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Laird Technologies 热管理产品事业部近日推出T-flex™ 300系列产品，这是T-flex大系列导热缝隙填料的最新产品。T-flex 300是压缩性......
Laird Technologies 热管理产品事业部（即以前的Thermagon）近日推出T-greaseTM 880。这是最新的高性能、稳定可靠的硅基导热膏，用于解决先进的电脑芯片、图形......
飞思卡尔半导体（NYSE:FSL, FSL.B）日前推出了针对 HC(S)08 微控制器的CodeWarrior Development Studio 5.0版......
Broadcom公司近日宣布，EchoStar通讯公司及其DISH网络卫星电视服务已经选择Broadcom? MPEG-4/AVC芯片组解决方案用于其正在批量生产的2个MPEG-4专用机顶盒产品中。 第一款采用......
赛灵思公司 (NASDAQ:XLNX) 近日宣布推出该公司可免费*下载的开发系统ISE WebPACK™的最新版本ISE WebPACK™ 8.1......
用于高端影像系统的可扩充系统级芯片解决方案STDC3000面世 矽玛特公司近日宣布，推出应用于彩色激光打印机和多功能打印机（MFP）的完整控制器解决方案——STDC3000。这是一个高度集成且可扩充的系统级芯片（SoC）......
日前，赛普拉斯半导体公司 (Cypress Semiconductor Corp)宣布推出业界最低功耗及最小尺寸的异步双端口互连产品系列。这些新器件在两个采用模块化系统设计的处理单元之间实现......
¾有助于实现版权保护的Windows Media Audio文件应用开发的解决方案¾ 瑞萨科技公司近日宣布，推出支持微软公司数字版权管理技术 “Windows&n......
富士通日前宣布，为其最近上市的FBR53汽车继电器推出高电流版本。原来的FBR53具有12.1mm......
Texas Advanced Optoelectronic Solutions(Taos)公司日前宣布，推出采用表面封装和超低光测量技术的光-频率转换器......
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