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PerSe™产品组合包括三个系列新品：PerSe Connect、PerSe Connect Pro以及PerSe Control 中国上海，2021年11月18日 —— 全球领先的高性能模拟和混合信号半导体产......
~采用优化的天线布局设计技术,有助于缩短开发周期~全球知名半导体制造商ROHM(总部位于日本京都市)开发出一组天线和电路板一体化的小型无线充电模块“BP3621(发射端模块)”和“BP3622(接收端模块)”,利用这组模......
Diodes 公司为金属氧化物半导体场效晶体管 (MOSFET) 近日推出节省空间、高热效率的 TOLL (PowerDI®1012-8) 封装，能在 175°C、100 瓦等级的 DMTH10H1M7STLWQ及 DM......
东芝电子元件及存储装置株式会社（“东芝”）近日宣布，推出一款高压晶体管输出车载光耦---“TLX9188”，用于包括电动汽车在内的汽车设备的信号隔离通信。该产品于今日开始支持批量出货。TLX9188的高压光电晶体管提供了......
大联大控股近日宣布，其旗下诠鼎推出基于高通（Qualcomm）IPQ6018的智能WiFi 6路由器方案。图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品推出的智能WiFi 6路由器方案的展示板图自从WiFi 6规范发布后，越......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出全新超低成本、超低功耗现场可编程门阵列（FPGA）产品家族。ForgeFPGA™产品家族将满足市场对相对少量可编程逻辑的需求，从而快速有效地将设计用于成本敏感的应用中。该......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出7.4 mm x 6.6 mm x 3.0 mm 2525外形尺寸全新IHSR高温商用电感器--- IHSR-2525CZ-51。Vishay Da......
近日，芯动科技再传捷报，其潜心为中国5G数据中心定制的高性能显卡GPU芯片——“风华1号”回片测试成功，全球首发在即。......
对比基于元器件或模块，工程设计人员们往往更青睐于使用灵活易用的单板计算机进行设计开发。这是因为单板计算机可以让硬件关键路径最小化，并尽可能地简化库存管理，从而让测试变得更方便，更快完成设计项目。世健集团旗下、专注于提供人......
科索有限公司近日宣布推出1000W自由空气对流冷却式AEA1000F系列电源。考虑到一些苛刻应用的要求，AEA1000F能够在长达3000ms的时间内提供330%的峰值功率。专为需求安全性高的应用设计，已通过工业应用的E......
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科索 2021-11-16
