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​半导体 文章 进入​半导体技术社区

台港企业在南京共建12亿美元半导体项目

  •   新华网南京4月6日电(记者 张展鹏)记者6日从南京市台办获悉,由台湾立升投资控股集团与香港企业共建的半导体项目已签约落户南京,项目计划总投资达12亿美元。   该项目位于南京经济技术开发区,由台湾立升投资控股集团、香港广田投资集团联合台港相关投资方共建,引进海内外200至300位业内技术专家,打造化合物半导体研发、封装、测试、产学研、孵化及全球化合物半导体技术交流基地。   项目计划投资12亿美元,一期计划投资3亿美元,建设砷化镓、氮化镓类化合物半导体产品研发、封装、测试、产学研及公司运营总部,项
  • 关键字: 半导体  封装  

全球半导体3强 鲸吞1/3市场

  •   全球半导体公司2012年营业额资料出炉,英特尔(Intel)及三星电子继续蝉联前2名,以供应手机晶片为主要业务的高通(Qualcomm),由2011年的第6名跳升到第3名。   去年英特尔公司营业额为474.2亿美元,年减2.7%,从总体半导体产业角度来看,去年全球半导体营业额为3041亿美元,年减2.2%,英特尔的表现略逊于整体半导体产业。   高通成长傲视群伦   第2名三星电子年增率表现较英特尔佳,半导体营业额为312.6亿美元,年增9.5%。不过三星电子的高成长主要是因它将三星电机的LE
  • 关键字: 半导体  晶片  

第二季度芯片需求回升 半导体营业收入有望增长

  •   据IHS iSuppli公司的供应链库存市场简报,半导体库存与营业收入要等到第二季度才会增长,届时需求将回升并带动半导体产业增长。   今年4-6月半导体供应链内的营业收入预计增长3.7%。去年第四季度微增0.1%,而2013年第一季度则季节性下滑3.3%。   营业收入预计在第二季度增长,符合库存天数(DOI)健康增长的预期。DOI用于衡量芯片库存水平。DOI上升可以是经济形势疲软导致库存周转不畅,比如去年有几个月就是这种情况。但是,预计库存在2013年第二季度增长,则将是电子产品需求增长的结果
  • 关键字: 半导体  芯片  

ASML攻新制程 传将入股家登

  •   家登(3680)受到全球半导体曝光机龙头厂艾司摩尔(ASML)重视,继成为ASML的供应链后,最近传出又有意入股家登,可望扩大双方合作关系。   市场近期传出,ASML因应半导体下一世代制程发展,为强化供应链合作关系,有意入股投资在台零组件供应商家登。   家登发言体系昨天表示,不对单一客户发表评论,目前没有洽谈投资案,但该公司对引进策略合作关系抱持正面态度,保持开放与策略夥伴的对话空间。   家登为分散集中于服务半导体产业的风险,近年积极布局传载解决方案本业以外的第2和第3只脚,也就是跨足设备
  • 关键字: ASML  半导体  

何浩铭:今年半导体双位数成长

  •   美银美林证券全球半导体研究主管何浩铭表示,今、明两年半导体产业进入良性循环,预估半导体产业将维持双位数成长。   何浩铭指出,行动装置市场需求持续看俏,平板电脑及智慧手机都持续支撑今年半导体成长,其中,大陆高阶智慧手机平均单价持续成长,有利半导体供应链产品价格走稳,相关厂商如晶圆代工、封测及IC设计等都有双位数以上成长力道。
  • 关键字: 半导体  智能手机  

半导体元件价格预计2013年回升

  •   据最新一期IHS iSuppli公司元件价格走势追踪报告显示,继连续两年放缓之后,半导体元件的长期前景有望好转,未来四年的复合年度增长率(CAGR)预计达到5.7%。其增长将来自无线市场的消费支出增加,以及医疗、能源和公共基础设施等领域对于新产品的需求。   IHS公司认为,虽然2013年第一季度半导体元件价格将继续保持平稳,与2012年第四季度以及2012年全年的疲弱走势一样,但第二季度将开始上涨,而且所有主要多来源同质商品类元件的平均销售价格(ASP)将实现按年上涨。   第一季度以后,今年多
  • 关键字: 半导体  元件  

富士通将针对半导体业务裁员2000人

  •   富士通根据2013年2月7日公布的经营方针,在2013年3月28日的董事会上通过了裁减2000名半导体业务人员的决议,决定在日本裁员1600人、海外裁员400人。   富士通2013年2月7日宣布整个集团将裁员约5000人。此次公布了裁员的具体细节以及下调董事薪酬等内容。半导体业务方面,将从富士通半导体的集团 公司裁减1600名日本员工及400名海外员工。日本提前退休人员的征集时间定为2013年4月17日~4月26日,退休日为2013年6月30日。除了 在退休金中加入特殊补贴外,还将通过再就业支援公
  • 关键字: 富士通  半导体  

智能能源成为赛迪年会聚焦热点

  • 2013中国半导体市场年会暨第二届集成电路产业创新大会在西安成功召开,TI、ADI、ST、Freescale、Renesas、华虹NEC、中芯国际等国内外知名半导体厂商汇聚一堂,在为期一天的会议中与会代表紧紧围绕“聚焦内需新兴市场,共促产业变革创新”这一主题,进行了广泛的交流和深入的探讨。
  • 关键字: 智能能源  半导体  

瑞萨通过3千人规模提前退休裁人计划

  •   瑞萨电子在2013年3月28日的董事会上通过了一项决议,即以该公司及其日本合并结算子公司的40岁以上员工为对象,实施提前退休优待制度。   此次决议通过的提前退休优待制度的内容与2013年1月17日公布的内容一样,没有变化,设想征集3千多人。预定2013年8月征集自愿提前退休人员,于2013年9月30日正式退休。截至2013年3月,瑞萨电子及其在日本和海外的合并结算子公司共有员工约3.5万人。   就下调工资和取消夏季奖金达成协议   另外,瑞萨电子还在2013年3月27日与工会达成协议,决定取
  • 关键字: 瑞萨电子  半导体  

富士通决定将日本的半导体业务人员裁减1600人

  •   富士通根据2013年2月7日公布的经营方针,在2013年3月28日的董事会上通过了裁减2000名半导体业务人员的决议,决定在日本裁员1600人、海外裁员400人。   富士通2013年2月7日宣布整个集团将裁员约5000人。此次公布了裁员的具体细节以及下调董事薪酬等内容。半导体业务方面,将从富士通半导体的集团公司裁减1600名日本员工及400名海外员工。日本提前退休人员的征集时间定为2013年4月17日~4月26日,退休日为2013年6月30日。除了在退休金中加入特殊补贴外,还将通过再就业支援公司向
  • 关键字: 富士通  半导体  服务器  

2012年全球25大半导体供应商:10美7日3台3欧2韩

  •   IC Insights调查指出,2012年台积电位居全球第3大半导体供应商,联发科跃居第21位。2012年全球前25大半导体供应商中有10家厂商总部位于美国,7家位于日本,3家位于台湾,3家位于欧洲,2家位于韩国。   全球前25大半导体供应商中,包括台积电、格罗方德(GlobalFoundries)及联电3家纯晶圆代工厂,还有6家无晶圆设计厂。   IC Insights表示,有趣的是全球前5大半导体供应商营运模式都不同,整合元件制造(IDM)厂英特尔(Intel)稳居全球半导体龙头地位。  
  • 关键字: 台积电  半导体  

ADI首席执行官Jerald G. Fishman先生因病辞世

  •    北京时间2013年4月1日11:29,ADI亚诺德半导体在新浪官方微博上宣布,ADI公司首席执行官Jerald G. Fishman先生因心脏病突发于美国当地时间3月28日晚辞世,享年67岁。   该条微博中称,为将ADI创建成一家卓越公司,Jerry奉献了他全部的职业生涯,对工作和ADI公司投入非凡的热情,他也一直深爱着他的家人。此刻,让我们的哀思与他们同在,永远缅怀Jerry。   Jerald G. Fishman先生出生于1945年,成长在纽约法拉盛。他毕业于纽
  • 关键字: ADI  半导体  

Intersil对侵权行为提起专利诉讼 维护其在中国的知识产权

  • Intersil Communications LLC 宣布,针对Shenzhen Victor Co., Ltd.,Shenzhen Core Value Co., Ltd.,Shenzhen Yingjiaxun Industry Co., Ltd. and Beijing Huifengchangxiang Trading Co., Ltd.侵犯其ZL00126459.1号专利一事,在中国法院提起诉讼。
  • 关键字: Intersil  半导体  uPI  

日本半导体三巨头:只剩瑞萨在亏损泥潭中挣扎

  •   据DIGITIMES Research报道,2012年第4季日本半导体龙头厂东芝(Toshiba)因NAND Flash价格较第3季上扬,其半导体事业营收较第3季增长10.5%,为2,316亿日圆(约24亿美元),已连续两季增长,且营业利益亦由第3季120亿日圆上扬至200亿日圆左右。   日本第二大半导体厂商瑞萨电子(Renesas Electronics)因微控制器(Micro Controller Unit;MCU)、模拟/功率组件(Analog&Power;A&P)与系统单芯
  • 关键字: 瑞萨  半导体  

半导体资本支出集中化 前三大业者占比近六成

  •   IC Insights最新报告指出,2013年全球半导体资本支出总额预估将达五百九十八亿三千五百万美元,较去年微幅增加2%。值得注意的是,英特尔 (Intel)、三星(Samsung)和台积电自2010年至今,均是资本支出排名前三大的业者,合计支出金额占总体的比重,已由2010年的41%, 攀升至57%,显见在先进制程研发门槛愈来愈高之际,半导体产业的资本支出已逐渐趋于集中化。   
  • 关键字: Intel  半导体  
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