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Molex公司最近宣布推出一款用于背板产品设计的全新在线工具，背板插针图配置器(Backplane Pin Map Configurator)指导用户通过一系列的输入来确定背板参数，并可快速生成用于其背板应用的插针图......
Analog Devices, Inc. (ADI)近日推出三款超低功耗多通道12位1 MSPS SAR(逐次逼近型寄存器)ADC AD7091R-2、AD7091R-4、AD7091R-8。这三款新型2通道、4通道......
日前，德州仪器(TI)宣布推出全新C2000™ Delfino™ 32位F2837xS微控制器(MCU)，为工业实时控制设计带来了功能强大的单核系列产品。这些单核MCU是业界首个可提供4个16......
Littelfuse公司是全球电路保护领域的领先企业，日前宣布推出了SP5001、SP5002和SP5003系列瞬态抑制二极管阵列(SPA®二极管)。 这些高度集成的共模滤波器(CMF)可为使用高速差分串行接......
领先的数字影像解决方案领先开发商 OmniVision Technologies, Inc.今天宣布推出新款极具成本效益的 1/7.5 英寸系统级芯片 (SOC) VGA 传感器 OV7676。OV7676 利用 O......
高性能模拟与混合信号IC领导厂商Silicon Labs(芯科实验室有限公司), 今日宣布推出业界最先进的汽车调谐器IC系列产品，此设计旨在为要求苛刻的汽车无线电系统提供业界最佳的AM/FM、HD Radio/DAB......
致力于提供功耗、安全、可靠与高性能半导体技术方案的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布已从Rambus公司属下Cryptography Research获得其现有差分功率分析(D......
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款双层以太网供电 (PoE) 供电设备 (PSE) 评估板以及基于 TI 最新 TPS23861 PoE 控制器的 TI Design，可简化快速发展的 PoE 应用。高性能四端口......
凌力尔特公司 (Linear Technology Corporation) 推出超低静态电流 (IQ) Hot SwapTM (热插拔) 控制器LTC4231，该器件允许电路板或电池安全地从 2.7V 至 36V ......
印刷设备的主要供应商，EVG集团今日公布了新一代融化晶圆键合平台GEMINI®FB XT，该平台汇集多项技术突破，令半导体行业向实现3D-IC硅片通道高容量生产的目标又迈进了一步。新平台晶圆对晶圆排列精度是过......
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