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当地时间11月13日,英伟达(NVIDIA)宣布推出NVIDIA HGX™ H200,旨为世界领先的AI计算平台提供强大动力,将于2024年第二季度开始在全球系统制造商和云服务提供商处提供。H200输出速度约H100的两......
11月14日消息,全球市值最高的芯片制造商英伟达公司,正在升级其H100人工智能处理器,为这款产品增加更多功能,进一步巩固其在人工智能计算市场的领先地位。新款芯片的型号名为H200,将具备使用高带宽内存(HBM3e)的能......
美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商推出全新具有高 Q 值、高自谐振频率和精确感值容差的空气线圈电感器系列。Bourns® AC4842R空气线圈电感器系列提供了高频、低损耗解决......
ERS electronic 公司推出高功率温度卡盘系统,该系统主要针对嵌入式处理器、DRAM 和 NAND 等应用的晶圆测试,可在 -40°C 耗散高达 2.5kW 的功率 。2023 年 11 月 14 日,半导......
● TMF8821可输出多个点距离值,具有避障、防跌落和辅助建图功能;● TMF8821卓越的测距性能与出色的抗阳光干扰能力,能够在各种光照环境下实现可靠检测;● TMF8821产线校准方式简单,只需一次底噪......
当地时间11月9日,存储大厂美光科技宣布推出32Gb单片芯片128GB DDR5 RDIMM内存,速度高达8000MT/s,可支持当前和未来的数据中心工作负载。据美光介绍,该产品采用美光1β(1-beta)技术,与竞争性......
嵌入式物联网计算解决方案供应商研华隆重推出AIMB系列中的首款服务器级主板——AIMB-592。这款高性能Micro-ATX版型的主板采用AMD EPYC™ 7003系列处理器和4 x 钢制PCIe 4.0 x16插槽,......
业界领先的多物理场仿真软件和解决方案提供商COMSOL公司近日发布了 COMSOL Multiphysics® 6.2 版本,新增的数据驱动代理模型为仿真 App 和数字孪生模型提供了强大的支持。新版本软件的仿真能力得到......
英飞凌科技股份公司近日推出首款Qi2磁功率分布图(MPP)充电发射器解决方案——REF_WLC_TX15W_M1参考设计套件,助力满足消费者对更完善的无线充电用户体验的需求。Qi2是无线充电联盟(Wireless Pow......
IT之家 11 月 13 日消息,英伟达今日发布了下一代人工智能超级计算机芯片,这些芯片将在深度学习和大型语言模型(LLM)方面发挥重要作用,比如 OpenAI 的 GPT-4。新芯片相比上一代有了显著的飞跃,......
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