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飞利浦电子公司日前采用微缩超薄四方扁平无引脚（DQFN）封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可以提供与目前较大的BiCMOS逻辑器件同样的性能特征，而封装体积却缩小了35％，强健的发展蓝图不......
日前，赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor Corp.)宣布其 WirelessUSB(tm) N:1 开发套件 (CY3635) 即将开始投产。WirelessUSB N:1 以低成本、低功......
IDT公司今天宣布推出最新先进存储器缓冲器(AMB) 样品，服务于多种全缓冲双插线存储器模块（FB-DIMM）的生产商。这个新产品完全兼容JEDEC的AMB标准，是下一代高带宽应用产品的必备技术，比如服务器和工作站，......
安捷伦科技公司 (Agilent Technologies) 日前宣布，推出一款基于LED的光学鼠标传感器。与上一代基于LED的产品相比，它进一步改善了跟踪控制功能；与其它的光学鼠标传感器相比，新的传感器在性能上更有......
在2004年12月13～15日于美国旧金山举行的2004年IEEE（电子和电气工程师学会）国际电子器件会议（IEDM）上，英飞凌科技公司的科学家宣读了几份论文，展示了他们取得的杰出成就。英飞凌和德国慕尼黑科技大学共同......
赛普拉斯半导体公司近日宣布，其CY25701的批量生产已经开始，这是一款采用单个封装并内置高频参考晶体的可编程扩频晶体振荡器 (SSXO)。该器件专为与Cypress的多功能、可编程峰值抑制EMI解决方案 (PREMIS......
美国国家半导体公司 (National Semiconductor Corporation) 推出一款适用于白色发光二极管 (LED) 的固定频率、电流模式升压直流/直流转换器。这款型号为 LM3557 的转换器芯片可为......
为满足市场对体积更小的电子产品的需求， 皇家飞利浦电子公司（NYSE交易代号：PHG，AEX交易代号：PHI）日前采用微缩超薄四方扁平无引脚（DQFN）封装，推出业界最小的BiCMOS逻辑器件。飞利浦采用DQFN封装，可......
杰尔系统(纽约股市：AGR.A, AGR.B)日前宣布针对存储与企业网络产品的各种高速串行接口推出一套新型技术平台。这项半导体技术使磁盘与系统制造商能针对任何串行标准设计各种接口解决方案，不论是在运算、移动、以太网络、以......
全球领先的通信集成电路供应商IDT™公司（Integrated Device Technology, Inc.；纳斯达克上市代号：IDTI）今天宣布已经推出新款器件，进一步拓展多端口和FIFO产品系列，致力于......
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