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英飞凌科技股份公司近日发布了采用EconoDUAL™ 3标准工业封装的全新1700 V TRENCHSTOP™ IGBT7模块。凭借这项全新的芯片技术，EconoDUAL 3模块可提供业界领先的900 A和750 A额定......
复旦微电子近日推出基于ARM cortex M0内核的FM33LE0系列MCU产品家族。该系列是FM33LC0系列的成本友好版本，在保证硬件兼容FM33LC0系列的基础上，复旦微MCU团队对其片上存储资源和外设资源进行了......
嵌入式市场需要性能更高、功耗更低的人工智能（AI）解决方案，以部署在功耗通常较高的边缘。人工智能解决方案往往需要先进的成像和音频功能，但这些功能通常只有高性能且高功耗的多核微处理器才具备。为了让开发人员在不牺牲功耗的......
安全威胁日益复杂，给物联网（IoT）、消费、工业、医疗和其他市场产品开发带来了挑战。这些产品必须具备强大的嵌入式安全性，同时还要求低功耗以延长电池寿命。Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司......
意法半导体近日发布了IPS1025H 和IPS1025H-32单通道可编程高边开关。这两款开关内置欠压保护、过压保护、过载保护、过热保护功能，能够智能驱动高启动电流的容性负责、阻性负责或感性负载。IPS1025H和IPS......
运动控制和节能系统传感技术和功率半导体解决方案的全球领导厂商Allegro MicroSystems（以下简称Allegro）宣布扩大三相无感BLDC栅极驱动器的产品组合，新推出的A89332和A89332-1 旨在满足......
Nordic Semiconductor近日发布nRF5340 音频开发套件(DK)，这是用于快速开发蓝牙® LE Audio产品的设计平台。这款音频DK基于 Nordic的nRF5340系统级芯片(SoC)，包含了启动......
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布，率先推出单芯片解决方案，将超宽带雷达与精密测距功能相结合，进一步扩充其TrimensionTM产品组合。通过集成超宽带雷达，设备能够感知其周围环境以......
强固型嵌入式电脑品牌 – Cincoze 德承，近日推出强固型嵌入式电脑- Diamond产品线的高效精简型嵌入式电脑DV-1000系列。具备高效能运算、紧凑机身以及弹性扩展能力的三大优势，推荐给受限于安装空间但需要高强......
深耕于高压集成电路高能效功率变换领域的知名公司Power Integrations近日宣布InnoSwitch™4-CZ系列高频率、零电压开关(ZVS)反激式开关IC再添新品。当与Power Integrations的C......
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德承 2022-05-26
