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厚翼科技(HOY Technologies，简称HOY)日前宣布加入全球首创云端半导体产业链整合服务Micro-IP.com平台，该平台结合全球中/小/微型芯片公司，形成一个多维度的IP服务生态系，整合全球......
汽车共享计划的兴起为用户如何最好的使用不同的汽车带来了挑战。随着智能手机的应用范围变得更广，基于消费者无线技术(包括NFC和蓝牙)的新汽车应用也在汽车进入系统等领域开始兴起。 Strategy Analy......
Littelfuse, Inc.，作为全球电路保护领域的领先企业，今日宣布推出一个瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)产品系列，旨在保护PoweredUSB接口的直流电线免受破坏性静电放电 (ES......
亚德诺半导体 (Analog Devices, Inc.，简称 ADI) 旗下凌力尔特公司 (Linear Technology Cor......
来自英飞凌的传感器开发套件将大大减少设计工作量，从而缩短开发时间并降低系统成本。为实现快速可靠的测速，英飞凌科技股份公司(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)推出全......
无线及定位模块与芯片的全球领导厂商u-blox (SIX:UBXN) 今天宣布，推出具备全球覆盖率的可配置 LTE Cat M1/NB1多模模块 ─ SARA‑R410M‑02B。它是目前市场上最精巧的模块，尺寸仅 16......
东芝电子元件及储存装置株式会社今日宣布，公司已开始量产TZ1201XBG，它是针对IoT设备(包括可穿戴设备)的ApP LiteTM 应用处理器产品阵容的最新成员。 紧凑型TZ1201XBG图形......
东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出采用低高度SO8L封装的新型栅极驱动光电耦合器“TLP5832”。该产品提供2.5A峰值输出电流，可直接驱动中级IGBT。出货即日启动。 新IC采用SO8L封装，......
东芝公司旗下存储与电子元器件解决方案公司今日宣布推出实现业界领先[1]低噪音水平的新运算放大器“TC75S67TU”。样品发货即日启动，量产计划于8月启动。 随着物联网市场的不断扩张，市场对用于放大传感器[2]检测......
存储器解决方案全球领导者东芝存储器株式会社今日宣布，公司已开发出采用堆叠式结构[1]的96层BiCS FLASH™三维(3D)闪存的原型样品，该产品采用三位元(三阶存储单元，TLC)技术。该96层新产品为2......
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