IT之家 2 月 22 日消息，英特尔于北京时间今天凌晨 0 点 30 分举办了 IFS Direct Connect 2024，在宣布 IFS 更名为 Intel Foundry 之外，还公布了未来十年的工艺路线图，尤其提及了 1.4nm 的 Intel 14A 工艺。英特尔在本次活动中宣布了大量的动态信息，IT之家梳理汇总如下：图源：IntelIFS 更名为 Intel Foundry英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）在本次活动中，宣布 Intel Foundry S
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英特尔首推面向AI时代的系统级代工——英特尔代工（Intel Foundry），在技术、韧性和可持续性方面均处于领先地位。 英特尔代工宣布最新制程路线图，包括Intel 14A制程技术、专业节点的演化版本，及全新的英特尔代工先进系统封装及测试（Intel Foundry Advanced System Assembly and Test）能力，以助力客户在AI领域取得成功。 英特尔代工宣布新的客户：微软首席执行官Satya Nadel
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英特尔 AI时代 系统级代工
继宣布将可编程解决方案事业部 (PSG) 作为独立业务部门运营后，英特尔将于3月1日举行FPGA Vision线上研讨会。届时，首席执行官Sandra Rivera和首席运营官Shannon Poulin将分享有关全新企业品牌、公司愿景与战略，以及市场增长机会的更多信息。 英特尔PSG团队诚邀您参加本次线上研讨会，深入了解独立运营的全新FPGA公司，持续增长的市场及客户需求，以及我们旨在助力行业创新加速的产品路线图。与此同时，线上研讨会还将重点介绍FPGA在AI领域的布局，即如何使AI在数据中心
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月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责工厂运营及生意接洽。图片来源：英特尔据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年Q3季度全球晶圆代工前十排名再度刷新，英特尔跻身第九，联电排名第四。双方强强合作之下，全球晶圆代工格局或将进一步产生变局。联电将在成熟制程领域更进一步，而英特尔所图更大，未来其“晶圆代工第二”的愿望是否可成真呢？为何合作，双方想要获得什么？对于晶圆代工而言，先进制程的玩家格局（台积电、三星、英特
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美国彭博社当地时间16日引述知情人士的话称，美国政府正讨论向英特尔提供超100亿美元的补贴。报道称，这将成为拜登政府推动半导体制造重回美国政策以来最大的一笔补贴。此消息里，台积电未出现在补贴名单中。
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最新消息：2024年，企业对5G专网的需求进一步高涨，这是因为企业正在积极寻求可扩展的计算解决方案，以便为下一波边缘AI应用提供强大的支持，并推动数字化转型的深入发展。据Gartner®预测，“到2025年，50%以上企业管理的数据创建和处理将脱离数据中心或云计算1。” 为满足这一独特需求，英特尔与多家大型企业合作，为客户提供5G专网解决方案，并在全球范围内的各行各业中进行广泛部署。英特尔副总裁兼网络业务孵化器部门总经理Caroline Chan 表示：“借助英特尔丰富的产品组合和卓越庞大的生态系统，全球
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英伟达「夺首」标志着半导体行业战国时代的开始。
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IT之家 2 月 2 日消息，近期工控与嵌入式领域厂商研华推出了 EAI-3100 边缘 AI 加速卡，搭载了英特尔 Arc A370M 移动端 GPU。研华表示，EAI-3100 边缘 AI 加速卡是其与英特尔合作采用英特尔锐炫显卡开发的工业级 GPU 图形解决方案，旨在满足市场对 GPU 和视觉 AI 性能日益增长的需求，并同时开发一个更开放的 AI 生态系统。研华 EAI-3100 加速卡为双槽规格，全覆盖铝鳍片 + 单风扇散热，60W 最大功率设计（仍搭载一个 8pin 辅助供
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近日，在2024年欧洲视听设备与信息系统集成技术展览会（ISE）上，英特尔携手国内教育及视频会议解决方案领先企业视源股份（CVTE）与嵌入式系统方案ODM厂商德晟达，展示了新一代英特尔开放式可插拔标准规格（OPS）产品——OPS 2.0。作为英特尔精心打造的新一代计算模块，OPS 2.0凭借其卓越的技术优势，不仅为教育及视频会议领域注入了新的活力，更为整个行业树立了新的标杆。 英特尔与视源股份集团团队展台合影英特尔网络与边缘事业部HEC中国区总经理陆英洁表示：“新一代OPS 2.0的推出，不仅是
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根据Counterpoint Research的数据，2023年，由于企业和消费者支出放缓，全球半导体行业营收同比下降了8.8%，下降至5213亿美元。不仅再次受到周期性变化影响，而且遭遇了史无前例的重大挑战 —— 存储器收入下降37%，是半导体市场降幅最大的领域；非存储器收入表现相对较好，下降了3%。因此，英特尔超越三星成为世界上最大的半导体芯片制造商。Gartner认为，英特尔之所以能占据榜首，是因为三星受到了内存组件疲软的打击：2023年，三星半导体芯片部门的营收从2022年的702亿美元
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IT之家 1 月 29 日消息，在公布 2023 年第四季度财报后，英特尔近日举办了季度电话财报会议。在该会议上，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）介绍了即将推出的 Sierra Forest（采用能效核，即 E 核）和 Granite Rapids（采用性能核，即 P 核）两款至强处理器的进度，并分享了对相关服务器处理器市场的看法。▲ 图源英特尔官方基辛格表示，英特尔已向用户提交 Sierra Forest 的最终样品；而 Granite Rapid
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1 联电与英特尔“结盟”1月25日，联电与英特尔共同宣布正式合作，英特尔（Intel）将提供现有厂房及设备产能，联电（UMC）提供12nm技术IP，并负责工厂运营及生意接洽。此番与英特尔合作，英特尔将提供其位于美国亚利桑那州Ocotillo Technology Fabrication的12、22和32厂进行开发和制造，透过运用晶圆厂的现有设备，大幅降低前期投资，并最佳化利用率。并且后续还会提供更佳的区域多元且具韧性的供应链，协助全球客户做出更好的采购决策。据TrendForce集邦咨询研究显示，2023
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IT之家 1 月 26 日消息，联华电子（联电）和英特尔 25 日共同宣布，双方将合作开发 12nm 制程平台。这项长期合作结合英特尔位于美国的大规模制造产能，和联电在成熟制程上的晶圆代工经验，以扩充制程组合。英特尔资深副总裁暨晶圆代工服务（IFS）总经理 Stuart Pann 表示：“英特尔致力于与联电这样的企业合作，为全球客户提供更好的服务。英特尔与联电的策略合作进一步展现了为全球半导体供应链提供技术和制造创新的承诺，也是实现英特尔在 2030 年成为全球第二大晶圆代工厂的重要一步。”此项
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吉利旗下的极氪品牌将成为首家采用英特尔全新软件定义汽车 SoC 系列的整车厂（OEM）。
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