随着半导体产业全面向 AI 转型，知识产权（IP）的开发、验证、管理与商业化销售模式都迎来颠覆性变革。核心要点AI 重塑 IP 全生命周期，覆盖开发、验证、检索授权、售后技术支持所有环节。AI 模型迭代速度持续加快，高度灵活的可定制 IP、完善工具链、快速落地部署能力成为硬性刚需。专业工程师的经验判断不可或缺，负责审核、校验、管控 AI 辅助生成的 IP 成果。IP 开发工程师日常工作已全面融入 AI 技术，包括可复用设计模块的搭建、验证、封装、技术支持与销售。AI 不仅改变 IP 本身的功能定义，还重构
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AI
半导体知识产权
IP
全球功率系统和物联网领域的半导体领导者英飞凌科技股份公司正与亚马逊云科技（AWS）展开合作，通过加快微控制器（MCU）评估进程，从而缩短汽车系统开发周期。作为此次合作的一部分，英飞凌推出了一款由AWS提供支持的云端平台，用于对英飞凌汽车微控制器进行虚拟评估。该新平台摆脱了对物理硬件的依赖，有助于将评估周期从数周缩短至数分钟，并显著降低单个用户的评估成本，同时支持全球数百名用户并发使用。该平台已集成英飞凌下一代RISC-V架构微控制器。现代化汽车英飞凌全新推出的虚拟平台将简化并加速面向未来汽车系统的微控制器
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英飞凌
AWS
MCU
RISC-V架构
芯片知识产权供应商智邦电子 M31（M31 Technology，简称 M31）在先进制程接口 IP 推出路线图上再进一步：其 eUSB2V2 接口 IP 已基于台积电 N2P 工艺完成流片。这款适配 N2P 工艺的 eUSB2V2 IP，在架构设计、电路实现、物理版图三大环节完成协同优化。产品完全兼容 USB 2.0 生态体系，支持 1.2 伏 / 0.9 伏低压工作模式。模拟前端集成多项可调功能：可编程发送去加重，以及 CTLE/VGA（连续时间线性均衡器 / 可变增益放大器）接收均衡技术。M31 表
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M31
台积电
设计
IP
车辆逐步迈入软件定义时代，车载半导体厂商面临双重压力：既要持续提升算力性能，同时还要严格满足能效、可靠性以及长期技术支持等硬性指标。高级驾驶辅助系统（ADAS）、整车电动化、车联网以及智能控制系统，共同拉动车载平台算力需求持续攀升。先进制程节点虽不断提升芯片性能与集成密度，但单纯依靠制程微缩已不足以解决全部问题。芯片设计人员需要在算力暴涨、严苛可靠性标准、超长产品生命周期与复杂车载运行环境之间找到平衡。为此，众多企业开始探索将先进制程工艺与面向应用的定制化优化相结合，打造新一代车载计算芯片。FinFET
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IP
车载计算平台
新思科技
科图斯（Cortus）总裁、首席执行官兼联合创始人迈克尔・查普曼，自现代半导体产业发展早期便投身处理器设计领域。职业生涯中，他主导过众多项目，覆盖汽车微控制器、CAN 总线技术、处理器架构乃至系统级设计工具等多个方向。2005 年，他联合创立科图斯公司，主营嵌入式处理器知识产权（IP）业务，近年又发力高端 RISC-V 解决方案。该公司是 RISC-V 基金会最初 12 家创始成员单位之一。本次访谈中，查普曼围绕处理器架构迭代、欧洲技术自主化进程、高能效 AI 计算日益凸显的价值展开分享，并阐释为何开源标
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Cortus
RISC-V
AI
阿里达摩院玄铁团队官宣，玄铁9系列高性能处理器已完成Android 16系统适配，并向战略客户开放玄铁安卓平台。该芯片是全球首款兼容RVA23规范、可稳定运行安卓16系统的RISC-V处理器。性能方面，玄铁9系列旗舰处理器搭载Vector+Matrix双AI加速引擎，单核算力可达8 TFLOPS，原生支持千亿参数大模型，能够满足各类端侧AI推理的运行需求。本次适配基于Android 16官方AOSP主线代码开发，完整兼容AVB、GKI、GSI、VINTF等安卓核心系统规范。同时依托RISC-V向量扩展、向
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阿里玄铁
RISC-V
近日，在安谋科技Tech Talk AI技术开放麦第二期活动中，NPU高级产品经理Benjamin Ye围绕“周易”X3 NPU IP R2版本升级进行了主题分享，详细介绍了R2版本在算力与算力密度方面的显著提升，并结合“周易”X3智能座舱、AI推理加速芯片及新兴市场等多个领域的落地案例，系统展示了“周易”X3系列NPU的最新进展与广泛应用。 1、最高算力翻倍、算力密度提升超70%据Benjamin Ye介绍，“周易”X3 R2版本相较R1最高算力翻倍，针对W4A8、W4A16主流大模型量化精度
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安谋科技
周易”X3 NPU IP R2
人工智能正以远超监管规则的速度渗透整个半导体生态，IP 盗窃、安全漏洞风险急剧上升，且缺乏有效防范手段。从嵌入 EDA 流程的基础模型，到影响设计、验证与物理实现的智能体系统，AI 正在重塑芯片开发方式与风险引入路径。尽管业界普遍认同 AI 治理的必要性，但现有举措碎片化、解读不统一、重意图而轻可衡量结果。简单说：当前治理严重不足，传统监管方式已落后，且难以追上创新步伐。一、AI 治理：缺失的 “护栏”Dana Neustadter（新思科技）：“AI 治理需要指导原则、法规、政策与框架流程，引导负责任的
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无防护
构建 AI
半导体生态
标准分裂
IP 泄露
运行时保障危机
核心要点RISC‑V 已迎来拐点2026 年最新行业报告显示，市场增速远超预期2031 年 RISC‑V SoC 市场规模：3180 亿美元2031 年 RISC‑V 芯片出货量：360 亿颗2031 年 RISC‑V CPU IP 市场规模：19 亿美元2031 年 RISC‑V SoC 设计启动数量：1597 个年均复合增速：SoC 市场23%；出货量32%；IP 市场40%；设计启动10%2031 年 RISC‑V 将占全球 SoC 总收入的 33%，大幅超越此前预测数据来源：SHD Group（2
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RISC‑V
架构
Aion Silicon
随着端侧AI和高性能计算需求的快速增长，处理器产业的分工模式正在发生变化。近期，Arm 已发布其自研AI芯片，这一动向也让产业对IP模式的开放性与生态中立性产生了更多关注。在这一背景下，RISC-V CPU IP的价值进一步凸显：为芯片厂商提供更高的自主性与灵活性，且有助于构建更开放、稳定的产业生态。与此同时，SoC设计正从单一算力提升，转向多计算单元协同的系统级优化。RISC-V CPU与GPU的协同，正成为支撑AI PC、具身智能机器人，汽车，工业
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进迭时空
RISC-V
CPU与GPU协同
高性能SoC
近日，奎芯科技自主研发的LPDDR5X PHY IP在8nm工艺上顺利完成流片验证。实测不仅稳定达到9600Mbps速率，更超频跑通10.8Gbps，展现出在先进工艺节点上挑战极致带宽的非凡能力，为高性能计算、AI边缘计算等场景提供了高性价比的内存接口方案。满血性能：从标准到巅峰的跨越2-rank DRAM测试子板挂载方案本次流片验证采用了挂载2-rank DRAM测试子板的方案，全面覆盖了从低速到极速的工作场景。满血达标：该IP在1000Mbps至9600Mbps的速率范围内实现了DLL的精准锁定。极致
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奎芯科技
LPDDR5X
IP
硅验证
9600Mbps
电子行业正处于关键转折点，ARM Cortex‑M 与 RISC‑V 微控制器架构的选型，直接影响产品性能、可靠性与市场竞争力。技术以前所未有的速度迭代，工程师与采购团队面临的决策复杂度也日益提升。根据美国半导体产业协会（SIA）数据，2024 年全球半导体营收达到 5952 亿美元，同比增长 19.0%，这一增长主要由该领域技术进步驱动。数据来源：美国半导体产业协会 ——《2024 年全球销售报告》这一增长凸显了把握行业最新动态、做出理性元器件选型决策的极端重要性。无论你是在开发全新产品，还是对现有方案
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ARM Cortex‑M
RISC‑V
微控制器
架构
202605
近日，国芯科技宣布其新一代基于RISC-V架构的抗量子高性能汽车电子AIMCU芯片CCRC4XXX（原CCFC3009PT）在内部测试中取得成功。据公告显示，该芯片是国内首款采用全新多核RISC-V架构的抗量子高性能AIMCU芯片，技术水平达到国际先进，可广泛应用于汽车电子车身、底盘、动力及中央域控制器等领域。目前，该系列中的CCRC4045S和CCRC4086S两款型号已送样客户，并进入模组开发和测试阶段。公司强调，该产品具有完全自主知识产权，进一步完善了其汽车电子高端MCU产品线，提升了市场竞争力。预
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国芯科技
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抗量子
汽车电子芯片
SiFive 新近宣布完成 4 亿美元 G 轮融资，标志着面向智能体 AI 数据中心负载的高性能 RISC‑V CPU 开发进入重要技术拐点。本轮融资后公司估值达 36.5 亿美元，资金将专门用于加速下一代 CPU IP 研发、软件生态成熟，以及支撑超大规模部署。这些举措共同解决新兴算力瓶颈 —— 传统架构在日益异构的 AI 基础设施中，难以兼顾调度效率、扩展性与功耗限制。本次投资背后的核心技术驱动力，是 CPU 在智能体 AI 系统中的作用不断提升。尽管 GPU 与专用加速器能为张量运算提供高吞吐量，但
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构建智能
RISC‑V
CPU
智能体AI
基础设施
核心要点没有任何一种处理器能高效执行所有任务，必须采用多处理器协同架构。最大化效率的关键是最小化数据移动。架构师必须在满足当前负载效率的同时，预留足够灵活性以适配未来需求。得益于 AI 带来的负载变革，新一代处理器架构正快速演进，但没有任何一款处理器能 “包打天下”。协同在纸面上很简单，实际实现却困难重重。历史上从未出现过能通吃所有场景的处理器架构。过去 50 年，CPU 一直是主力计算单元，但即便在 PC 早期，人们就已意识到部分负载需要更专用的处理能力 ——8086 就搭配了 8087 浮点协处理器。
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协处理器
异构计算
AI
Arm
DSP
RISC-V
据Wccftech报道，三星电子正逐步在存储产品中引入开源指令集RISC-V。其新一代SSD产品线BM9K1将搭载自研控制器芯片，首次以RISC-V架构为核心，旨在减少对Arm IP的依赖。SSD控制器在存储设备中扮演重要角色，负责主机与NAND Flash之间的数据传输，同时执行错误校验（ECC）、垃圾回收以及磨损均衡等关键任务。尽管三星在主流移动处理器领域仍以Arm架构为主，例如最新的Exynos 2600采用Armv9.3 CPU核心，但此次RISC-V的导入主要集中在SSD控制器等外围组件上。相较
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三星
SSD
RISC-V
Arm
SiFive 完成超额认购的 G 轮融资，募资 4 亿美元，由 Atreides Management 领投，英伟达参投，正式加速进军数据中心 CPU IP 领域。本轮融资后，这家总部位于圣克拉拉的公司估值达36.5 亿美元。据路透社报道，CEO 帕特里克・利特尔表示，本轮融资有望成为其 IPO 前最后一轮私募融资。融资用途与数据中心战略SiFive 表示，新资金将用于三大方向：加速下一代高性能数据中心架构研发扩大工程团队深化其 CPU 平台的软件栈建设具体投入领域包括：高性能标量、向量、矩阵 RISC-
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SiFive
数据中心
CPU
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我供职于一家 RISC‑V IP 公司晶心科技（Andes)，但我真心为 Arm 加油 —— 可能比我这个职位的大多数人愿意承认的还要多。不是因为我搞不清谁和谁竞争，而是因为对 Arm 股东最有利的一步，恰恰也是迄今为止给 RISC‑V 带来最大东风的一步。这本质上不是一个 “Arm 对决 RISC‑V” 的故事，而是一个平台经济学的故事：当中立的平台提供商开始与它赋能的客户正面竞争时，会发生什么。一、向价值链上游攀登 —— 这在商业上完全合理纵观历史，Arm 一直在稳步向价值链上游走：从 CPU IP，
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晶心科技
IP
RISC‑V
Arm
在AI大模型、超算集群和云原生数据中心蓬勃发展的今天，芯片内部和节点中的“数据高速公路”和“存储中枢”正成为制约处理器算力释放和节点整体性能的核心瓶颈。SmartDV作为领先的半导体知识产权（设计IP）与验证IP（VIP）解决方案提供商，正以其全面的高速接口、内存控制器与互连IP产品，为各类AI处理器、加速器和系统级芯片（SoC），高性能计算（HPC） 及数据中心处理器注入“超高速、低延迟、可扩展”的设计基因。3月10日至12日，SmartDV在于德国纽伦堡展览中心举办的2026年嵌入式世界展（Embed
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SmartDV
连接与存储
IP
算力芯片
1 VPU向高效、高质、低延迟发展随着AI技术的爆发，带来了视频分辨率和数据量的不断攀升，专用于视频编解码处理的VPU应运而生，成为各类视频应用的“超级工匠”。如今，VPU已成为支撑云、边、端等关键场景的核心算力单元，是半导体和AI算力赛道的重要组成部分。VPU主要由两大类芯片/硬件模块构成：一类是VPU芯片；另一种是嵌入在各种SoC、处理器、控制器等芯片/硬件模块中的VPU引擎。但是万变不离其宗，都离不开强大的VPU IP核芯。目前VPU、VPU IP的发展趋势是什么？答案是：在云、边、端场景中AI无
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VPU
VPU IP
安谋科技Arm China
安谋
RISC-V 凭借其模块化架构占据天然优势，半导体行业可基于该架构打造异构片上系统（SoC），将高性能计算核心、确定性实时核心与安全认证锁步核心相结合，根据应用场景定制化设计，而非受限于固定的专有架构。
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RISC-V
高可靠性能
架构
微架构
编译器
3月24日，阿里巴巴达摩院在上海举行的2026玄铁RISC-V生态大会上，正式推出新一代旗舰级CPU产品——玄铁C950。这款处理器基于开源RISC-V架构设计，在Specint2006基准测试中，单核通用性能突破70分，创下全球RISC-V性能的新纪录。玄铁C950不仅性能卓越，还具备广泛的应用场景，覆盖云计算、生成式AI、高端机器人以及边缘计算等领域。据官方介绍，玄铁C950充分利用了RISC-V架构的开源开放特性，搭载了自主研发的AI加速引擎，首次实现了对Qwen3、DeepSeek V3等千亿参数
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阿里
RISC-
V处理器
玄铁C950
2 月 27 日在波士顿举办的一场技术研讨会上，发生了一件看似细微却意义重大的事：开发者们坐在一台 RISC-V 架构笔记本电脑前，成功安装了 Fedora 系统，并运行了本地大语言模型。全程无仿真模拟，无外接显示器的开发板，就是一台真正的笔记本电脑。十多年来，RISC-V 架构的拥护者一直承诺，这一开源指令集终将走进主流计算设备。但在此之前，其实际应用大多局限于评估板、嵌入式系统和科研平台，而ROMA II 笔记本电脑彻底改变了这一现状。开发者可将其当作普通电脑使用 —— 开机、安装 Linux 系统、
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RISC-V
架构
人工智能
笔记本电脑
人工智能的发展之路并非一帆风顺。媒体与华尔街对人工智能行业情绪的任何细微变化，都会表现出极端且剧烈的反应。狄更斯早已预见这般光景：“那是最美好的时代，那是最糟糕的时代；那是智慧的年头，那是愚昧的年头；那是信仰的时期，那是怀疑的时期；那是光明的季节，那是黑暗的季节；那是希望的春天，那是失望的冬天。” 在这些喧嚣的头条背后，人工智能推理的规模化发展正面临一个关键难题：芯片的理论峰值性能与系统厂商能实际保障的性能之间，差距正不断扩大。这一差距对算力的功耗需求和系统安全性，都产生了重大影响。这一性能差距究竟从何而
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人工智能
IP
Arteris
Ceva-Waves UWB 是业界率先符合 IEEE 802.15.4ab 标准的 UWB IP 协议，可提供高达 30 倍的扩展测距和 4 倍的数据传输速率，适用于安全访问、定位、雷达和先进数据应用. 超宽带 (UWB) 技术正从基于近距离的数字密钥和跟踪器扩展到更远距离的定位、雷达传感和高性能数据应用。为了应对这一转变，领先的智能边缘芯片和软件 IP 授权商 Ceva 公司(纳斯达克股票代码：CEVA)宣布推出其新一代 Ceva-Waves™ UWB IP，这是业界率先符合 IEEE 80
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Ceva
UWB
IP
传输距离
吞吐量
十余年前，我作为深耕晶圆代工厂合作领域的从业者，频繁往返中国台湾地区，彼时便在当地结识了晶心科技首席执行官林哲伟先生。从皇家酒店（那是我多年来的第二个家）步行前往台积电总部的途中，晶心科技的办公地恰在半路，林哲伟先生的大门永远为访客敞开。有时只是品茗闲谈，有时则深入探讨技术问题，每次与他交流都能有所收获。在我的职业生涯中，我始终坚信开放标准是加速芯片设计启动的重要平台，而半导体行业的核心要义，正是芯片的设计研发，不是吗？我曾参与过众多开放标准相关项目，其中一些取得了成功，但失败的案例也屡见不鲜。而 RIS
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RISC-V
晶心科技
Andes
英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）推出三款用于简化和加速软件定义汽车（SDV）开发流程的全新软件套件，进一步扩展其DRIVECORE软件产品组合。此次产品扩展的核心是针对英飞凌RISC-V虚拟原型机的全新DRIVECORE套件，这是为英飞凌即将推出的基于RISC-V架构的AURIX™系列微控制器（MCU）打造汽车生态系统的关键一步。通过这项最新举措，英飞凌将持续引领汽车行业向可扩展的开放计算架构的转型，支持客户和合作伙伴在硬件量产前即可开启下一代汽车MCU的软件预开发
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英飞凌
DRIVECORE
软件套件
RISC-V
汽车微控制器
芯原股份（芯原，股票代码：688521.SH）今日宣布图像处理SoC芯片公司合肥六角形半导体有限公司（简称“六角形半导体”）在其高性能HX77系列图像处理SoC中采用了芯原成熟的IP组合，包括GCNanoUltraV 2.5D图形处理器（GPU）IP、DW100畸变矫正处理器（DeWarp Processing）IP，以及DC9200Nano显示处理器（Display Processing）IP。该SoC芯片已顺利完成流片，并实现一次流片成功。 天相芯HX77系列是一款高度集成、低功耗的图像处理
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六角形半导体
天相芯
HX77
芯原
Nano IP
AR显示处理器
IAR今日正式宣布，将在2026德国嵌入式展（Embedded World 2026）重磅展示其汽车电子生态体系的全面升级成果。本次重点呈现与英飞凌在DRIVECORE软件评估包产品系列的深度战略合作，并正式预告面向英飞凌AURIX™ RISC‑V系列推出的全新调试功能。随着SDV引领全球汽车产业进入新一轮技术创新周期，开发团队需在持续演进的电子电气架构与漫长产品生命周期中，交付高复杂度、高安全性、高可靠性的车载软件。IAR以可扩展、全链路、跨平台的生态化支撑体系响应行业变革，助力企业面对这一
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IAR
英飞凌
DRIVECORE
AURIX
RISC‑V
SDV
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