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2019年2月28日，北京 — 日前，业界领先的半导体供应商兆易创新(GigaDevice)正式发布基于Arm® Cortex®-M23内核MCU的后续型号，GD32E231系列超值型MCU新品。以全面优化的处理......
2019年2月28日，北京讯——德州仪器(TI)(纳斯达克代码：TXN)今日宣布推出基于体声波(BAW)的全新嵌入式处理器和模拟芯片，该产品非常适合应用在下一代无线物联网和通信基础设施的设计中。本次推出的采用TI ......
UltraSoC日前宣布其嵌入式分析架构实现了一次重大扩展，支持设计人员和创新者将强大的、由数据驱动的功能集成至他们的产品中。汽车、存储和高性能计算行业的开发人员现在可以在其产品中集成更复杂的、基于硬件的安全、防护、......
2019年2月28日—日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，扩展IHSR系列高饱和商用电感器，推出最新4 mm x 4 mm 1616外形尺寸超薄封......
2019年2月28日 – 移动应用、基础设施与航空航天应用中 RF 解决方案的领先供应商 Qorvo®(纳斯达克代码：QRVO)宣布，与业内领先的物联网模组供应商上海移远通信(Quectel)合作推出全球首款采用......
中国，2019年2月28日——全球领先的高性能传感器解决方案供应商艾迈斯半导体(ams AG，瑞士股票交易所股票代码：AMS)宣布，今天推出新款彩色(RGB)接近和闪变检测传感器TCS3707，使手机相机能够在人......
深耕于中高压逆变器应用门极驱动器技术领域的知名公司Power Integrations(纳斯达克股票代号：POWI)今日推出SIC1182K SCALE-iDriver™ —— 这是一款市售可提供高效率、单通道碳......
2019年2月26日–领先的关键基础设施物联网软件提供商风河公司®今天发布Wind River Helix™ Virtualization Platform(Helix平台)。这项产品将风河公司业界领先的商业化实......
宜普电源转换公司(EPC)发布第十阶段可靠性测试报告，成功通过车规级AEC-Q101应力测试认证。AEC-Q101认证要求功率场效应晶体管符合最高的可靠性标准，不仅仅要求器件符合数据表内所载的条件而没有发生故障，也同......
根据拓墣产业研究院最新统计，2018年全球前十大IC设计业者营收排名出炉，前三名依序为博通、高通、英伟达。前十名中，高通因受到智能手机需求疲弱影响，衰退幅度最大，营收较前一年衰退3.9%;联发科同样受智能手机需求不佳......
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