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日前，赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor Corp)宣布推出业界最低功耗及最小尺寸的异步双端口互连产品系列。这些新器件在两个采用模块化系统设计的处理单元之间......
日前，Vishay宣布推出一款小型表面贴装芯片电阻分压器 CDHV，该器件在高压下可实现出色的比例稳定性。这款新型电阻分压器主要用于高压电源、电源开关设备及变频器控制。 采用氧化......
BittWare是混合(DSP和FPGA)电路板级方案供应商，日前该公司采用ADI的TigerSHARC及Altera的FPGA技术，推出ATLANTiS Rev 2.0(新TigerSHARC使......
Broadcom宣布新的无线局域网（WLAN）Intensi-fi™系列芯片组投入市场，它是第一款经过精心设计并遵循 IEEE 802.11n草案规范......
Silicon Labs日前推出Si5040，该芯片是公司高速物理层(high-speed PHY)产品线的最新产品，据称是业界首颗同时在数据发送(Transmit)和接收(Receive)路径提......
德州仪器(TI)宣布推出用于评估C55x DSP器件的TMS320C55x电源优化DSP入门套件(DSK)，为低功耗便携式应用的开发人员提供创新型设计工具。据介绍，C55x电源优化DSK具备全面......
与未来标准兼容 无线芯片厂商Beceem通信公司成为了首批推出移动WiMax芯片的厂商之一。该公司推出的这一名为MS120的芯片组基于目前的IEEE 802.16e移动WiMax......
Actel公司宣布正式运付其低成本的一百万系统门ProASIC3器件，以满足业界对具成本效益和功能齐全FPGA的需求。与以SRAM为基础的产品比较，ProASI......
ERNI公司近日为其ERmet 2毫米HM连接器系列推出通孔回流(THR)C型母连接器。至此该公司已推出通孔回流(THR)端接方式的A、B、AB及C型......
Spansion公司宣布推出一系列无线解决方案，该方案将90nm MirrorBit™ ORNAND™闪存与其NOR产品系列相集成，从而进入针对移动电话市场的NAND领域。......
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