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MB90092是日本FUJITSU公司生产的用CMOS工艺制成的OSD（On Screen Display）可编程大规模集成电路芯片，文中介绍了MB90092的功能特点、引脚排列及工作时序，给出了MB90092与AT89......
介绍了ADI公司的新一代高性能TigerSHARC处理器ADSP-TS201S的结构和性能，并结合与TS101S的对比说明了TS201S在性能上的改进；给出了基于TS201S进行系统设计的基本方法及设计过程中应该特别注意......
UAA1016/UAA2016是采用零电压技术设计的、可驱动双向可控硅的温度／功率控制器集成电路，通过该芯片可实现电阻性负载的无RFI功率调节。文中介绍了UAA1016/UAA2016的主要特点、基本原理及应用电路。......
IR2304是美国IR公司生产的新一代半桥驱动集成芯片，该芯片内部集成了互相独立的控制驱动输出电路，可直接驱动两个中功率半导体器件如MOSFET或IGBT，动态响应快，驱动能力强，工作频率高，且具有多种保护功能。......
介绍了红外通讯技术及相关标准，简单描述了红外通讯系统的基本结构，并以Agilent HSDL7001、HSDL3201芯片为例，详细叙述了红外通讯接口电路的实现方法。......
介绍了虚拟I2C总线技术的特点，描述了用单片机（C51）的普通I/O口以及对DSP（TMS320VC5402）的McBSP口和HPI-8口模拟I2C总线接口的设计方案，最后给出了对SAA7111进行初始化的方法。......
介绍了一种具有４位／８位并行、２线／３线串行等多种接口方式，且内含国标简体中文字库的图形点阵液晶显示控制模块。同时介绍了该芯片的性能特点及接口方式，给出了相应的硬件电路及汉字显示程序。......
ＦＭ１８Ｌ０８是Ｒａｍｔｒｏｎ公司新近推出的一种新型铁电随机存储器。该存储器克服了ＥＥＰＲＯＭ和Ｆｌａｓｈ器件写入时间长、擦写次数少等缺点，而且价格也相对不高。......
MSF250是一个多业务成帧芯片。它带有DS1/E1接口，可将２８个DS１或２１个Ｅ１信号以位异步方式映射／解映射到ＶＴ.５／TU2路径中。文章从各种不同的帧格式和成帧原理论述了MSF250在DS1／E1映射／解映射中的......
信息技术在建筑行业的高速发展使得智能住宅和智能小区迅速崛起并成长为巨大的新兴产业。文章提出了一个基于S3C2410的高性能、低价格的ＷＬＡＮ智能住宅控制终端的设计方案。......
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