- 在全球芯片代工市场的激烈竞争中，格局正发生深刻变化。虽然台积电一直保持着其主导地位，但曾经稳居第二的三星电子如今面临严峻挑战，中芯国际展现出强劲势头正在追赶这家韩国巨头。调研机构TrendForce发布的报告显示，2025年第一季度，全球前十大晶圆代工厂中，台积电凭借先进制程导入速度和良率控制方面的绝对优势，以67.6%的份额稳居榜首。值得注意的是，中芯国际正以惊人的速度追赶三星电子，其市场份额已攀升至6%并持续增长，而三星电子的市场份额已降至7.7%。第四名至第十名分别为联电 (UMC)、格芯 (Glo
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- 华为上月推出新款笔电MateBook Fold采用无键盘设计，搭载18寸OLED双屏幕，更是首款搭载自家鸿蒙作系统的产品，展现大陆在美国制裁下的科技实力，备受关注。 然而研究机构TechInsights该笔电搭载的芯片并非中芯5纳米，而是7纳米芯片，显示美国制裁仍对大陆芯片业推进技术造成阻碍。综合外媒报导，TechInsights在报告中提到，MateBook Fold搭载的是华为麒麟X90芯片，使用中芯国际在2023年推出的7纳米N+2制程，并非外界推测的5纳米，显示中芯尚不具备量产5纳米的实力。在此状
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- 英国政府发布了期待已久的工业战略，并采取行动通过国家中心加强半导体行业。该战略包括为期待已久的国家半导体中心提供高达 £19m，以及 £35m 以扩展最近的计划以提高技能和培训，以及 £24m 用于安全的 CHERI 硅。还有 £54m 鼓励半导体工程师以类似于欧盟的举措来到英国。“连同本财年的 £5m 技能包，这标志着对该行业人才管道的重大投资。这是非常受欢迎的，也是政府对半导体行业的重要信任投票，“Stewart Edmonson 说。英国电子技能基金会的首席执行官，该基金会今年正在运行 £5m 试点
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- 荷兰埃因霍温技术大学 （TU/e） 正在建立一个新的研究机构，致力于半导体、量子、光子学以及未来高科技系统和芯片的开发。新研究所将一个现有研究所与两个计划合并：埃因霍温亨德里克·卡西米尔研究所 （EHCI）、高科技系统中心 （HTSC） 和未来芯片旗舰 （FCF）。这些将被完全整合到新研究所中，该研究所将在大学更广泛的战略方向内继续、联系和深化他们的工作。该目标与最近的政策举措（如《欧洲芯片法案》和《德拉吉报告》）直接一致。这两项措施都强调了欧洲保持对关键技术的开发、生产和应用的控制权的重要性，这些技术将
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- 本报告对半导体的分析基于八大支柱。芯片设计和工具、经济资源、人力资本和制造业被赋予了最大的权重。
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- 台积电在全球芯片市场保持主导地位，但三星老二地位岌岌可危，不只追不上台积电，还面临来自陆厂中芯国际（SMIC）日益成长的巨大压力，三星与中芯的市场占有率差距正迅速缩小。 主因中芯受惠本土半导体需求，在7奈米和深紫外线（DUV）曝光机设备也取得进展。根据外媒wccftech报导，台积电一直是芯片领域的领导者，成功关键在于快速导入先进制程技术，是英伟达、苹果与超威等大客户的首选伙伴，竞争对手相比之下，创新脚步相当迟缓，未能快速开发新制程，现有制程节点也面临挑战，举例如三星在芯片产业发展不佳。报导指出，根据Tr
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- 从热退火到原子级剥离，研究人员正在重新思考制造瓶颈，以解锁半导体新的性能上限。密歇根大学、麻省理工学院、威斯康星大学麦迪逊分校和多伦多大学的研究团队最近展示了如何通过新颖的工艺调整，而不仅仅是新材料，来显著提高设备性能和可扩展性。这些制造技术可以推动从压电传感、红外成像到太阳能能的应用。 热处理技术大幅提升压电薄膜性能密歇根大学的工程师们通过简单的生长后热退火步骤，将钪铝氮化物（ScAlN）的压电响应提高了八倍——这种材料已被视为传统陶瓷如 PZT 的继任者。转折点？将材料加热至 700°C 持
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- 中芯国际发布公告，表示其全资子公司中芯控股拟向深交所上市公司国科微出售所持有的中芯集成电路（宁波）有限公司（简称“中芯宁波”）14.832%的股权。本次交易完成后，中芯控股将不再持有中芯宁波的股份。 目前，中芯宁波总计有13名股东，无控股股东，无实际控制人。前四名股东分别为广东元器利创投资合伙企业（有限合伙）（占股18.37%）、宁波甬芯集成电路股权投资有限公司（占股18.37%）、中芯国际控股有限公司（占股14.83%）和国家集成电路产业投资基金股份有限公司（占股12.68%）。资源集中办大事
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- 美国贸易代表办公室（USTR）宣布，将原定针对中国征收25%的301条款关税另暂停三个月，这些关税涵盖含有芯片和半导体的零部件，比如GPU、主板和太阳能电池板。这些零部件的进口税原定于2025年6月1日生效，此前拜登政府已将豁免期延长了一年。然而，美国贸易代表办公室（USTR）近日发布声明，将截止日期进一步延长至2025年8月31日。这意味着多年来潜伏在GPU和主板背后的价格上涨再次被推迟三个月。USTR在声明中表示：“2023年12月29日，USTR邀请公众就是否延长352项先前恢复的豁免和77项与新冠
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- KPMG最新发布「2025全球半导体产业大调查」，访问全球156位半导体产业高阶主管，虽然市场持续存在人才短缺、地缘政治紧张、供应链脆弱等不确定性，受惠技术创新推动半导体产业高速成长，近9成受访者预期今年营收持续成长。由于美国政府今年宣布增加的关税和非关税壁垒已为许多产业大来重大影响，KPMG表示，今年调查有63%受访企业把关税与贸易限制列为未来两年内对产业影响最大的潜在风险。KPMG科技、媒体与电信产业主持会计师郑安志表示，半导体产业正面临「关税」与「汇率」双重挑战，为因应风险，不少业者强化原料成本控管
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- 据韩媒SEDaily报道，三星半导体部门（即DS设备解决方案部）正对系统LSI业务的组织运作方式的调整计划进行最终审议，相关决定将在不久后公布。预计在由副董事长郑铉镐和DS部门负责人全永铉做出最终决定之前，还将进行更多高层讨论，并听取董事长李在镕的意见。系统LSI业务主要负责芯片设计，在三星半导体体系中承担着为移动业务（MX）部门开发Exynos手机SoC的核心任务。然而，近年来Exynos 2x00系列应用处理器在三星Galaxy S/Z系列高端智能手机中的采用率明显下降，不仅削弱了MX部门的利润空间，
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- 财联社5月27日电，印度正试图在半导体领域创造自己的“芯片神话”。《印度快报》24日报道称，印度总理莫迪23日宣布，印度首款“本土制造”芯片即将在该国东北部地区的半导体工厂下线。他表示，该地区正成为能源和半导体两大产业的战略要地。莫迪表示，这项成果不仅为印度尖端技术打开新局，也标志着该国东北地区在高科技产业版图中日益重要。
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- 近日，企查查显示沪临通实业（上海）有限公司成立，法定代表人为魏凌云，注册资本800万美元（约合5770万人民币），由中芯国际旗下中芯集电投资（上海）有限公司全资持股。根据公开信息，沪临通实业的注册地址位于中国（上海）自由贸易试验区临港新片区申港大道1号，企业类型为有限责任公司（外国法人独资），营业期限自2025年5月15日起，为无固定期限经营。此次投资是中芯国际继2021年与上海临港合作建设晶圆代工生产线项目后，在临港新片区的又一重要布局。沪临通实业的经营范围涵盖电子专用材料销售、技术服务、技术开发与推广
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- 到 2024 年，Nvidia 在全球收入排名中攀升成为 Omdia榜单中排名第一的芯片公司。与此同时，英飞凌和意法半导体都跌出了前十名。根据市场研究机构 Omdia 的数据，2024 年全球芯片市场价值 6830 亿美元，比 2023 年增长 25%。芯片市场的激增是由于对 AI 相关芯片的强劲需求，包括高带宽内存 （HBM） DRAM。这足以弥补汽车、消费和工业市场领域芯片销量的下降。Omdia 表示，这些行业在 2024 年的收入都出现了下降。2024 年半导体收入排名前 20 位的芯片供应商。资料
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- 5月15日，台积电技术论坛中国台湾专场在新竹召开。据台积电全球业务资深副总经理张晓强透露，2024年被视为AI元年，预计到2025年，AI将持续为半导体产业注入强劲动力，推动全球半导体产业同比增长超10%。到2030年，半导体行业产值有望达到1万亿美元。张晓强指出，尽管当前市场波动较大，但半导体产业正迎来令人振奋的发展阶段，未来需重点关注技术演进与市场前景。AI技术对先进制程和封装技术的需求显著增长，尤其是5nm、4nm及3nm等先进制程，以及先进封装技术的应用。从终端市场来看，智能手机、电脑和物联网领域
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中芯国际.半导体介绍
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