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EEPW首页 >> 主题列表 >> 中芯国际.半导体

中芯国际.半导体 文章 最新资讯

台湾力晶半导体或推迟新工厂设备安装

  •   台湾力晶半导体表示,由于晶片价格下跌,公司很可能推迟两家新12英寸晶片厂的设备安装。   综合外电8月27日报道,力晶半导体股份有限公司(5346.OT)发言人谭仲民27日表示,由于晶片价格下跌,公司很可能推迟两家新12英寸晶片厂的设备安装。以收入计,力晶半导体是台湾最大的动态随机存储器(DRAM)晶片生产商。   力晶半导体原计划于2009年第三季度台湾北部新竹的两家工厂建设完工后开始安装新设备。   谭仲民称,由于市场状况较差,目前看来公司可能会在2009年第四季度或2010年年初开始安装设
  • 关键字: 力晶  半导体  晶片  12英寸  DRAM  

重庆西部硅谷雏形渐显 台资成其重要支撑

  •   重庆这个目前以汽摩、能源和装备制造为主打产业的城市正为未来发展寻找新增长点,在其建立“西部硅谷”的蓝图中,台资企业成为其重要支撑。   按照重庆官方规划,未来五年里,重庆将以西永微电园为基础,集群式承接台湾地区及欧、美、日电子信息产业转移,建设中国重要的集成电路及电子产品制造基地、软件及服务外包基地,力争五年后电子制造产业产值达到一千亿元人民币。   重庆相对而言是一个电子工业基础较薄弱的城市,较同属西部的成都和西安并不具备产业优势。然而,三年时间里,重庆主城西郊的西永微电
  • 关键字: 电子工业  重庆  台资  半导体  

全球首款立体LED诞生

  • 电子产品世界,为电子工程师提供全面的电子产品信息和行业解决方案,是电子工程师的技术中心和交流中心,是电子产品的市场中心,EEPW 20年的品牌历史,是电子工程师的网络家园
  • 关键字: 立体  LED  3D  半导体  

索尼研发世界最顶级红光半导体激光阵列

  •   索尼公司21日宣布已经研发出高功率、短波长的红光半导体激光二极管阵列,作为投影器件的理想光源。   为了让红光半导体激光二极管阵列能够适用在投影器件上,它们必须符合高亮度,高效率和室温下工作的要求。这一新开发的激光二极管阵列,实现了振幅波长635nm,产生的亮度水平是传统红光半导体激光的1.6倍。   激光阵列是由25个宽条纹激光组成,每一个激光棒的长度是10mm.激光棒安装在一个铜散热器座上。索尼在激光活跃层内实现了最佳的一致性,高纯度晶体层,以及在AlInP电镀层内掺杂高浓度的镁,这一系列措施
  • 关键字: 索尼  红光  半导体  激光二极管  

Avago半导体申请在Nasdaq上市

  •   三年前从安捷伦半导体业务剥离出来的Avago公司21日周四向美国证券委员会正式填写发行IPO的S-1表格,预计最高融资4亿美元。   Avago公司最新一个季度的盈利是每股8分钱。2007财年该公司一度注销过高达1.58亿美元的资产。除了光模块业务,Avago目前还提供传感器,LED显示,RF器件等产品。
  • 关键字: Avago  安捷伦  半导体  上市  

飞兆半导体举办第六届全球功率技术研讨会

  •   飞兆半导体公司 (Fairchild Semiconductor) 将于9月起举办第六届全球技术研讨会,每个研讨会均为期一天,内容非常丰富,将为功率设计工程师提供开发高能效应用的设计技术、产品技术和行业发展趋势信息。   2008 至 2009年度功率技术研讨会的技术主题包括:   通过修正的正弦脉宽调制 (PWM) 减小 BLDC 纹波扭矩   PQFN封装的板级评测   不对称半桥转换器的设计考虑事项.   高能效低待机功耗的辅助电源设计   从电源到变压器.   在低输出电压的直流
  • 关键字: 飞兆  半导体  PWM  功率  

张忠谋:暂无意在内地设12英寸晶圆厂

  •   据台湾媒体报道,台积电董事长张忠谋昨日表示,全球经济不景气,今年发展情况会比去年差很多,在大环境不好下,台积电已二度下调今年全球半导体市场增长率到4%,目前也无意申请在内地设立12英寸晶圆厂。   张忠谋是在出席海基会董监事会议后,被媒体追问对全球经济的看法时,做出上述表示的。他指出,受到美国次贷风暴影响,全球经济、股市去年以来开始出现疲弱迹象。   早前,台积电已将今年全球半导体市场增长率从5%下调到4%,这也是台积电今年内第二次下调行业预测。   张忠谋说,目前大环境不好,在看不见市场需求下
  • 关键字: 台积电  晶圆厂  12英寸  半导体  

日本对现代半导体征收反补贴关税降为9.1%

  •   当地时间本周五,路透社披露消息称,日本计划削减韩国储存芯片厂商现代半导体在日本销售DRAM芯片征收反补贴关税。   媒体援引日本经济、贸易和工业部提供的消息报道说,日本收取的进口反补贴关税将从最初的27.2%削减为9.1%。   数年来,美国、欧盟和日本以储存芯片竞争者提出抱怨为理由,对现代半导体和它的DRAM芯片征收了不同比例的关税。抱怨者声称韩国政府向现代半导体提供了不公平的补贴,制约了市场的公平竞争。   今年三月,欧盟委员会正式采纳了一项决定,取消进口现代半导体DRAM储存芯片的反补贴关
  • 关键字: 储存  半导体  DRAM  日本  关税  

此消彼长 全球半导体投资格局风移亚洲

  •   受半导体销售增长放缓的影响,全球半导体投资紧缩。   据美国半导体产业协会(SIA)的消息,由于内存IC产业的拖累,预计2008年半导体销售增长放缓,但整体半导体销售额将在2011年以前保持强劲增长。   市场调研机构Gartner公司最近发布报告,称由于受到美国经济低迷和DRAM芯片市场拖累,预计2008年全球半导体厂商支出将下降19.8%,达475亿美元。预计今年DRAM市场支出将减少47%,而整个存储芯片市场费用支出将减少29。Gartner还称,预计今年全球用于芯片设备制造开支将减
  • 关键字: 半导体  IC产业  DRAM  Numonyx  

安森美扩充汽车应用极低静态电流低压降稳压器系列

  •   安森美半导体(ON Semiconductor,美国纳斯达克上市代号:ONNN)为了满足需要极低熄火电流的汽车电子模块的应用需求,扩充低压降(LDO)线性稳压器产品系列。新推出的NCV86xx LDO系列通过了AEC-Q100规范认证,且工作温度范围极宽,并且高度结合板载功能,典型静态电流(Iq)低至22 ?A。   安森美半导体的这些新的极低Iq LDO可以连接电池,提供精确的3.3 V和5.0 V输出电压和高达  350 mA的输出电流,具有板载保护功能,并具有上电复位和延迟时间选择功
  • 关键字: 安森美  半导体  汽车电子  稳压器  LDO  

中芯国际扩大与Spansion合作生产闪存

  •   据国外媒体报道,全球最大的纯闪存解决方案供应商Spansion(NASDAQ:SPSN)今天宣布,该公司扩大了与中芯国际(NYSE:SMI)现有的合作,即将65纳米MirrorBit NOR闪存生产扩展至基于300毫米晶圆的MirrorBit ORNAND2闪存生产。   据悉,利用中芯国际世界级的生产能力,Spansion将向其内嵌和无线闪存客户提供成本更低、更为细分化的系列产品。目前,双方未透露合作协议的具体细节。
  • 关键字: 闪存  Spansion  中芯国际  晶圆  

半导体特征循环与可重构芯片

  •   1 引言   1965 年,摩尔用三个集成电路产品集成度随时间的增长数据,外加1959 年的晶体管(集成度为1)和1965 年预计可推出的实验室产品(有64 个元件),用半对数坐标,外插预测到十年后集成电路的集成度将达到65,000 个元件。1975 年预测成真,随后被称为“摩尔定律”。近40 年来,“摩尔定律”作为半导体发展的指南针对整个产业的发展产生了重大影响。由此我们可以体会到总结规律、预测发展的重要意义。半导体产品是半导体技术的载体,也是半导体
  • 关键字: 集成电路  晶体管  半导体  摩尔定律  可重构  

安森美推出极低静态电流低压降稳压器系列

  •   安森美半导体(ON Semiconductor)为了满足需要极低熄火电流的汽车电子模块的应用需求,扩充低压降(LDO)线性稳压器产品系列。新推出的NCV86xx LDO系列通过了AEC-Q100规范认证,且工作温度范围极宽,并且高度结合板载功能,典型静态电流(Iq)低至22 μA。   安森美半导体的这些新的极低Iq LDO可以连接电池,提供精确的3.3 V和5.0 V输出电压和高达  350 mA的输出电流,具有板载保护功能,并具有上电复位和延迟时间选择功能的器件。汽车系统电源模块
  • 关键字: 安森美  半导体  稳压器  汽车电子  

HOLTEK推出八位Dual Slope A/D型微控制器

  •   HT46R72D-1A与HT46R73D-1A是HOLTEK半导体新推出的Dual Slope A/D Type 8-Bit OTP MCU,其符合工业规格,同时具有OTP Partial Lock功能,再配合丰富及多样化的功能,特别适用于电桥式传感器的量测系统,可用来量测压力、温度、湿度变化的产品,如:体重计、压力计、温度计、湿度计、胎压计等。   HT46R72D-1A与HT46R73D-1A规格包含有2K与4K OTP ROM程序内存、96 Byte数据存储器 (RAM)、16-bit Tim
  • 关键字: HOLTEK  半导体  A/D  MCU  

HOLTEK推出HT82A836R USB Audio控制芯片

  •   HOLTEK半导体新推出USB Audio的高整合型单芯片 - HT82A836R,本产品主要特色除整合USB音效、Audio Codec及高功率放大器外,更结合嵌入式微控制器,并以单次烧录 (One Time Programming; OTP) 的只读存储器 (Read Only Memory; ROM),做为微控制器的程序内存 (Program Memory) 核心,提供非常便利的设计及生产制造平台,并以保有设计的灵活性,使用者可快速因应各种应用的延伸。   HT82A836R在芯片硬件的配置上
  • 关键字: HOLTEK  半导体  USB  嵌入式  
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中芯国际.半导体介绍

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