- 芯片巨头英特尔似乎可以松一口气。8月12日，半导体市场研究公司IC Insights公布了2020年上半年全球十大半导体（IC和OSD光电，传感器和分立器件）销售排名。其中，英特尔上半年半导体产品销售额389.51亿美元，同比增长22%。全球前十大半导体厂商的销售额总计1470.93亿美元，较去年同期的1259.8亿美元增加211.13亿美元，同比增长17%，是全球半导体行业上半年增长率5%的三倍以上。来源：IC Insights官网从销售额来看，虽然英特尔最近风波不断，却依旧稳住了“
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- 中芯国际在国内A股上市已经一个月了，这次IPO募资规模是十年来最大的，在3900多家上市公司中位列第五。刚刚官方正式确认，这次募资实现了超额认购，获得了532.3亿元的资金。中芯国际7月16日在A股科创板上市，发行价27.46元，首次上市大涨超过200%，市值超过6000亿元，盘中一度高达6500亿市值。根据中芯国际的招股书，按照27.46元/股的价格来算，超额配售选择权行使前，预计公司募集资金总额为462.87亿元；而若超额配售选择权全额行使，预计公司募集资金总额为532.30亿元。今晚中芯国际发表公告
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- 据国外媒体报道，为苹果、联发科、AMD等众多公司代工芯片的台积电，近几年在芯片工艺方面走在行业前列，他们的营收，在半导体行业也位居前列。今年上半年的两个季度，台积电的营收分别为103.06亿美元和103.85亿美元，上半年合计营收206.91亿美元，高于去年同期的148.5亿美元，同比增长接近40%。。就营收规模而言，台积电在上半年是全球第三大半导体厂商，仅次于芯片巨头英特尔和三星，同去年一样。研究机构的报告显示，英特尔上半年在半导体方面的营收为389.51亿美元，较去年同期的320.38亿美元增加69.
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- 据国外媒体报道，研究机构新发布的报告显示，在众多行业受到影响的情况下，半导体行业上半年仍有不错的表现，全球前十大半导体厂商上半年的销售额，同比增长17%。研究机构的报告显示，今年上半年，全球前十大半导体厂商的销售额达到了1470.93亿美元，较去年同期的1259.8亿美元增加211.13亿美元，同比增长17%，远高于半导体行业上半年5%的同比增长率。就销售额而言，英特尔依旧是上半年最大的半导体厂商，其半导体产品上半年的销售额为389.51亿美元，去年同期为320.38亿美元，同比增长22%。三星是销售额仅
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- 近期，华为消费者业务 CEO 余承东在中国信息化百人会 2020 年峰会上表示，华为倡议从根技术做起，打造新生态。在半导体方面，华为将全方位扎根，突破物理学材料学的基础研究和精密制造。获悉，在终端器件方面，华为正大力加大材料与核心技术的投入，实现新材料 + 新工艺紧密联动，突破制约创新的瓶颈。据微博博主@鹏鹏君驾到 爆料，华为宣布将全方位扎根半导体，其在内部正式启动“塔山计划”并提出明确的战略目标。据了解，由于国际大环境遭受制裁使台积电无法代工华为芯片，导致华为芯片无法生产，华为由此在内部开启塔山计划。根
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- 半导体市场研究公司 IC Insights 公布 2020 年上半年前十大半导体厂商，前五名分别为英特尔、三星、台积电、海力士、美光科技，第六名至十名依序为博通、高通、英伟达、德州仪器、海思。IC Insights 报告显示，2020 年上半年，前十大半导体公司的销售额比 19 年上半年增长了 17%，是全球半导体行业总增幅 5% 的 3 倍多。前十名的公司在 20 年上半年的销售额都至少为 50 亿美元，比 19 年上半年多了两家公司。如图所示，上半年销售额为 52 亿美元，才能进入 1H20 前十名半
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- 中芯国际今天发布了一份漂亮的Q2季度财报，营收达9.38亿美元，环比增长4%，同比增长19%；毛利2.49亿美元，环比增加6.4%，同比增加64.5%。除了业绩大涨之外，还有一个值得关注的事，那就是中芯国际的先进工艺占比正在拉升，在这个Q2季度中14nm及28nm工艺占比提升到了9.1%，而2019年同期只有3.8%，上个季度也只有7.8%。由于中芯国际将14nm、28nm合并算在一起，不确定两个工艺的具体比例，不过28nm份额肯定是最多的。去年Q4季度中芯国际的14nm才贡献了1%的营收，今年Q1、Q2
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- 中芯国际集成电路制造有限公司公告截至2020年6月30日止三个月的综合经营业绩。2020年第二季的销售额为938.5百万美元，相较于2020年第一季的904.9百万美元增加3.7%，相较于2019年第二季的790.9百万美元增加18.7%。毛利为248.6百万美元，较2020年第一季的233.6百万美元增加6.4%，较2019年第二季的151.2百万美元增加64.5%。毛利率为26.5%，相比2020年第一季为25.8%，2019年第二季为19.1%。中芯国际发布2020年第三季指引，公司预期季度收入环比
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- 既然三星、苹果对它没兴趣，而NV现今又不够，所以ARM到底卖给谁还真不清楚。最新的消息显示，台积电和富士康在内的苹果公司的主要供应商，都有兴趣投资英国芯片设计公司ARM。四年前，软银集团以320亿美元收购了ARM。如今，软银和银行家们已经接触了几家科技巨头，商讨潜在的ARM出售事宜。知情人士称，除了全球最大的芯片代工制造商台积电，以及全球最大的电子代工厂商富士康，软银还接触了苹果公司、高通和NV等。ARM是全球科技行业的关键参与者，提供全球90%以上的移动芯片使用的架构。苹果、高通、三星、华为，以及几乎所
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- 中美贸易战持续升温，半导体产业成为地缘政治下兵家必争之地，双方政府已将重心转向大力扶持本土半导体制造环节。来源：国务院网站8月4日，国务院正式发布针对半导体行业的一揽子补贴政策，涉及财税减免、投融资、研究开发等八个方面，将半导体制造、封测、材料、设备、设计等全产业链囊括其中。其中，对于28纳米及以下、经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目实行10年免征企业所得税的“精准输血”，制造环节无疑成为这次补贴政策的重中之重，可谓近年来继大基金之后力度最大的扶持政策。自2019年以来，美国政府要求半导体供应链本
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- 财联社8月4日讯，原中芯国际创始人兼CEO张汝京今日表示，美国对中国制约的能力没有那么强，我相信我们能追得上，第三代半导体IDM现在是主流。“如果中国在5G技术上保持领先，将来在通讯、人工智能、云端服务等等，中国都会大大超前，因为中国在高科技应用领域是很强的。”“有的地方我们中国是很强的，比如说封装、测试这一块很强。至于设备上面，光刻机什么，我们是差距很大的。如果我们专门看三代半导体的材料、生产制造、设计等等。我们在材料上面的差距，我个人觉得不是很大了。”
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- 2020年7月31日，中芯国际集成电路制造有限公司（以下简称“中芯国际”）与北京经济技术开发区管理委员会（以下简称“北京开发区管委会”）共同订立并签署《合作框架协议》。根据协议，中芯国际与北京开发区管委会（其中包括）有意在中国共同成立合资企业，该合资企业将从事发展及运营聚焦于生产28纳米及以上集成电路项目。该项目将分两期建设，项目首期计划最终达成每月约100,000片的12英寸晶圆产能，二期项目将根据客户及市场需求适时启动。根据公告，该项目首期计划投资76亿美元，注册资本金拟为50亿美元，其中中芯国际出资
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- 据国外媒体报道，晶圆代工企业中芯国际（SMIC）计划在北京成立一家合资企业，以发展和运营一个集成电路项目，原因在于该公司试图提高半导体产量，并降低成本。上周五，中芯国际发布公告称，它与北京开发区管委会签订了合作框架协议。根据协议，双方有意在中国共同成立一家合资企业，以发展和运营一个集成电路项目，该项目将聚焦于生产28纳米及以上集成电路。中芯国际表示，该项目将分两期建设，其中首期计划投资76亿美元，注册资本金拟为50亿美元，其中该公司出资约51%，目标是最终达成每月约10万片的12英寸晶圆（半导体中一种用于
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- 在半导体工艺中许多器件的重要参数和性能都与薄层电阻有关，为提高厚、薄膜集成电路和片式电阻的生产，需要使用设备仪器如探针台、激光调阻机对其进行测试或修调。一般所用的测量仪器或设备都包含连接、激励、测量和显示单元，有时还有后期数据处理单元。采用不同的测量方法和不同的连接方式引入的测量误差不同得到的测量也不同。通常开关矩阵中继电器触点闭合电阻为1Ω左右，FET开关打开时的电阻为十几欧，引线电阻为几百毫欧。如何根据需要减少测量误差是测试技术的关键之一。
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- 据国外媒体报道，各种电子产品的大量普及和更新换代，拉升了对各类半导体零部件的需求，也带动了半导体相关行业及市场的发展。外媒最新的报道显示，相关机构目前就预计，半导体封装材料市场的规模，未来几年将持续增长，2024年的规模将超过200亿美元。全球半导体封装材料市场规模将连续扩大，是国际半导体产业协会与一家市场研究机构联合预计的，他们预计市场规模将由2019年的176亿美元，扩大到2024年的208亿美元，复合年均增长率为3.4%。这两家研究机构预计半导体封装材料市场的规模连年扩大，是因为他们预计多个领域的半
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中芯国际.半导体介绍
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