近日，英特尔和中国移动咪咕2024-2025年度战略合作签约仪式在北京举行，双方正式签署技术商务合作备忘录。依托双方在内容、技术、资源等层面的优势，英特尔与咪咕公司将在人工智能、高清视频编解码、云游戏渲染等多个领域开展深层次的技术和资源合作，拓展“人工智能+广电视听”发展空间，提升视听产品生产效率和创意质量，为用户带来更加优质的智能化体验，合力推动数字内容产业的创新发展。 基于中国移动与英特尔多年的良好合作基础，2023年，英特尔与咪咕公司共同研发合作，为咪咕公司在云游
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英特尔 咪咕 广电视听
IT之家 7 月 30 日消息，据台媒工商时报报道，英特尔正在积极挖角台积电在亚利桑那州的高级工程师，以提升其芯片代工业务的竞争力。面对台积电进军美国市场的强势姿态，英特尔试图通过这一“人才争夺战”来缩短与台积电之间的技术差距。图源：英特尔IT之家注意到，近年来英特尔代工业务（IFS）表现不佳，未能达到预期目标，外部订单也低于预期。此外，英特尔甚至将下一代 AI 加速器“Falcon Shores”的生产外包给台积电，导致成本大幅上升。这些挑战迫使英特尔寻求新的战略，而挖角台积电工程师正是其中之
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英特尔 台积电
IT之家 7 月 29 日消息，X 平台消息人士 Raichu (@OneRaichu) 详细爆料了代号“Arrow Lake-S”的英特尔酷睿 Ultra 200 桌面处理器首发型号 —— 即未锁频“-K (F)”版的频率信息。IT之家整理如下：酷睿 Ultra 9 285K (F)：8P16E，P 核单核睿频 5.7GHz，P 核全核睿频 5.4GHz，E 核（预计指 E 核全核睿频）可达 4.6GHz；酷睿 Ultra 7 265K (F)：8P12E，P 核单核睿频 5.5GHz，P 核
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英特尔 CPU
本文作者：Jack Weast英特尔院士，英特尔公司副总裁、汽车事业部总经理从商业模式、供应链，到打造全新车载体验（包括AI），几乎汽车行业的方方面面都在经历着重大的转型。对于汽车制造商来说，这些变化往往都伴随着成本的提升，尤其是来自于高性能AI SoC和电动汽车愈发庞大且昂贵的电池的高昂成本。汽车行业必须降本，然而在无法阻挡的技术浪潮的推动下，汽车制造商应该如何在为消费者提供他们所渴望的下一代体验的同时，又能兼顾盈利呢？答案是：采用系统方案。新方案：采用全面的系统极策略千头万绪的成本问题很难通过逐个处理
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为了推动“让AI无处不在”的愿景，英特尔在打造AI软件生态方面持续投入，并为行业内一系列全新AI模型提供针对英特尔AI硬件的软件优化。今日，英特尔宣布公司横跨数据中心、边缘以及客户端AI产品已面向Meta最新推出的大语言模型（LLM）Llama 3.1进行优化，并公布了一系列性能数据。继今年4月推出Llama 3之后，Meta于7月24日正式发布了其功能更强大的AI大模型Llama 3.1。Llama 3.1涵盖多个不同规模及功能的全新模型，其中包括目前可获取的、最大的开放基础模型—— Llama 3.1
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英特尔 AI解决方案 Meta Llama 3.1
美国芯片大厂英特尔旗舰款CPU问题频传，游戏开发商Alderon Games日前在自家官网张贴公告，痛批英特尔销售的第13代和第14代芯片CPU故障率为100%。英特尔最新宣布，已找到CPU当机原因是microcode算法有问题，8月中旬将开始修复。 Alderon Games在公告中宣布，他们已经紧急召回英特尔第13代和第14代芯片CPU，并直接将所有服务器更换为AMD（AMD）的产品，「与发现有缺陷的英特尔CPU相比，AMD的崩溃次数减少了100倍」。根据科技媒体《Tom's Ha
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英特尔 CPU 故障率 游戏商 AMD
英特尔（Intel）周一（22日）宣布已经找到导致第13代及第14代 Core处理器不稳定的问题原因，处理器出现了「运行电压过高」的情况，并准备在下个月（8月）推出修补程序。 英特尔员工Thomas Hannaford在英特尔官方的论坛上写道：「我们已确认了运作电压过高，导致部分第13代及第14代桌上型处理器出现不稳定问题。我们对退回处理器的分析显示，运作电压过高是由于微码算法（microcode algorithm）导致处理器电压请求不正确。」综合《The Verge》、《PC Gamer
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英特尔 处理器 修补程序
这是一张定格历史的照片，英特尔106名员工在当时的山景城工厂外的合影，摄于1969年。站在最前排的两位，是英特尔联合创始人罗伯特·诺伊斯和戈登·摩尔，诺伊斯直视镜头，摩尔眺望远方。日后带领英特尔登顶全球最大半导体公司的安迪·格鲁夫在第二排最右边，双手插兜。这三位风云人物个性迥异，诺伊斯是魅力十足的精神领袖，摩尔是天赋异禀的技术大师，格鲁夫则是雷厉风行的管理奇才。就在一年前的7月18日，曾联手创办仙童半导体公司的诺伊斯和摩尔另立门户，在美国加州山景城创办了一家芯片公司英特尔（Intel），格鲁夫随后加入他们
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英特尔 硅谷 AI
7 月 16 日消息，台媒 Anue 钜亨网本月 14 日报道称，英特尔下代AI 与 HPC 用 GPU 芯片 Falcon Shores 将交由台积电生产，目前已完成 Tape out 流片，明年底进入量产。具体来说，英特尔的 Falcon Shores GPU 将采用台积电 3nm、5nm 先进制程制造，HBM 集成方面也将采用台积电的 CoWoS-R 工艺。注：CoWoS-R 是一种完全以 RDL 层取代硅中介层，成本更低的 2.5D 封装集成工艺，结构如下图所示：▲ 图源台积电官网报道还指出，英特
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台积电 英特尔 AI HPC GPU 芯片 Falcon Shores
IT之家 7 月 16 日消息，继爆料 Arrow Lake 桌面处理器与 Bartlett Lake 桌面处理器的规格信息后，博主 @jaykihn0 凌晨放出了英特尔 Panther Lake 处理器移动端 U 与 H 版本的规格。Panther Lake 移动处理器预计定名为酷睿 Ultra 300 系列，将提供下列版本：PTL-U：4P + 0E + 4LPE + 4Xe，15W PL1PTL-H：4P + 8E + 4LPE + 12Xe，25W
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英特尔 CPU
封装解决方案的玻璃基板逐渐取代传统有机材料，因玻璃比有机材料薄，有更高强度，更耐用可靠及更高连结密度，能将更多的晶体管整合至单一封装。市场消息，英特尔与三星相继推出玻璃基板解决方案后，AMD也要2025~2026年推出玻璃基板芯片。据Wccftech报导，因市场潜在需求，包括英特尔、AMD、三星、LG
Innotek等公司均表示有意进行玻璃基板的大量生产。英特尔是最早开发出玻璃基板解决方案的公司，因宣布整合至未来封装。英特尔也计划玻璃基板应用增加小芯片量产，减少碳足迹，还确保更快、更有效率的芯片性能。
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英特尔、三星后，又一厂商或跟进玻璃基板技术
7月16日消息，英特尔13/14代酷睿i9系列出现严重不稳定的情况，这让很多消费者感到失望，随后英特尔进行了回应，表示这种情况是与用户主板和BIOS有关。曾制作以恐龙为主题的多人生存游戏《泰坦之路》的澳大利亚开发商Alderon Games宣布，其将把游戏所有服务器的CPU都换成AMD，因为“英特尔正在销售有缺陷的CPU，特别是第13代和第14代型号。”Alderon Games表示，玩家已经向他们报告了多起英特尔第13代和第14代的数千次崩溃事件，并且官方专用的游戏服务器也不断崩溃，曾导致整个服务器瘫痪
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英特尔 AMD CPU
在摩尔定律的旅程中，先进封装技术正发挥着越来越重要的作用，通过堆叠技术的创新，可以在单个设备中集成更多的晶体管。目前的大多数芯片都采用了异构架构设计，先进封装技术也让设备中采用不同制程技术、来自不同厂商、执行不同功能的芯粒能够在一起妥善工作，从而提高性能并降低功耗。EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）是英特尔的一种2.5D先进封装技术，支持把不同的芯片放在同一块平面上相互连接。传统的2.5D封装是在芯片和基板间的硅中介层上进行布线，EMIB则是通过一个嵌入基板内部的单独芯片完成互连。作为一种高成本效益的方法，
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英特尔 代工 EMIB 封装
近日，英特尔发布新一代数据中心液冷解决方案——G-Flow浸没式液冷，在降低总体拥有成本（TCO）和电能利用效率（PUE）的同时，为追求卓越冷却性能的密集计算环境提供出色的散热能力、系统稳定性和易操作性，并对环境更为友好。目前，该解决方案已通过验证性测试（POC）并达到预期效果，这将加速浸没式液冷解决方案在数据中心的规模化应用，为数据中心的绿色、高效发展奠定坚实技术基石。英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立表示：“在AI快速推进与可持续发展需求日益迫切的当下，加速数据中心这一高载能行业的
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英特尔 数据中心 浸没式液冷解决方案
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