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SEMIFabDatabase近日的一份分析报告显示，2008年晶圆厂建设项目及设备方面的资本支出将呈现两位数下滑，出现这种现象主要是由于许多晶圆厂项目被搁浅或推迟至年底甚至2009年。......
2月11日消息，据市场调研厂商IDC称，在计算和消费电子产品需求的拉动下，中国半导体市场在2011年将超过280亿美元。 据国外媒体报道称，IDC表示，在这期间内，中国内地的半导体制造技术仍将落后于美国、日本、......
市场研究公司IDC预计，今年全球手机增长幅度将由去年的11.6%两位数增幅放缓至一位数。IDC称，尽管发展速度减慢，但去年第四季度全球仍然销售出了3亿多部手机。 整个2007年，全球共销售超过了11.44亿部以......
我国片式元件发展起步晚，技术水平和生产规模处于行业劣势地位，面临激烈竞争。国内企业纷纷表示要通过增加产品的技术含量扩大发展空间。 随着电子产品不断向小型化、轻型化方向发展，带动了全球片式元件的飞速增长......
当人们憧憬着3G梦实现的时候，3G芯片供应商加紧了自己的技术研发和市场拓展。与通信终端厂商尤其是通信巨头如诺基亚、三星等的合作是无线通讯芯片设计商抢占市场份额的重要途径。在中国，TD-SCDMA相应的技术在去年得到了......
MCU产品的应用的领域十分广阔，从通信基础设施、手机、大型家电、消费电子、汽车电子到工业控制等领域，到处都能看到MCU的身影。受整体半导体产业的影响，2007年MCU市场表现欠佳，但中国MCU市场继续保持了较高的增长......
现在，距离2008年的奥运会只有不到7个月的时间了，我国手机电视产业届时能否提供服务已然成为不可回避的问题。在三网融合的趋势下，广电和电信两大阵营开始有些浅层接触。但客观地说，在很大程度上两大阵营仍维护着各自的运营体......
由IBM主导的半导体联盟“通用平台(CommonPlatform)”表示计划集中投资32纳米平台。通用平台由IBM、三星电子、特许半导体(新加坡)等企业组成，这些企业以共享半导体设计和制造环境为目的组成这一联盟，并生......
“首批终端采购只有4万台，而且还是用于业务应用测试，真的很担心TD终端会拖TD商用的后腿。”李进良表示。 虽然8个城市的TD-SCDMA测试网络逐渐进入收尾阶段，但是TD终制定制进度问题也随之显示。 ......
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