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EEPW首页 >> 主题列表 >> 中芯国际.半导体

中芯国际.半导体 文章 进入中芯国际.半导体技术社区

半导体行业自信过头背后,这才是现状

  • 日前,随着一个“半导体行业交流(500人)”微信群的聊天截图流出,方正证券科技与电子首席分析师陈杭因向疑似为中芯国际光刻胶技术负责人的杨晓松直言“你算老几”,从资本市场和半导体行业内爆火出圈。从截图中的聊天内容来看,陈杭与杨晓松二人的网上“争执”源头似乎涉及目前我国企业在ArF高端光刻胶方面的国产化成果。杨晓松认为,(国产)ArF还“没一家能看的,各个都不敢来见我”。此话一出即遭陈杭怒怼。四家日本企业占全球逾80%光刻胶份额中国证券业协会网站及陈杭团队官方信息显示,陈杭系北大计算机硕士高材生,2019年6
  • 关键字: 半导体  

揭秘半导体制造全流程(中篇)

  • 在《揭秘半导体制造全流程(上篇)》 中,我们给大家介绍了晶圆加工、氧化和光刻三大步骤。本期,我们将继续探索半导体制造过程中的两大关键步骤:刻蚀和薄膜沉积。第四步:刻蚀在晶圆上完成电路图的光刻后,就要用刻蚀工艺来去除任何多余的氧化膜且只留下半导体电路图。要做到这一点需要利用液体、气体或等离子体来去除选定的多余部分。刻蚀的方法主要分为两种,取决于所使用的物质:使用特定的化学溶液进行化学反应来去除氧化膜的湿法刻蚀,以及使用气体或等离子体的干法刻蚀。湿法刻蚀使用化学溶液去除氧化膜的湿法刻蚀具有成本低、刻
  • 关键字: 半导体  制造  

中芯国际或以40nm为华为生产芯片

  • 多家媒体报道指出中芯国际或许将以40nm工艺为华为代工生产OLED驱动芯片,考虑到此前众所周知的原因,这或许代表着中芯国际的40nm工艺已实现完全独立自主。早在2019年的时候,由于众所周知的原因,台积电在面临巨大压力的情况下,强调它的7nm以及更先进的5nm工艺采用美国技术的比例低于10%,因此可以继续为华为代工生产芯片,中芯国际则以14nm工艺为华为代工生产芯片。不过到了2020年9月15日后,由于美国的原因,所有采用美国技术的芯片制造厂都不能为华为代工生产芯片,由此台积电、中芯国际都先后表示无法再为
  • 关键字: 中芯国际  40nm  华为  

SK海力士收购英特尔NAND闪存业务在新加坡获批

  •   韩联社7月21日消息,韩国半导体厂商SK海力士收购英特尔NAND闪存业务案21日获得新加坡竞争与消费者委员会批准。  SK海力士去年10月与英特尔签订90亿美元规模的NAND闪存和SSD业务(中国大连)收购合同,今年1月申报合并。SK海力士收购案需要获得8个国家和地区的批准,目前已在美国、欧洲、中国台湾地区、韩国、巴西、英国和新加坡获准收购,中国大陆正在进行反垄断审查。
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中芯国际向梁孟松等3944名激励对象授予6753万股股权

  •   根据此前中芯国际公布的股票激励计划草案的规定,中芯国际2021年科创板限制性股票激励计划授予条件已经成就,中芯国际董事会于2021年7月19日以书面决议形式审议通过了《关于向激励对象首次授予限制性股票的议案》,确定2021年7月19日为授予日,以20元/股的授予价格向3,944名激励对象授予6,753.52万股限制性股票。  中芯国际董事会于2021年7月19日根据股东大会的授权审议通过了《关于调整2021年科创板限制性股票激励计划相关事项的议案》,对股权激励计划激励对象人数及拟授予数量进行调整。本次
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澳媒:超导体与半导体首次成功结合

  • 据澳大利亚科学预警网站7月8日报道,科学家首次成功地将两种激动人心的材料结合在一起:一种是只有一个原子那么厚的超薄半导体,一种是能够以零电阻导电的超导体。报道称,这两种材料都具有不同寻常和令人着迷的特性。研究人员通过精细的实验室制作过程将它们结合起来。由此,该团队希望在经典物理学和量子物理学领域开辟各种新的应用。在这项研究中,研究人员取得了一片二硫化钼半导体,并将其添加到制作过程中。报道指出,超导体能够以完美的效率传输电荷,在某个特定温度(通常是极低的温度)下电流不会转化为热量流失掉。在制作中,研究人员向
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中芯国际产能告急 晶圆代工费用大增30%

  • 中芯国际在芯片代工价格大涨的环境下收到更多订单,产能将出现供不应求的情况。据悉,从2020年至今的晶圆代工厂已经多次涨价,Q3季度很可能还好再次提高代工报价,涨幅将远超预期的15%达到30%之多,这也意味着不少芯片成品的价格也会随之上涨。中芯国际在互动平台上回应投资者提问,称目前公司的产能供不应求,其披露的财报显示,今年第一季度公司应收达到了11亿美元,环比增长12%。
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三星台积电生死鏖战,中芯国际如何突围

  • 全球芯片战争已经处于白热化阶段,三星和台积电的鏖战愈演愈烈。而我们的中芯国际,终于迎来了绝佳的发展机会。三星鏖战台积电,谁能笑到最后?在芯片制造领域,三星和台积电是一对老冤家。如今,三星又有了新的招数。 有消息称,三星电子计划未来十年投资133万亿韩元(约1160亿美元),扩大其逻辑芯片和芯片代工业务。随着我国芯片被美国“卡脖子”,越来越多的同胞开始关注芯片发展,今天我们就来谈谈三星为什么要大力在芯片研究和代工领域挑战台积电。要想了解这些,我们首先要知道台积电是如何崛起成为芯片制造领域的霸主的。上世纪80
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中芯国际弯道超车石墨烯晶圆技术?官方回应:这个真没有

  •   中芯国际是国内最大也是最先进的晶圆制造厂,目前量产的最先进工艺是14nm,但与台积电、三星的5nm相比,还落后两三代工艺,需要奋起直追。  技术落后,总有人期望国内的公司能够弯道超车,最近有传闻称中芯国际开始进军石墨烯晶圆市场,甚至希望他们他们与中科院合作,研发生产国产的石墨烯芯片。  对于这一问题,中芯国际日前在互动平台上表示,公司目前业务未涉及石墨烯晶圆领域,否认了与石墨烯晶圆相关的消息。  从技术上来说,石墨烯晶圆确实有可能是一次弯道超车,与现有的硅基芯片不同,石墨烯晶圆是碳基半导体技术,使用石
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芯片涨价潮不断,联电、中芯国际等三季度或再提高晶圆报价

  • 据台湾供应链媒体Digitimes报道,主要晶圆代工厂联电、世界先进、力积电、中芯国际、格芯都将计划再次提高其晶圆代工报价,以应对持续紧张的产能。报道称,消息人士指出,第三季度晶圆代工厂报价的计划涨幅将高于今年上半年,包括8英寸和12英寸晶圆。此外,台积电已取消了今年新订单以及2022年订单的所有价格折扣,等同于涨价。随着代工价格进一步上涨,预计晶圆代工厂将在第三季度发布旺盛的营收和利润。该知情人士还指出,目前客户排队等待晶圆代工厂产能,其中8英寸晶圆代工厂更是客户紧盯的重中之重。然而,虽然台积电、联电、
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聚焦半导体主业,TCL科技出售广州金服、加码功率器件业务

  • 日前,TCL科技连发数则公告,释放出聚焦半导体业务的信号。除了50亿元增资TCL华星之外,TCL科技拟出售TCL 金服控股(广州)集团有限公司(以下简称“广州金服”),而其控股子公司天津中环半导体股份有限公司(以下简称“中环半导体”)的全资子公司天津环鑫科技发展有限公司(以下简称“天津环鑫”)拟引入TCL 微芯科技(广东)有限公司(以下简称“TCL 微芯”)对天津环鑫增资5.67亿元。向TCL实业出售广州金服100%股权公告显示,TCL科技近日签署了《股份转让协议》,拟向TCL实业出售广州金服10
  • 关键字: 半导体  TCL科技  功率器件  

未来5年最具潜力的4大半导体龙头盘点,半导体国产化替代加速

  • 一.至纯科技总市值:98.2亿元至纯科技成立于2000年,主要业务为高纯工艺系统与高纯工艺设备的设计、加工制造、安装以及配套工程、检测、厂务托管、标定和维护保养等增值服务,是国内高纯工艺龙头。由于高纯工艺系统是保证和提高整个半导体产业生产质量的必要条件,因此高纯工艺不仅为至纯科技贡献了不菲的利润,更以此积累了包括台积电、海力士,三星以及国内的一线龙头,如中芯国际,长江存储,华虹华力等重量级半导体客户。而这也为至纯科技此后进军半导体清洗设备打下了坚实的基础。为了提升国产化率,至纯科技于2017年进入清洗设备
  • 关键字: 半导体  国产化  

中芯国际推股票激励计划:授予对象或高达4000人,两董事投弃权票

  •   5月19日晚间,中芯国际(688981,SH)披露董事会决议公告,公告显示,董事会审议通过《2021年科创板限制性股票激励计划(草案)》及其相关议案。  此份股票激励计划拟授予的限制性股票总量不超过7565.04万股,约占总股本的0.96%。其中,首次授予数量不超过6808.52万股,约占总股本的0.86%;预留756.52万股,约占总股本的0.10%。中芯国际认为,此次激励计划的实施将稳定核心团队,实现员工利益与股东利益的深度绑定。  同日的公告显示,公司的两名非执行董事任凯和黄登山对于此份股票激励
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中国院士发言,中芯国际布局: 55nm芯片也有全新意义

  •   纵观全球芯片领域,经历了第一季度的芯片危机后,在夏季,这不好的局势正逐步缓和。不管是台积电、三星,还是中芯国际,他们在第一季度都实现了盈利,有趣的是,这次它们实现盈利靠得并不是最先进的技术。落后的技术撑住营收的天空  不同于一些科技企业,新产品、新技术的出现往往会立即带给企业无法估量的财富。对于中芯国际而言,撑住了2021年第一季度营收半边天的,反而是所有人都没有想到的55nm工艺制程,它在中芯国际的营收占比中高达32%。  除此以外,0.18微米工艺制程也是以30%的成绩稳居其后,而中芯国际最为知名
  • 关键字: 中芯国际  55nm  芯片    

韩国要建全球最大半导体产业供应链,10年投资510万亿韩元

  • 韩联社5月13日消息,韩国政府13日在三星电子平泽工厂举行“K—半导体战略报告大会”,公布了旨在实现综合半导体强国目标的战略规划。具体来看,政府将携手相关企业,截至2030年在国内构建全球最大规模的半导体产业供应链——“K—半导体产业带”,建立起集半导体生产、原材料、零部件、设备和尖端设备、设计等为一体的高效产业集群。作为此次战略规划的核心内容,该产业供应链西部北起依次有板桥、器兴、华城、平泽、温阳等城市纵向相连,东部覆盖利川、龙仁、清州,呈“K”字形。根据规划,政府将为相关企业减免税负、扩大金融和基础设
  • 关键字: 韩国  半导体  产业供应链  
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中芯国际.半导体介绍

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