- 中芯国际发布2011第四季度财报,期内销售收入2.89亿美元,同比下跌29.1%;净亏损1.65亿美元,2010年同期净利润6857万美元。
第四季度中芯国际毛利率为负7.4%,第三季度为1.4%,毛利率下降主要由于销售额下降、折旧费用增加及中芯国际支付尔必达和解金所致。中芯国际此前公告,与尔必达的和解支出为2100万美元。
2011第四季度中芯国际现金净额为8080万美元,上季度为1.609亿美元,现金净额减少主要由于净亏损。
第四季度中芯国际销售收入2.89亿美元,同比下跌29.
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中芯国际 晶圆
- 2月8日消息,中芯国际今天发布2011第四季度财报,期内销售收入2.89亿美元,同比下跌29.1%;净亏损1.65亿美元,2010年同期净利润6857万美元。
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中芯国际 晶圆
- 在工业和信息化部的指导下,由中国电子工业科学技术交流中心(工业和信息化部软件与集成电路促进中心)(简称CSIP)和济南市经济和信息化委员会共同主办的2011中国集成电路产业促进大会暨第六届“中国芯”颁奖典礼于12月16日在济南隆重召开。工业和信息化部电子信息司副司长刁石京,济南市副市长李宽端,山东省经济和信息化委员会副主任廉凯,济南市经济和信息化委员会主任王宏志、黄杰副主任,中国半导体行业协会集成电路设计分会荣誉理事长王芹生女士,中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长、核高基
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- Crocus科技,领先的强化磁性半导体技术开发商,和中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”),中国内地最大最先进的集成电路晶圆代工企业,今天宣布,正式签署合作技术开发和晶圆制造协议。根据协议,两家公司将共同开发针对汽车应用的高温磁性逻辑单元(MLU)技术。中芯国际将制造和供应基于CMOS先进技术节点的晶圆,这些晶圆将在Crocus纳米电子(CNE)的先进磁性生产设备上做进一步加工。
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中芯国际 半导体 CMOS
- 本公告乃依据香港联合交易所有限公司证券上市规则第13.09 条而作出。
中芯国际日前宣布,其与Elpida已于二零一一年十二月八日订立和解协议(“和解协议”),以解决有关日期为二零零七年八月三十日双方经修订及重订之200mm晶圆生产商业协议的所有待决的仲裁指控及反诉。
根据和解协议条款,本公司将向Elpida支付合共2,100万美元。本公司之前已作出约1,000万美元拨备,籍此和解,还将产生约1,100万美元的费用。本公司不认为和解协议将对本公司及其子公司作为一个整
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中芯国际 晶圆
- 二零一一年第三季的总销售额,由二零一一年第二季的三亿五千二百四十万元下降12.9%至三亿零陆佰玖拾万元,与二零一零年第三季相比下降24%。
二零一一年第三季的毛利率由二零一一年第二季的14.3%下降至1.4%主要是由于产能利用率降低所致。
二零一一年第三季来自于经营活动的现金净额由二零一一年第二季的七千九百四十万元增加至一亿陆仟零玖拾万元,主要因为收到政府补助款。
二零一一年第三季普通股持有人应占亏损为捌仟捌佰壹拾万元,相对二零一一年第二季应占亏损为三百八十万元。
每股美国预托
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中芯国际 半导体
- “非易失性存储器”作为新一代国际公认存储技术,越来越受到世界各国高度重视。从7日在沪召开的第十一届非易失性存储器国际研讨会上获悉,上海在这一领域的研究已跻身国际先进水平。
与易失性存储器相比,非易失性存储器具有高速、高密度、可微缩、低功耗、抗辐射、断电后仍然能够保持数据等诸多优点。随着技术发展,非易失性存储器分为相变存储器、磁性存储器、电阻式存储器、铁电存储器等诸多类型。
中国科学院上海微系统所、中芯国际、micro-chip是产学研结合的团队,一直致力于研究我国自
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中芯国际 PCRAM
- 据传,中芯国际计划透过银行团筹集三年期2亿5000万美元(约新台币76亿元)贷款,这项联贷案将由国泰世华银、中国银行联合主办,国泰世华银7日低调表示,此案还在筹组阶段,预计11月完成后再对外宣布。
据华尔街日报报导,中芯国际已委任国泰世华银行安排银团贷款。道琼社则报导,银行界人士表示,中芯国际的融资能力目前备受关注,尤其大陆官方近来一直在通过上调利率和存款准备率收紧流动性。
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中芯国际 芯片
- 面对第四季晶圆代工景气,包括台积电(2330)、联电(2303)及中芯国际三家晶圆代工厂看法不一;台积电认为第四季将摆脱谷底回升;联电及中芯则强调,欧债问题恐怕也会造成半导体景气,还需经数季修正。
中芯国际新任执行长邱慈云,日前参加日月光集团上海总部及金桥开发区三期投资案动工典礼时,强调经和多家金融机构讨论,欧债问题牵动全球经济恶化,对半导体景气影响不轻,而且这个冲击恐非短时间就会结束,会延续一段时间,但应不会太激烈,至于冲击的时间会延续多久,他表示还得再观察。
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中芯国际 晶圆代工
- 大概意识到高管团队频繁变换可能成为公司运营的重大风险,中芯国际(00981.HK)开始使用“金手铐”了。
9月9日,这家刚刚稳定下来的中国第一大半导体代工企业,以CEO兼执行董事邱慈云的名义宣布,根据于2004年3月18日采纳的2004年购股权计划,公司将有条件地授出1.52亿份可供认购公司股本中每股面值0.0004美元之普通股的购股期权。
其中,大约1.08亿份授予公司董事。董事长兼执行董事张文义获得2174.69万份,CEO兼执行董事邱慈云获得8698.75万份。剩余部分的
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中芯国际 半导体代工
- 继德仪(TI)买下中芯国际代管的成都8吋厂后,新加坡封测厂联合科技(UTAC)与中芯共同合资的成都封测厂也进行股权转换,由联合科技取得成都封测厂主导权,双方已于9月开始进行晶圆测试业务。
联合科技董事长李永松表示,成都厂着眼于与德仪在后段的合作商机外,当地IC设计公司潜在成长动能亦不容小觑。联合科技近年来积极购并,现已达6区、10厂的规模,期望2011年集团营业额有机会跨越10亿美元门坎。
由中芯代管的成都8吋厂成芯半导体以人民币11.8825亿元,约折合1.75亿美元的价格,在2010年
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中芯国际 晶圆
- 中芯国际集成电路制造有限公司 (“中芯国际”,纽约证券交易所:SMI 和香港联交所:0981.HK),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日举办成立以来的第十一届技术研讨会。今年计划于中国举办三场技术研讨会,首场于今日在上海开幕。会上展示了中芯国际最先进的制造技术,IP 设计以及应用平台、IP和Library 解决方案、ESD保护设计方法以及设计服务等等。共计吸引了超过300位来自全球各地的客户、设计服务公司、技术合作伙伴与供应商等参与盛会。
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- 北京时间8月29日晚间消息,中芯国际今日在港交所发布截至6月30日的2011年上半年财报。财报显示,中芯国际2011年上半年营收7.23亿美元,同比微增0.4%,净利润650万美元,去年同期为净亏损8590万美元。
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中芯国际 晶圆
- 公告显示,孟朴将出任中芯国际第二类非执行董事,任期至中芯国际下个股东大会为止,并有在股东大会上获得重选的资格。
8月23日晚间消息,中芯国际今日宣布,任命孟朴为独立非执行董事。公告显示,孟朴将出任中芯国际第二类非执行董事,任期至中芯国际下个股东大会为止,并有在股东大会上获得重选的资格。如获重选连任,孟朴的任期将至中芯国际2012年股东周年大会为止。
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- 当中芯旧部邱慈云从华虹NEC突然空降到中芯国际担任CEO一职之时,中芯国际首席运营官(COO)杨士宁的命运就已经注定。8月15日晚间,中芯国际发布公告称,杨士宁已经辞职,并将于今年9月5日正式离任。杨士宁的辞职,标志着中芯国际高层人事斗争告一段落。
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中芯国际介绍
'''中芯国际'''成立于2000年,公司总部位于中国上海,拥有三座芯片代工厂,包括一座后段铜制程代工厂。此外,中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂,称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明:截止2009年5月,中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [
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