快速发展的双界面金融IC卡、全球非接触式智能卡，以及任何对于频繁读写的数据安全可靠性有需求的应用市场。
当前，中国国内6家在银联认证的银行卡晶片设计公司中，有4家选择了中芯国际作为其合作伙伴。其中3家已获得银联验证，另一家有望于年底前完成验证。
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中芯国际 18纳米
中芯国际集成电路制造有限公司("中芯国际"，纽约证交所代码：SMI，香港联交所代码：981)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日与华大九天，全球知名的电子设计自动化 (Electronic Design Automation) 及 IP 解决方案供应商，共同宣布，中芯国际 IP 研发中心采用北京华大九天软件有限公司高性能并行电路仿真工具 Aeolus 及其他定制化工具。
该Aeolus仿真工具拥有千万量级晶体管规模电路的仿真容量,可以支撑纳米级电路的后仿
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中芯国际 EDA
为客户提供更低成本，更佳性能和更灵活的设计
中芯国际集成电路制造有限公司，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日宣布推出多元化嵌入式非挥发性记忆体(eNVM)平台。中芯国际综合eNVM平台包括0.18和0.13微米(μm)嵌入式电可擦可编程只读存储器(eEEPROM)技术、嵌入式闪存(eFlash)技术、多次可编程(MTP)、单次可编程(OTP)，以及在明年第二季度预备就绪的55纳米(nm) eFlash技术。该高差异化的平台可满足客户对低成本、低功耗、高性能和高可靠性各
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中芯国际 eNVM
益华电脑(Cadence Design Systems)与中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)共同宣布，中芯国际已采用 Cadence 数位工具设计流程，能够适用于最新的SMIC Reference Flow 5.1，一款为低功耗设计的完善 RTL-GDSII 数位设计流程。
Cadence设计流程结合先进功能，可帮助彼此的客户改善40nm晶片设计的功耗、效能与面积。这个设计流程中运用的Cadence工具有RTL Compiler、Encounter Digital Implementation
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中芯国际 数位设计
要点：
中芯国际新款40纳米ReferenceFlow5.1结合了最先进的CadenceCCOpt和GigaOpt工艺以及Tempus时序签收解决方案
新款RTL-to-GDSII数字流程支持Cadence的分层低功耗流程和最新版本的通用功率格式(CPF)
Cadence设计系统公司与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”)近日共同宣布中芯国际已采用Cadence数字工具流程，应用于其新款SMICReferenceFlow5.1，一款为低功耗设计的完整的R
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中芯国际 数字工具流程
全球电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS) 与中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI ，香港联交所：981)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，日前共同宣布中芯国际已采用Cadence® 数字工具流程，应用于其新款SMIC Reference Flow 5.1，一款为低功耗设计的完整的RTL-GDSII 数字流程。
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中芯国际 Cadence 晶圆
在上海这个持续高温的夏天，中芯国际(00981.HK)CEO邱慈云终于松了一口气。
两年前的夏天，邱慈云重回中芯国际上海总部履新CEO，面临的局面可谓内外交困：对内要稳定团队，对外要在芯片代工业不景气的背景下稳定客户和订单。
今年6月，中芯国际发布2013财年Q2财报显示：当季营收为5.413亿美元，同比增长28.3%。净利润为7540万美元，而上年同期仅为710万美元。这是其连续六季度实现盈利，经历人事斗争风波后的中芯国际正在驶入上升轨道。
“小微”路线
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中芯国际 芯片代工
上海2013年8月27日电 /美通社/ -- 国际主要半导体代工制造商中芯国际集成电路制造有限公司(纽约交易所：SMI;香港联交所：981)("中芯"或"本公司")公布截至二零一三年六月三十日止六个月未经审核中期业绩。
摘要
收入缔造新高，于截至二零一三年六月三十日止六个月为1,042.9百万美元，较截至二零一二年六月三十日止六个月754.5百万美元增加38.2%。
毛利于截至二零一三年六月三十日止六个月为达到历史高位的233.5百万美元，较截
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中芯国际 集成电路
国内有些芯片设计公司的销售额每年都在增长，而且发展一直处在良性发展阶段。
在国内IC设计业中，有不同的发展模式，因而成功的基因也不尽相同。其中专注是很重要的。
我不认为中国IC设计企业做到一定规模就难以增长，从目前来看天花板效应不明显。国内有些芯片设计公司的销售额每年都在增长，而且一直处在良性发展阶段。当然，这与公司文化、产品发展方向、执行力等都有很大关系。国内取得大幅进步的IC设计企业，都是在执行力方面很强的企业，它们在对产品的开发升级、对交货的严格要求、对客户的服务等方面都精耕细作，所
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中芯国际 IC设计
Research and Markets 近日在他们提供了关于“2012-2016年全球半导体代工市场”的报告分析。
一种促进市场成长的主要因素是客户扩充库存的需求。全球半导体代工市场也正在见证扩张策略的逐步应用。然而，半导体市场收入的波动性会成为市场增长的挑战。
主导这个市场的关键供应商包括格罗方德，中芯国际，台积电和联华电子。Research and Markets的报告中提到的其他厂商有苹果，Dongbu HiTek，IBM，海力士半导体，力晶科技，三星半导体
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中芯国际 半导体代工
中芯国际发布了截至6月30日的2013财年第二季度财报，营收为5.413亿美元，同比增长28.3%。净利润为7540万美元，而上年同期仅为710万美元。
第二财季业绩：
营收为5.413亿美元，同比增长28.3%，环比增长7.9%。
来自中国客户的营收占总营收的40.9%，而上年同期占32.7%，上一财季占38.6%。
毛利润为1.352亿美元，而上年同期为1.017亿美元，上一财季为9830万美元。
毛利率为25%，而上年同期为24.1%，上一财季为19.6%。
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中芯国际 硅晶圆
中芯国际介绍
'''中芯国际'''成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明：截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [
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