- 5月13日报道昨晚,美国半导体设备制造商LAM(泛林半导体)和AMAT(应用材料)向国内晶圆制造等企业客户发布信函,称为落实美国新修订的《出口管制条例》,要求客户确认新条例修订内容并签署承诺。经集微网查证,应材和泛林两家厂商发函一事属实,也确有国内Fab厂商接到了相关信函。此次“信函事件”可以视为美国半导体企业开始为4月底颁布,并将于6月底日生效执行的美国新版《出口管制条例》进行准备。而在明确了军事用途的定义,同时强调申报流程之后,也意味着美国对华半导体出口管制的进一步升级。但受多重因素的影响,美国对华半
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半导体 出口管制
- 美国商务部针对半导体设备商的“无限追溯”机制将于6月底正式生效，鉴于美国半导体设备几乎遍布全球每个先进的晶圆厂，未来中国半导体应用将面临着极为严峻的挑战，这让我们再次反思我们在半导体领域究竟还差多远？
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AMAT LAM TSMC 中芯国际 中国芯
- 意法半导体发布了三款功能安全软件包，简化基于STM32和STM8微控制器和微处理器的安全至关重要的工业、医疗、消费和汽车产品的开发。这些软件包可免费下载使用，其中包含满足适用的IEC和ISO规范所需的资源。意法半导体拥有1000多款STM32微控制器，以及包括STM8AF汽车级认证产品在内的STM8系列微控制器，为开发者提供广泛的产品选型和亲民的价格，而价格昂贵的专用安全MCU通常是无法做到这两点的。工业用功能安全软件包 X-CUBE-STL 通过了TÜV Rheinland认证测试机
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微控制器 半导体 认证软件包
- 此前业内盛传，因为众所周知的原因，华为已经开始将订单从台积电分散，其中麒麟710A开始转向中芯国际的14nm。根据之前的信息，麒麟710系列原本是台积电12nm代工，但荣耀Play 4T使用的麒麟710A则是中芯国际14nm生产。
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中芯国际 麒麟710A 14nm
- 恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布推出全面的Wi-Fi 6（802.11ax）产品组合，此举大幅增加了能够采用最新Wi-Fi标准的产品与市场的数量。恩智浦扩展的Wi-Fi 6产品组合代表公司的全新端到端、差异化技术方法和愿景，旨在帮助汽车、接入、移动设备、工业和物联网市场开辟连接创新的时代。新闻亮点：● 恩智浦将Wi-Fi 6产品组合与全面的EdgeVerse计算处理和安全平台相结合，帮助客户加速进军广泛的市场● 利用Wi
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OEM 半导体
- 意法半导体 L99UDL01 通用型车门锁IC集成6个MOSFET半桥输出和两个半桥栅极驱动器，以及电路保护和诊断功能，可提升方案安全性，简化设计，节省空间。L99UDL01是利用电子技术从车身控制模块（BCM）控制车门锁的中控锁整体解决方案，取代了多个独立电机驱动器以及相关的模拟和无源器件，同时提供了更先进的功能。该IC集成一个独有的安全保护功能，在发生事故时，该功能可以强制接管正常操作，方便急救人员能够进入车辆施救。其它增值功能包括PWM输出电流稳压和高级诊断功能，诊断功能可以检测
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BCM 半导体 车门锁
- 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商 Dialog半导体公司 、近日宣布，推出高度集成、超低功耗的Wi-Fi网络SoC芯片DA16200，以及两款利用Dialog VirtualZero技术的模块，为Wi-Fi联网、电池供电的IoT设备提供突破性电池续航能力。随着智能门锁、温控器和安防监控摄像头等要求始终保持Wi-Fi联网的IoT设备的兴起，设计工程师们也不断被挑战开发具有更强电池续航能力的解决方案。与竞争对手的Wi-Fi SoC不同，
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电池 半导体 PHY
- 高度集成电池管理、AC/DC电源转换、Wi-Fi、低功耗蓝牙（BLE）和工业IC供应商 Dialog半导体公司 近日宣布，推出DA16600模块，将Dialog市场领先的Wi-Fi和BLE功能结合到了单个模块解决方案中。该二合一的模块由两款开创性的最新DA16200和SmartBond™ TINY DA14531 SoC芯片组成。它将为客户提供业内一流的低功耗Wi-Fi和BLE功能，进一步扩充Dialog IoT产品组合。DA16200 SoC是专为电池供电的IoT应用而设计，包括智能
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半导体 SDK
- _____由于可以在较高频率、电压和温度下工作且功率损耗较低，宽禁带半导体（SiC 和 GaN）现在配合传统硅一同用于汽车和 RF 通信等严苛应用中。随着效率的提高，对Si、SiC和GaN器件进行安全、精确的测试，让功率半导体设备更快上市并尽量减少设备现场出现的故障。为帮助设计工程师厘清设计过程中的诸多细节问题，泰克与电源行业专家携手推出“氮化镓电源设计从入门到精通“8节系列直播课，氮化镓电源设计从入门到精通，这个系列直播共分为八讲，从0到1全面解密电源设计，带工程师完整地设计一个高效氮化镓电源，包括元器
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半导体 元器件
- 上海证监局官网消息显示,5月6日,中芯国际签署上市辅导协议,保荐及辅导机构为海通证券、中金公司。据披露,中芯国际于5月6日签署了《中芯国际集成电路制造有限公司与海通证券股份有限公司首次公开发行股票并上市辅导协议》、《中芯国际集成电路制造有限公司与中国国际金融股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市之辅导协议》。5月5日,中芯国际曾宣布,4月30日公司董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,待股东特别大会批准以及必要的监管批准后,公司将向上海证交所申请人民币股份发行。据当时披露
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中芯国际
- 据台媒钜亨网消息,SEMI(国际半导体产业协会)在其最新报告中指出,得益于下半年终端产品需求的逐渐回升,全球功率及化合物半导体元件晶圆厂设备支出将有所复苏,预计2021年大幅提升59%,创下69亿美元的新高。据悉,功率及化合物半导体元件用于计算、通信、能源和汽车等不同设备的电能管控上,新冠肺炎的蔓延致使远程办公、教学普及,从而增加了服务器、笔记本电脑以及其它线上服务相关的电子产品需求。SEMI在报告中列出了超过 800 个功率及化合物半导体相关设施和生产线,涵盖 2013 年到 2024年12年中的投资和
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半导体 晶圆
- 国内EDA软件、集成无源器件IPD和系统级封装领域的领先供应商,芯和半导体于近日宣布:基于中芯集成电路(宁波)有限公司(以下简称“中芯宁波”)自主开发的高性能体声波谐振器技术以及全套晶圆级加工与封装工艺技术,芯和半导体的首款自主设计和开发的高频段体声波滤波器产品正式发布,并已向本土无线终端客户送样,进入系统客户的验证和测试阶段,预计第三季度进入批量生产和供货。市场随着5G商用的启动,射频前端市场将通过更多额外频段的载波聚合和MIMO技术,迎来新一波年均8%以上的高速增长。滤波器在全球射频前端市场中占最大份
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滤波器 半导体 谐振器
- 中芯国际突然宣布将在国内科创板申请上市,发行16.86亿股份,募集大约234亿资金,主要用于12英寸晶圆厂及先进工艺研发。中芯国际SMIC是国内最大、也是最先进的半导体晶圆厂,去年底正式量产了14nm工艺。虽然是国内公司,但中芯国际是在香港上市的,当前股价15.26港元,总市值约为781亿港币。中芯国际之前在美国也以ADR的方式上市了,不过2019年5月份中芯国际宣布从美国股市退出。早前一直传闻中芯国际会在国内上市,现在官方正式宣布董事会通过决议案批准建议进行人民币股份发行、授出特别授权及相关事宜,但需取
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14nm 中芯国际
- 也许是小长假马上要来临的原因,今日A股平静了好多,全天围绕昨天的收盘价开启了一天的横盘震荡模式,虽然无聊,但整体符合预期。今日市场在没有外资参与的情况下,量能明显缩量了不少,但即便如此,市场氛围保持不错,个股涨多跌少,板块热点一扫昨日单边行情,变得百花齐放,公路铁路板块受益于5月6号开始高速收费而涨幅居前,旅游酒店及相关板块则是对五一小长假有所期待,而电子制造等科技股同样有不俗的表现。对于明天的走势,预计会如今日一样,市场表现会比较无聊,抄底的不会继续买入,想卖出的基本上也都基本上卖出了,横盘整理是最好的
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半导体
- 据悉，在位于福州高新区的省重点建设项目——第三代半导体数字产业园施工现场，卡车往来穿梭，各类机械在基坑里紧张作业，一片繁忙景象。 随着新冠肺炎疫情防控形势持续向好，生产生活秩序加快恢复，高新区推动省市重点项目满负荷施工，争取把受疫情影响的建设进度“抢”回来。
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福州 数字产业园 半导体
中芯国际.半导体介绍
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