光纤通信行业研究预测机构ElectroniCast公司，日前推出的半导体光放大器(SemiconductorOpticalAmplifier，SOA)全球市场预测及分析报告显示，单片多模集成SOA将主导SOA全球市场。
半导体光放大器(SOA)在光纤通信系统中有着广泛的应用，可做光发射机的功率放大器、在线中继放大器、光接收机的前置放大器和光分路补偿放大器，且还可以作为非线性器件用于光开关和波长转换器等光信号处理模块。
SOA体积小，适合与其他器件一起做成功能强大的光集成器件或模块。
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半导体 SOA
行动装置成为市场主流后，已经影响到全球半导体产业生态，过去以PC为主体的生产链，芯片生产没有太多的搭配性，只要符合英特尔、微软的规格，就能赚到该赚的钱。不过，进入新的时代，半导体生产链也出现所谓的典范转移，想要在半导体市场赚到钱，除了技术领先，产能及产品线的调整，也成为重要的一环。
如今，联电改变了自己的生态系统思维，追求技术的领先是必要，但不是绝对，联电在28纳米世代的落后，反而让联电找出自己的一条路。未来，芯片产能一定不足，因为行动装置的市场发展到下一步，穿戴式电子产品将是未来主流，由于采用
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联电 半导体
ARM 系列单片机AVR系列(爱特梅尔公司)Atmel AT91 series (ARM 处理器等)AT90 series – AVR (Atmel 的 ...
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单片机厂商 产品列举 半导体
全球技术研究和咨询公司Gartner指出，2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，与2012年378亿美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要厂商面对市场疲软的态势仍持谨慎态度，2013年，资本支出将下滑3.5%。
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Gartner 半导体 WFE
彭博社报导指出，日本半导体制造装置协会(Semiconductor Equipment Association of Japan;SEAJ)公布的一份初步统计数据显示，日本半导体设备产业2013年5月份订单出货比(BB值)由4月份的1.11，向上扬升至1.17。
这份数据显示，5月份的订单额为1,018.5亿日圆，较前一个月971亿日圆增长了4.9%，连续第7个月上扬;当月出货额则是为870.31亿日圆，较前一个月的874.7亿日圆萎缩了0.5%，连续第二个月下滑。
与2012年同期相较，
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半导体 制造
来自中国半导体行业协会封装分会的《2012年度中国半导体塑封料调研报告》信息：2012年度全球十大产销量半导体塑封料厂商排名为：1、日本住友电木，2、日本日立化成，3、台湾长春住工，4、德国汉高华威、5、日本松下电工，6、日本京瓷化学，7、韩国金刚高丽化学KCC，8、韩国三星Cheil，9、中国品牌中鹏SP，10、日本信越化学(来源：Prismark);其中日系占六家(2012年初日立并购日本日东塑封料业务，2010松下并购新加坡Cookson塑封料业务)，前四大日系厂家在中国大陆设厂，台湾长春为日本
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半导体 封装
尽管涌入中国的风险资本者资金充实，但在许多领域仍然难以找到好项目，半导体领域也不例外。不过，风险投资者仍然看好中国芯片市场。去年，中国芯片产业吸收了数量最多的风险资本，但迄今为止的多数股票首次公开发行(IPO)都不怎么轰轰烈烈。当然，风险资本家仍然痴心不改，看好前景。(mro一站式采购平台信息)
“到目前为止，所有大规模的、成功的海外上市活动都属于中国互联网企业，没有半导体企业的份儿。情况确实如此，但未来5-10年，这个局面将发生变化。”iGlobePartners的任事
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尽管蓝色巨人IBM对于究竟裁员多少人仍未松口，但至少掌握到的消息是这一裁员行动甚至已波及半导体研发方面的工作。最近几天媒体针对IBM启动新一轮裁员行动持续报导。根据IBM员工组联Alliance@IBM估计，截至上周五为止IBM已砍了近2,300人了。根据Alliance@IBM网站估计，在已知被裁撤的职位中，大约有500人来自于IBM硬体部门──Systems and Technology Group，其中不只包括该公司的微电子团队，甚至还有该公司伺服器、储存系统与其它硬体人员。此外，Allianc
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IBM 半导体
安森美半导体医疗半导体解决方案配合医疗市场发展趋势, 随着人们生活水平的提高和人口老龄化的发展，对医疗器械的创新发展也提出了更高要求，而半导体技术在医疗设备创新方面发挥着重要作用。安森美半导体身为推动高能效创新的半导体厂商，其多款医疗半导体产品居于领先地
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在上海PCIM Asia 2013 电力电子、智能运动、可再生能源管理展览会(2013年6月18日至20日)中，英飞凌科技股份公司成功推出由其开发的可降低功率半导体金属表面与散热器之间接触热阻的导热界面材料 (TIM)。TIM采用全新D系列的EconoPACKTM +，客户可以亲自见证这种导热膏可令导热性能显著提升。
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英飞凌 半导体 TIM
推动高能效创新的安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号：ONNN)与领先的飞机制造商空中客车(简称“空客”)完成合作开发及投产一款复杂的专用集成电路(ASIC)，应用于空客A350 XWB宽体飞机的飞行控制计算机。这定制硅方案的代号为JEKYLL，使用了安森美半导体内部的110纳米(nm)工艺技术，在安森美半导体美国俄勒冈州的Gresham工厂制造。
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安森美 半导体 D0-254 ASIC
世界半导体贸易统计组织(WSTS )最新指出，全球半导体市场因行动装置、汽车电子的带动，今年不但有2.1%的年增率，2014年产值更将达到历史高峰，2015年还可继续成长，这是2012年衰退之后，首度连三年连续成长的趋势。
WSTS看法与晶圆龙头台积电(2330)董事长张忠谋一致，张忠谋日前对今年半导体对全球半导体市场整产能预估年增率在4%左右，较年初预期的3%略微提升，张忠谋对整个半导体市场更正面。
WSTS认为，虽然全球经济开始缓步复苏，但智慧手机、平板电脑和汽车电子呈现稳定成长，是带
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半导体 晶圆
时序即将步入第3季半导体业传统旺季，包括台积电等多家半导体厂，对今年第3季产业景气展望乐观。
台积电、义隆电、禾瑞亚及立錡等多家半导体大厂已陆续召开股东常会，并对下半年产业景气提出看法。
晶圆代工龙头台积电董事长暨总执行长张忠谋表示，平板电脑及智慧手机等行动装置市场需求并没有趋缓情况。
张忠谋指出，部分客户需求不如之前预期高，不过，部分客户需求较之前增加;中国大陆行动装置市场成长比台积电及客户预期强。
张忠谋说，目前景气能见度约3至4个月，第3季产业景气应蛮好的，第4季景气仍不
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半导体 电源管理
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)推出一款采用最新设计 ...
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自2010年全球半导体增长32%之后，己经连续两年回调,然而著名的市场分析机构WSTS与SIA于今年的春季最新预测,给出了复苏的迹象。据它们的最新预测,2013年增长2.1%，紧接着2014及2015分别再增长5.1%及3.8%，至2015年时全球半导体业可达到3249亿美元。反映半导体又进入新一轮的上升周期，仅是明显的幅度减少。
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