美股财报季进入高潮，本周有将近180家上市公司发布财报，这些公司合计市值占标普500的40%，其中包括科技巨头“七姐妹”中微软、谷歌母公司、Meta和特斯拉。而七姐妹将决定整个财报季的业绩成色。智库数据预计，“七姐妹”一季度利润有望飙升38%，若剔除这七家公司，标普500其余成分股的利润料将下降3.9%。决定未来美股前景的重磅财报周到来，经历上周大跌的美股主要股指周一总体反弹。上周创史上最惨周跌的“七姐妹”大多反弹，上周五创四年最大跌幅的英伟达盘中曾涨超5%，而上周末在中美等全球主要市场下调汽车售价、掀起
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近日，焦点分析机构TechInsights发布了自然年计算的全球半导体Top25企业营收排名，一个有意思的现象是，上榜的25名半导体公司跟去年毫无变化，只是排名名次变动不小，该机构统计中，半导体销售额包括IC和O-S-D器件(光电子、传感器和分立器件)，具体排名参考图1。作为媒体从业者，我们也从自己的角度通过Top25的营收变化来分析一下2024的可能半导体格局。 2023注定是半导体企业整体尴尬的一年（大概除了英伟达吧），全年整个产业规模相较 2022 年下滑 8.8%-8.9%左右。从前25
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据报道，在美国限制措施的压力下，英特尔计划效仿英伟达，为中国市场打造“特别版”的AI加速芯片—Gaudi 3。这两款相关产品据传将于6月底和9月底发布。英特尔最近发布了新一代AI加速芯片Gaudi 3。英特尔表示正在准备为中国市场推出特制版的Gaudi 3。这包括两种硬件版本：HL-328 OAM兼容的夹层卡和HL-388 PCIe加速器卡。HL-328定于6月24日发布，而HL-388则定于9月24日发布。在规格方面，中国特制版与原版共享相同的特性，包括96MB片上SRAM内存、128GB HBM2e高
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IT之家 4 月 17 日消息，集邦咨询（TrendForce）近日发布报告，认为英伟达 Blackwell 新平台产品需求看涨，预估带动台积电 2024 年 CoWoS 封装总产能提升逾 150%。英伟达 Blackwell 新平台产品包括 B 系列的 GPU，以及整合英伟达自家 Grace Arm CPU 的 GB200 加速卡等。集邦咨询认为供应链当前非常看好 GB200，预估 2025 年出货量有望超过百万片，在英伟达高端 GPU 中的占比达到 40-50%。英伟达计划下半年交付 GB2
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不同以往，近几年半导体全球“第一”的王座没人能够坐稳。2017年，三星的芯片业务首次超越英特尔，成为全球最大的芯片制造商，坐上了第一的宝座。在还没捂热的两年后，英特尔再次反超三星。到了2021年，三星又一鼓作气超越英特尔，重回第一。本来，在“争夺第一”的爱恨纠缠之中，只有英特尔和三星两位人选。不过2023年的情况出乎人们的意料：去年英特尔挤下三星，成为全球芯片销售霸主，英伟达快速攀升至第二，三星则退居第三。现在，能够获得争夺第一资格的，已经出现了三位候选者：英特尔、英伟达、三星。01“第一”王座的候选者被
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美国已将中国市场最大的英伟达处理器分销商之一列入了出口黑名单。据发表在《联邦公报》上的一篇文章称， 因涉嫌帮助军方获取 AI 芯片，四家中国公司被列入了美国实体名单，其中就包括思腾合力（天津）科技有限公司。（1）联众集群（北京）科技有限责任公司（2）西安丽科创新信息技术有限公司（3）北京安怀信科技股份有限公司（4）思腾合力（天津）科技有限公司据直接了解内情的人士透露，思腾合力是中国市场为数不多的“精英级”英伟达数据中心产品解决方案提供商之一，由于能够常年保持强劲的销售额，该公司保留了特许经营权。由于未获得
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据Digitimes报道，戴尔台湾地区总经理Terence Liao报告称，英伟达（Nvidia）H100 AI GPU的交付周期在过去几个月中已从3-4个月缩短到仅2-3个月（8-12周）。服务器 ODM 显示，与 2023 年相比，供应终于有所缓解，当时几乎不可能获得 Nvidia 的 H100 GPU。尽管交货时间缩短，但Terence Liao表示，对具有人工智能功能的硬件的需求仍然非常高。具体来说，人工智能服务器的购买正在取代企业中的通用服务器购买，尽管人工智能服务器的成本非常高。但是，他认为采
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智通财经APP获悉，周三，Meta
Platforms(META.US)宣布，将推出一款新的自主研发的芯片，旨在加强其人工智能服务，并减少对英伟达(NVDA.US)等外部半导体公司的依赖。这款新芯片名为Meta训练和推理加速器(MTIA)的最新版，将用于提升Facebook和Instagram内容的排名和推荐系统。去年，Meta已经推出了MTIA产品的首个版本。随着Meta公司转向人工智能服务，其对计算能力的需求显著增加。去年，这家社交媒体巨头推出了自家的人工智能模型，以竞争OpenAI的ChatGP
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4月10日消息，当地时间周二，英特尔发布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前，芯片制造商正急于开发能够训练和部署大型人工智能模型的芯片。英特尔宣布，Gaudi 3的能效是英伟达H100 GPU芯片的两倍多，而运行人工智能模型的速度则比H100
GPU快1.5倍。此外，Gaudi 3提供多种配置选项，例如可以在单个板卡上集成八块Gaudi 3芯片。英特尔还对Meta开发的开源人工智能模型Llama等进行了芯片性能测试。公司表示，Gaudi
3能助力训练或部署包括人工智能图像生成工具Stable D
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4月8日消息，据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽內存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I
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O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术
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据外媒，4月4日，印尼通讯与信息部长 Budi Arie Setiadi 表示，英伟达和印尼电信企业Indosat Ooredoo Hutchison计划今年在梭罗建设一座名为“Indonesia AI Nation”的人工智能开发中心，投资总额为2亿美元。声明指出，该人工智能中心可能由电信基础设施或人力资源中心组成。Budi Arie Setiadi 还表示，建设人工智能中心的计划将于近期实施。
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目前英伟达的H100等数据中心GPU都是由台积电（TSMC）负责制造及封装，SK海力士则供应HBM3芯片。不过人工智能（AI）的火热程度显然超出了大家的预期，导致台积电的先进封装产能吃紧。虽然台积电不断扩大2.5D封装产能，以满足英伟达不断增长的需求，但是英伟达在过去数个月里，与多个供应商就2.5D封装产能和价格进行谈判，希望能够分担部分工作量。据The Elec报道，三星已经获得了英伟达的2.5D封装订单。其高级封装（AVP）团队将向英伟达提供中间层，以及I-Cube封装。I-Cube属于三星自己开发的
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计算很容易，而数据移动和存储却变得越来越困难。
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月 8 日消息，据韩国电子行业媒体 TheElec 报道，三星电子成功拿下了英伟达的 2.5D
封装订单。消息人士透露，三星的先进封装 (AVP) 团队将为英伟达提供 Interposer（中间层）和 I-Cube，这是其自主研发的
2.5D 封装技术，高带宽内存 (HBM) 和 GPU 晶圆的生产将由其他公司负责。据IT之家了解，2.5D
封装技术可以将多个芯片，例如 CPU、GPU、I / O 接口、HBM 等，水平放置于中间层上。台积电将这种封装技术称为
CoWoS，而三星则称之为
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中国台湾3日发生25年来最严重地震，引发外媒关切对全球半导体产业冲击。对此，台积电强调，晶圆厂设备的复原率已超过70％，晶圆震损有限；与此同时，台积电AI芯片最大客户英伟达也表示，预计中国台湾这场强震不会造成供应链中断。路透报导，英伟达是人工智能（AI）系统芯片霸主，其许多芯片由台积电生产。英伟达3日在最新声明中表示，「在与我们的制造合作伙伴协商后，我们预计，中国台湾地震不会对我们（辉达）供应造成任何影响。」显见出身中国台湾的英伟达执行长黄仁勋以行动力挺中国台湾、力挺台积电。台积电稍早说明，基于公司对地震
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