- 去年，全球生产了约11亿部手机，因此，手机芯片市场非常庞大，但这一芯片市场的垄断程度也在提高。
智能手机中原来采用的分立电源管理芯片已经基本上被集成在一起，而技术的演进仍在继续。
电源管理芯片被集成大部分厂商再难介入
“现在，手机的电源管理芯片市场几乎没有什么可做的了。”一家芯片厂商负责人向记者说，“原来手机中需要一些分立的电源管理芯片，如低压差线性稳压器(LDO)、直流直流转换器(DC/DC)，但现在它们都被集成到手机的电源管理单元(PMU)中。
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- 致力于高清数字内容安全存储、传输以及显示的半导体与知识产权领导厂商美国矽映公司(Silicon Image, Inc.，NASDAQ：SIMG)今天宣布其中国研发中心（矽映电子科技（上海）有限公司）迁入新址。落成仪式于2008年10月29日（星期三）举行。成立于2006年的中国研发中心，新址位于中国上海漕河泾高科技园区，占地面积20000平方英尺。此外，该中国研发中心还将作为美国矽映公司的中国总部和销售办事处，致力于消费电子与家庭娱乐设备的核
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高清数字 半导体
- 设备大厂应用材料执行长麦可史宾林特（Mike Splinter）28日在日本参加2008年世界经营者会议时表示，受到这波全球金融风暴影响，半导体市场景气在未来几个季度都难见到回复，2009年半导体市场恐将持续低迷，要等到2010年新的技术导入市场后，才会见到复苏迹象。另外，麦可史宾林特看好太阳能电池市场，并指出绿色能源将创造出新的产业。
半导体市场受到全球金融风暴冲击，让国内外各半导体大厂开始看淡明年景气，其中应用材料执行长麦可史宾林特首度对明年市况发表看法。他表示，在美国次级房贷及金融风暴
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- 一荣俱荣，一损俱损。全球性金融危机，让PC、手机等电子产品产业“冬天”迅速蔓延到半导体芯片代工。
昨日，台积电(02330.HK)、台湾联电(2303.TW)、中芯国际(00981.HK)三大半导体芯片代工巨头不约而同公布了2008年第三季度财报。今年第三季度，中芯国际净利润亏损3030万美元，同比增长18.4%，季度毛利率从去年同期的10.8%降至7.2%。台湾联电第三季度净利润亏损14.1亿元新台币，创下7年来首度季亏损。台积电第三季度收入929.8亿元新台币，同
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- “无处不在”的嵌入式系统“无所不能”
嵌入式系统作为一个热门领域，涵盖了微电子技术、电子信息技术、计算机软件和硬件等多项技术领域的应用。在全球半导体市场快速复苏，消费电子、通信以及嵌入式系统各个应用领域快速发展，嵌入式微处理器技术不断进步的情况下，全球嵌入式系统产业规模继续保持稳步增长，2007年达到4081.6亿美元，增速达到17.50%。2007年。国内的嵌入式系统产业规模也达到了2218.1亿元，增长32.3%。
嵌入式计算技术
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- 北京时间10月29日消息，据国外媒体报道，中芯国际周三发布了2008财年第三季度财报，虽然科技支出缩减影响了利润，但该公司净亏损仍低于分析师预期。该公司同时宣布暂停产能扩张计划。
第三季度，中芯国际净亏损3030万美元，低于分析师平均预期的5255万美元，高于去年同期的净亏损2560万美元，但低于第二季度的4560万美元；毛利率从去年同期的10.8%下降至7.2%。第三季每股美国存托股票亏损0.0814美元，去年同期亏损6.9美分，营收为3.7595亿美元，较去年同期的3.914亿美元下滑近4%
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中芯国际
- 近两年，国际上大的半导体公司都推出了65纳米产品，并开始了45纳米/40纳米产品的研发，而国内也已经有五六家企业开始了65纳米的设计。但总体来说，65纳米/40纳米设计目前仍然还是一个新生事物，企业要解决一系列的技术难题。为此，我们邀请FPGA企业、EDA企业、IP企业、芯片制造企业共同探讨新工艺技术的研发关键点。
主持人 赵艳秋
&nbs
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半导体 FPGA 功耗 功率管理 Altera 65纳米
- 国际半导体设备和材料协会(SEMI)将于11月10-13日召开会议，联合业界厂商确定下一代450mm硅晶圆的标准。
在经过几轮争议之后，芯片制造协会Sematech和集成电路产业已经基本确定了所谓的“机械标准”，将450mm硅晶圆的厚度设定在925±25微米，也就是略大于0.9毫米。相比之下，目前的300mm晶圆厚度只有775微米。
下个月，半导体业界将争取指定450mm晶圆的“测试晶圆厚度”标准。
另外Sem
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- 今年以来，国外发达地区的汽车销售数量同比呈现负增长的局面，而国内汽车销量增长速度也有所回落，让国内的汽车产业感到丝丝寒意，人们不禁担心下游市场的转寒是否会让快速发展的汽车电子产业患上重感冒。
在“2008中国汽车电子产业发展高层论坛”上，专家认为，未来几年我国汽车电子市场寒而不冷。
国民经济今年依然保持快速增长态势，虽然增长速度有所回落，但经济发展的基本面依然良好。随着经济的快速增长对交通运输业的促进和由于消费者日常活动范围增大而产生对于汽车的需求，使国
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汽车 汽车电子 半导体
- 来工业界的领袖们几乎一致的采用“困难”、“不可预测”、“差”或者“有限的可见度”来描绘目前工业的现状、前景的不确定性以及未来可能面临严峻的挑战。
此次金融风暴危害有多深？
由美国次贷危机引发的金融风暴，已经从美国蔓延至全球。从9月15日美国雷曼银行倒闭到如今的1个半月中，全球股市总计蒸发了10万亿美元。不少国家出现财政危机，如冰岛政府向IMF求20亿美元的紧急贷款。预计未来匈牙利、罗
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- 北京时间10月27日消息，中芯国际今天宣布其将于2009年1月开始正式进入32纳米技术领域。
根据美国相关出口法规许可，中芯国际可以从2009年1月1日起开始32纳米逻辑的代工研发。
此外，美国政府最近准予的个体经验证(IVLs)许可，中芯国际可以从2009年1月1日起在中芯国际经营和管理的武汉(武汉新芯有限公司)12吋厂开始32纳米闪存的研发。中芯最近也与 Spansion 达成协议考虑于2010年投入32纳米闪存量产。
中芯国际企业关系部副总裁及出口验证经理司马祺表示：中芯国际对
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中芯国际
- AMD最近分拆中执行的一个重要战略就是轻资产，其实“轻资产重设计”是半导体行业最近非常流行的一个话题，所谓轻资产重设计，说的简单点就是半导体公司减少在生产线（Fab）上的投资和成本支出，将大部分精力和资源集中到半导体产品的设计和发展规划上，而把生产半导体的重任交给代工厂（Foundry）执行。
之所以提倡轻资产重设计，是因为半导体的Fab生产线很特殊，必须时刻保持其运转而不能根据订单多少轻易关停，这意味着如果没有足够的订单，生产线只能空转而造成极大的成本浪费。可是对于传统半导
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AMD Fab Foundry fabless 半导体 intel tsmc 轻资产
- 金融市场最近发生的银行与投资事件，令人思考这会对电源管理与模拟产业有何影响？
iSuppli公司预测，未来几年电源管理市场的增长速度将在4-7%，模拟产业的增长速度预计也是4-7%。这对于两个市场来说都是非常温和的水平。
许多厂商正在努力实现高于整体平均水平的增长速度，但iSuppli公司认为有几家厂商的增长率将低于行业水平。电源管理市场发生整合的可能性很大。我们已看到分立电源器件市场发生整合，
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- 北京时间10月23日消息，中芯国际(NYSE: SMI)今日宣布成功开发0.11微米CMOS 图像传感器(CIS)工艺技术，在此工艺下生产的 CIS 器件，其分辨率、暗光噪声和相对照度都将得到增强。
中芯国际在中国提供完整的 CIS 代工服务，基于其丰富的领域经验，该0.11微米 CIS 技术能力可以为客户提供除0.15，0.18微米以外领先的解决方案及有竞争力的成本优势。该高度集成、高密度 CIS 解决方案，同时适用于铝和铜后端金属化工艺，可广泛应用于摄像手机、个人电脑、工业和安全市场等领域。
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- 北京时间10月17日消息，据国外媒体报道，美国9月份零售普查报告显示，同上个月相比，食品服务与零售业月度销售额下降了1.2%,为3年以来的最大月跌幅。MA上周报告显示，与去年同期相比，9月份消费类电子产品和家用电器支出下降13.8%，是自2003年起最大跌幅。
由于个人消费开支约占经济增长70%以上，所以科技行业难免受到影响，根据MA的研究报告，消费类电子产品已经显示出销售放缓的迹象。分析人士称，十类科技
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中芯国际.半导体介绍
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