在10月27日下午召开的浦江创新论坛上，邱慈云透露，截至今年第三季度，中芯国际已经实现连续14个季度盈利，更重要的是，在把握先进制程的进展上，目前中芯国际不仅在28纳米制程上实现量产，在16/14纳米上已经进入规划，并争取在16/14纳米向10纳米制程的演进上，赶超国际第一梯队。
邱慈云表示，中芯国际作为一家半导体制造纯代工企业，以技术服务为主，以投资密集、技术密集为特点，像这样的企业，很少能够像互联网企业一样得到各界人士的追捧，但是半导体制造企业是现代信息工业的农夫，是让所有的科技创新变成现实
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中芯国际
中芯国际集成电路制造有限公司(「中芯国际」)，是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到28纳米晶圆代工与技术服务。
中芯国际总部位于上海，在上海建有一座300mm晶圆厂和一座200mm超大规模晶圆厂;在北京建有一座300mm超大规模晶圆厂，一座控股的300mm先进制程晶圆厂正在开发中;在天津和深圳各建有一座200mm晶圆厂。中芯国际还在美国、欧洲、日本和台湾地区设立营销办事处、提供客户服务，同时在香港设立了
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中芯国际
随着中国的工业控制和汽车应用市场不断增长，飞思卡尔的i.MX产品线在过去三年中每年的销售额均以超过20%的速度在增长，其中增长大部分来源于车载电子和车联网、物联网。为了满足客户和代工企业需要具备卓越性能、高能效、超安全的处理平台，从而满足电子销售点(ePOS)、国家电网集中器、车载信息管理和物联网(IoT)等迅速增长领域的特定需求，飞思卡尔半导体今年推出了i.MX 6UltraLite应用处理器。MX6是目前飞思卡尔最大的应用处理器家族。i.MX 6UltraLite应用处理器最大的亮点在于，低功耗、安全
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“集成电路是工业的‘粮食’，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一，是实现中国制造的 重要技术和产业支撑，随着国家政策导向，国内集成电路正在腾飞，崛起之路不远了。
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中芯国际(SMIC)技术研发高级副总裁李序武近日透露，除了高通，博通和华为旗下海思也已经成了中芯国际28nm工艺的新客户。
李序武称，中芯国际的28nm工艺良品率相当好(rather good)，而且仍有进一步提高的空间。现在，高通愿意第一个做其客户，中芯国际对自己的28nm有信心。
目前，中芯国际的28nm PolySiON工艺已经投入量产，更高性能的28nm HKMG也做好了商业投产的准备，博通和海思都已经签约，还有大量的中国本土IC厂商正在崛起，他有信心工
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随着车载系统、车联网、物联网市场等的强劲需求，使得飞思卡尔的微处理器部门成为了公司内部增长最快的部门。客户数量也从1000家极速上升到了4000家。其中，i.MX产品线的表现最为抢眼，在过去三年中每年的销售额均以超过20%的速度在增长。
飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理Geoff Lees与飞思卡尔微控制器部资深全球产品经理
飞思卡尔半导体日前宣布推出i.MX 6UltraLite应用处理器。“这是i.MX 6系列家族产品的第九科芯片，产品的很多
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随着国内产业政策环境日趋向好，产业的大整合，国内IC龙头企业正开始逐渐进入全球第一梯队，未来全球产业竞争格局有望迎来洗牌。
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美国高通早前与中芯国际 合作，后者将代工 Snapdragon 410(骁龙410)，首席执行官邱慈云出席业绩发会后表示，与高通的合作由2004年开始，至2006年至07年开始生产。
被问对是否因高通在中国违反「反垄断法」，而与中芯国际合作。中芯否认，指是与对方合作后的自然的发展，并预计今年第四季会有收入贡献。
不过，执行副总裁龚志伟承认，今年第二季手机芯片的收益佔比仅38%，较去年第一季度的52%减少14个百分点。公司则向智能卡、电视及机顶盒芯片等，抵销手机芯
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2000年，中芯国际在上海张江打下第一根桩，历经15年，中芯国际已经成为中国第一，世界第四的最先进的集成电路制造企业，向全球客户提供0.35um到28nm晶圆代工与技术服务。
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这么大利好放出来，还不快来大陆，就要三星被打残了
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28纳米核心芯片实现商业化应用的重要一步，28nm芯片制造多了一个供应商，开启了先进手机芯片制造落地中国的新纪元。
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高通从反垄断调查到现在都没缓过来，并且为表诚意帮助中芯国际研发28nm技术，还把骁龙410放在中芯国际生产。
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2014年是我国集成电路很重要的一年，国家不仅出台了集成电路发展纲要，而且设立了国家集成电路产业投资基金公司，这表明我国不仅更加重视集成电路产业，还开始用市场化手段/资本创新来推动集成电路产业的发展。
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2015年6月23日中芯国际、华为、Qualcomm、比利时微电子研究中心宣布在北京结盟，将共同投资组建中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，打造中国最先进的积体电路研发平台，强强联手的讯息再度震撼国内外半导体界，事实上，中国半导体主导四强跨国合资隐含四大意涵，包括中芯国际承担中国积体电路制造行业后来居上的历史使命、政府产业扶植以产业链一体化的思维为出发点、外商势力向中国半导体靠拢、官方扶持过程执行效率空前等，以下将针对四大意涵详述之。
此次四强跨国合资是以积体电路制造为出发点，主要是该行
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中国晶圆代工业者中芯国际(SMIC)，日前宣布与华为(Huawei)、比利时微电子研究中心(Imec)、高通附属公司(Qualcomm Global Trading).宣布共同投资“中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司”，开发下一代CMOS逻辑制程，目前计画以14奈米制程研发为起点，并在中芯国际的生产线上进行研究(参考连结)。
中芯国际为中国最大晶圆代工制程厂商，目前8寸晶圆月产能约14万片，12寸晶圆月产能约5万片。现阶段已量产的最先进制程为40/45奈米;28奈
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中芯国际介绍
'''中芯国际'''成立于2000年，公司总部位于中国上海，拥有三座芯片代工厂，包括一座后段铜制程代工厂。此外，中芯已收购其第四座位于天津的8英寸芯片代工厂，称之为“七厂”。同时中芯在北京的12英寸厂已在2004年七月开始投产。中芯国际一厂于2003年5月荣获《半导体国际》杂志颁发的"2003年度最佳半导体厂"奖项。
补充说明：截止2009年5月，中芯国际已在上海建有一座300mm芯片 [
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