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深圳芯片设备商新凯来成立仅4年，近日公开展示28纳米级300毫米晶圆光刻技术，其本土晶片制造设备可望助大陆突破5纳米技术，有业界人士提出以下三大疑虑，但突围只是时间早晚问题。继新创公司DeepSeek推出成本低、效能堪比......
日月光投控旗下日月光半导体展示一款共同封装光学（Co-Packaged Optics，CPO）装置，可将多个光学引擎（OE）与ASIC芯片直接整合在单一封装内，实现了每比特小于5皮焦耳的功耗并且大幅增长带宽。 日月光强调......
创意2日宣布，自主研发的HBM4控制器与PHY IP完成投片，采用台积电最先进N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装，成为业界首个实现12 Gbps数据传输速率之HBM4解决方案，为AI与高效能运算（HPC）应用树......
4月3日消息，日前举办的Vision 2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。此举为“四年五个节点（5N4Y）”计......
据日媒稍早报导，作为中国台湾晶圆代工第二名的联电，正与美国半导体巨头、全球第5大晶圆代工厂格罗方德（GlobalFoundries），探索合并的可能性。 联电虽予以否认，表示没有合并案在进行中，但业界认为，如果联电能与英......
4月2日消息，近日，理想汽车创始人李想在社交媒体发文呼吁别让自动驾驶变成文字游戏，其表示：呼吁媒体和行业机构统一自动驾驶的中文名词的标准，L2和L3什么的用户听不懂，都是专业话术。建议统一名称：L2＝辅助驾驶；L3＝自动......
近日，荷兰半导体设备制造商ASML宣布，计划在日本将其先进的极紫外光（EUV）芯片工具的员工人数扩增五倍，这一举措旨在加强其在全球半导体市场的竞争力。随着全球对高性能芯片需求的激增，ASML的这一决策不仅能提升其在日本的......
3月27日，英特尔举办了名为“‘至’绘未来，锐炫来袭”的创新解决方案研讨会，与生态伙伴共同分享最新AI算力一体机方案。该方案基于英特尔®至强® W处理器和多个英特尔锐炫™显卡，可为日益增长的AI私有化部署需求提供强大支持......
3月28日至30日，以“夯实电动化，推进智能化，实现高质量发展”为主题的中国电动汽车百人会论坛（2025）在北京钓鱼台国宾馆召开。作为国产汽车模拟芯片领域的领军企业，纳芯微创始人、董事长、CEO王升杨应邀出席理事会议。同......
DigiKey 是全球领先的电子元器件和自动化产品库存分销商，提供品类齐全且可立即发货的产品。DigiKey 日前宣布推出其全新《可持续未来》视频系列，介绍推动环保技术的创新者。该系列第一季由 Analog Device......
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