业界动态 | 新品发布 | 设计应用 | 市场分析 | 高端访谈 | 编辑观点 | 牛人业话 | 产品拆解 | 基础知识

新闻中心

首页 > 新闻中心 > 编辑观点

全球首个轴向引线式HP铝电解电容器，到底好在哪儿？

迎九 2019-04-12

    不久前，TDK公司推出了全球首个轴向引线式聚合物混合铝电解电容器。为此，TDK 电子大中华区铝电解产品市场部经理王涛先生向媒体介绍了该产品的特色。问：此产品主要适用的领域是哪些？答：主要面向汽车领域，针对具有很高......

电容器 铝电解

TDK：融合卓越制造和应用方案，迎接电子元件的挑战

迎九 2019-04-11

在2019“慕尼黑上海电子展期，TDK中国本社总裁浅沼俊英先生接受了电子产品世界等媒体的采访。    1  未来的两大趋势——数字化和能源转型    即将到来的时代有两大趋势，第一是数字化转型，第二是能源转型。    数......

元件 传感器

拥抱数据时代 英特尔诠释IDM核心价值

李健 2019-04-10

迎接全民数据时代，刚过知天命之年的英特尔在转型，从晶体管为中心向以数据为中心进行战略迁移，不过英特尔并不会放弃自己最传统的晶体管优势，而是要以此为基础突出强调在............

英特尔 CPU 制程 封装 异构计算

美光展示新一代嵌入式存储产品，彰显安全及制造实力

王莹 2019-04-08

在2019“汽车技术日”上，美光科技嵌入式产品事业部工程总监刘群（左）与商务拓展经理马烈伟先生接受了电子产品世界等媒体的采访。如何选择嵌入式存储产品？基本上从这几个角度考量——速度、容量、成本，还有尺寸和设计等因素。从存......

存储 安全

崭新的名字——Agilex，英特尔新FPGA有哪些黑科技？

王莹 2019-04-08

    不久前，英特尔举办新闻发布会，隆重宣布推出以数据为中心的一系列产品组合，以实现更全处理、更强存储和更快传输。其中的重磅产品之一是10 nm英特尔® Agilex™ FPGA 家族，能够为以数据为中心的时代带来灵活......

FPGA 3D 封装

KMD：开创先进铜合金中国制造先河

lij 2019-04-08

 随着中国电子产业的发展，我们在诸多电子技术方面正在迎头赶上，不过在很多领域与国外先进水平依然有明显的差距: 例如高性能连接器用铜合金材料更是主要依靠进口，目前国内对高性能铜合金的工艺和质量控制的认知，与国外依然具有非常......

连接器 KMD 铜

加特兰发布全新毫米波雷达芯片，更快、更灵活、更可靠

胡梦蝶 2019-04-03

“面对智能驾驶系统等领域对毫米波雷达带来的一系列挑战，加特兰在过去的两年时间里，潜心钻研，为大家带来新一代更Fast、更Flexible、更Friendly、更Firm的ALPS系列！”CEO 陈嘉澍博士在发布会上如是说......

毫米波雷达芯片 自动驾驶 射频

紧扣市场前沿，K&S引领Mini LED和5G封测市场

lij 2019-04-03

作为全球电子元器件封装测试行业的领导者，Kulicke & Soffa Industries, Inc.（K&S，库利索法）参加了SEMICON China 2019展览会，现场展示其最新的产品和解决方案组合，并为大家介......

MiniLED 5G 封测

逆势而上，e络盟在华成长有四大招

王莹 2019-04-02

e络盟逆势增长，中国立大功2019“慕尼黑上海电子展”期间， e络盟大中华区销售总监朱伟弟先生向电子产品世界等媒体介绍了e络盟的新动向。受整体经济大环境的影响，2018年第4季度，业内公司整体业绩表现不佳。但e络盟仍保持......

AI 物联网

Littelfuse，为您的电路保驾护航

施杨 2019-04-02

2019年3月22日，正值2019慕尼黑上海电子展期间，由电路保护行业领先者Littelfuse公司主办的媒体采访座谈会在慕尼黑上海电子展展馆成功召开。Littelfuse相关市场经理与技术专家向与会记者详细介绍了Lit......

电路保护 汽车电子 传感
|‹ « 106 107 108 109 110 111 » ›|

大家都在做什么？

43.2%
在阅读

23.2%
在互动

在线研讨会

新一代EEA/区控发展趋势及关键技术探讨
时间：
+立即报名 2025年06月17日 10:00
从光源到智能，解析安森美汽车LED照明解决方案
时间：
+立即报名 2025年10月16日 10:30

热门标签