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华为周二宣布，将在未来5年间投资20亿美元，在印度班加罗尔建立一个新的研发中心，并在印度第四大城市金奈附近建设一座网络设备工厂。 目前，华为在印度的研发人员共有2000人，分布在班加罗尔的多个办公地点。新的研发......
日前，泛泰公司(Pantech)推出LTE/CDMA多模数据卡UML290，以支持美国运营商Verizon Wireless的LTE与CDMA 1xEV-DO 版本 A网络。 据了解，UML290采用高通MDM......
“高通公司2010年中国合作伙伴大会暨创新无线终端联合展示”在北京千禧大酒店隆重举行。本次大会由美国高通公司携手包括华为、中兴、联想等知名厂商以及中小手机设计公司和制造商在内的28家中国合作伙伴共同召开。大会展示了来......
在日前召开的2010高通中国合作伙伴大会上，高通CDMA技术集团产品发展高级副总裁克里斯蒂安诺·阿蒙介绍称，高通将在明年推下一代基于28纳米规格的Snapdragon芯片系列产品，在芯片图形处理能力方面将是目前Sna......
联发科董事长蔡明介表示，全球商机将集中在新兴市场国家，台湾将有很大的机会。联发科已锁定智能型手机产品积极耕耘，虽然短期要看到明显成效不易，但商机就在眼见。他表示，为抢进全球智能型手机产品市场，联发科已陆续推出Gpho......
大陆手机芯片11月需求回温，市场传出，除了联发科、展讯的出货量分别上扬到4,500万颗和1,800万颗以外，新进者晨星半导体单月出货量亦攀升到350万颗左右，是年初的三倍，要朝年底500万颗的目标努力。 ......
Tensilica日前宣布 ，AppliedMicro采用了Tensilica Xtensa LX Dataplane数据处理器(DPU)进行其最新的高速通信芯片设计。 AppliedMicro高级工程经理Se......
独立电信分析师的预测指出，HSPA用户数将在2015年达到 18.7亿户，复合年增长率46%。HSPA技术在高速网络市场中的占有率将从2009年的31%开始增长，到了2015年将增长至59%;同时HSPA的全球网络占......
曾高歌猛进的联发科正经历冰火两重天的考验，这是一个重市场轻研发的公司必须经历的阵痛。联发科正面临着自己的哈姆雷特时刻：重画蓝海还是湮没红海，这是个问题。 11月1日，联发科技股份有限公司(MediaTek)发布......
综观全球行动基频(Baseband)芯片业者版图变动，其中，最值得关注的是联发科(Mediatek)市占率跃居出货量首位，而高通(Qualcomm)则以些微差距居次，然而，若按销售值基准估算，高通市占率则远远超越联发......
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