首页 > 新闻中心 > 市场分析
“IP+IC设计+Foundry”环节以及“IC产品+应用”环节的价值创新，事实上是一个大的“工程”体系问题，归根结底是“IP+IC设计+Foundry+IC应用”的价值创新的合作运作模式及其商业机制的建立。其主要基于......
根据市场研究机构Strategic Marketing Associates（SMA）的报告，估计至2006年底前，全球有36座晶圆厂将开始动工兴建，总投资金额达590亿美元，创下历史新高。其中4......
IC Insights公司日前发布了2006年全球芯片供应商最新排名预测，其排名的顺序发生了一些变化。 据IC Insights公司的报告预测，美......
无晶圆半导体协会（FSA）日前公布的最新统计数据显示，今年上半年全球无晶圆厂IC设计公司的收入达237亿美元，同比增长32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入总额达124亿美元，占全球无晶圆I......
市场调研公司Semico日前发表研究报告预测，全球半导体行业增长将持续到2010年，但07年售额增长速度将会放缓。 该公司认为，新型颠覆性技术和强劲的全球需求，将在2010年以前......
市场调研机构Gartner公布最新调查数据显示，与去年相比，今年全球的资本投资将增长15.1%达到546亿美元，预期明年将下降0.1%，到2008年全球的资本投资将出现反弹，增长18.4%。......
据外电报道，韩国显示器市场研究机构Displaybank公布最新调查数据称，今年(2006年)第三季度全球液晶电视面板的发货量首次超过了液晶显示器。 调研机构表示，今年第三季度全球大尺寸面板的发货量已经达到930......
据美国半导体行业协会（SIA）的一份报告称，在刚刚过去的几个月内，欧洲半导体行业克服了销售业绩暗淡局面，在今年9月份，欧洲半导体市场销售收入一举增长了6.4%，达到34亿美元。 ......
国产手机的一举一动总能吸引众多关注的目光和猜测：财报的持续好转，让人开始相信国产手机厂商正慢慢拔离“亏损泥沼”；而市场份额的持续下降，又让人心怀不安。 国产手机扭亏为盈 10月30日，......
传统的IC封装是采用导线框架作为IC导通线路与支撑IC的载具，它连接引脚于导线框架的两旁或四周。随着IC封装技术的发展，引脚数量的增多(超过300以上个引脚)、布线密度的增大、基板层数的增多，使得传统的QFP等封装形......
43.2%在阅读
23.2%在互动
