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意法半导体为其获奖产品STM32WLE5 *无线系统芯片(SoC)的产品组合新增一款QFN48封装,将该产品的诸多集成功能、能效性和多调制的灵活性赋能到多种工业无线应用上。● 该系统芯片在2020年世界物联网大会上......
恩智浦半导体(NXP Semiconductors N.V.) 近日宣布,首款以单个MWCT控制器驱动的多设备车载无线充电解决方案现已部署到量产车辆中。作为汽车整合无线充电解决方案的市场领导者,恩智浦扩大了其产品范围,推......
全球微电子工程公司 Melexis 近日宣布推出多通道 RGB-LED 驱动芯片 MLX81116。MLX81116 支持 MeLiBu™ 高速通信 IP,可实现智能动态汽车照明理念,全球领先的汽车制造商正利用该技术来增......
本周,关于任天堂正在准备新一代Switch游戏机的消息纷至沓来,无论是供应链端还是知名财经外媒的报道,都证实了这点。据外媒报道,经查,任天堂8月23日在美国FCC(联邦通信委员会)的Switch申请注册文件中,已经做了变......
提供领先的创新视频和显示处理解决方案提供商—— Pixelworks, Inc. 近日宣布,全新的旗舰智能手机华硕ZenFone 7系列运用公司领先的HDR 色调映射、高效色彩校准专利技术和DC调光技术,为华硕......
据国外媒体报道,为苹果、AMD等众多公司代工芯片的台积电,近几年在芯片制程工艺方面走在行业前列,他们的5nm工艺已在今年一季度大规模量产,为苹果等客户代工最新的处理器。在5nm工艺投产之后,台积电下一步工艺研发的重点就将......
罗姆的SCT3xxx xR系列包含六款具有沟槽栅极结构(650V / 1200V)的碳化硅MOSFET器件。该产品系列提供4引脚封装(TO-247-4L)型款,与传统3引脚封装类型(TO-247N)相比,可最大限度地提高......
霍尼韦尔今日宣布推出全新一代制造运营管理(MOM)系统,该系统基于成熟的精益管理(LEAN)理念、云技术以及霍尼韦尔卓越的HOS运营管理系统,结合了霍尼韦尔数十年跨行业、跨地区的生产管理经验以及中国本土制造企业的实际需求......
意法半导体的IIS2ICLX是一款高精度、低功耗的双轴数字测斜仪,用于工业自动化和结构健康监测[1]等应用,具有可设置的机器学习内核和16个独立的可设置有限状态机,有助于边缘设备节能省电,减少向云端传输的数据量。不仅内置......
全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子集团 近日宣布推出一款48V电动车应用成功产品组合解决方案,可帮助用户加快电动滑板车、电动自行车、混合动力汽车、UPS和储能系统的开发。该参考设计在硬件和软件中均采用模块化方法以展示......
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