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硅光子与共同封装光学（CPO）逐步进入量产前关键阶段。 供应链人士指出，CPO下个真正的量产瓶颈，是「把测试往前移」，在晶圆阶段就找出光学缺陷、控制良率，并把测试资料一路串到Optical Engine及Module T......
先进工艺节点下，时钟网络不能仅满足时序收敛数十年来，时序收敛一直是半导体行业衡量设计是否就绪最可靠的指标之一。静态时序分析（STA）是实现时序收敛的关键技术，它可以极高效率对超大规模设计完成分析，覆盖数百万条时序路径、多......
2026年8月 21 日，英国滨海克拉克顿——易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，英国Pickering集团将在2026中国汽车测试博览会(Aut......
过去几年，AI大模型的发展不断刷新人们对于“智能”的认知。但今天，行业真正发生变化的地方，已经不再只是聊天机器人、AI助手或者数字内容生成，而是 AI 开始真正进入物理世界。从 Tesla Optimus、Figure ......
当芯片本体、测试通路，或是支撑测量结论的前提条件发生改变后，测量数据便可能产生误导。 核心要点当被测对象、环境或者测试通路发生变化后，一项测量数据作为历史记录依旧准确，但已不能作为后续决策的有效依据。图形化工艺......
随着超高清显示、专业影像、游戏娱乐及沉浸式应用不断发展，显示接口正在进入更高带宽、更高分辨率与更低延迟的新阶段。HDMI 2.2规范将最高带宽提升至96 Gbps，并引入新一代Fixed Rate Link技术，为4K ......
引言微处理器和应用特定集成电路 (ASIC) 需要低电压、高电流电源。此类电源通常对输出电压偏差有非常严格的要求，对于负载瞬态事件尤其如此。测试此类电源会给设计人员带来一定的挑战，并且可能难以确认是否符合规范。此前，Ro......
2026 WAIC的余温未散，“芯片算力”、“超节点”与“具身智能”三大热词不仅描绘了AI产业的未来图景，更宣告了行业从概念验证向大规模工程化落地的全面转型。然而，无论是构建庞大的算力集群，还是打造能够感知物理世界的智能......
从硅基 IGBT 功率变换器切换至碳化硅（SiC）方案会催生大量全新设计难题，覆盖仿真、品质验证等设计全流程。本文聚焦研发人员在碳化硅电路双脉冲测试中使用示波器测量时遇到的各类难点，重点围绕被测器件（DUT）关键测点的接......
芯片出厂瞬间功能正常，再也无法保证其全生命周期可靠性。核心要点片上系统测试是保障数据中心、车载硬件长期稳定运行的最优方案。双裸片监控、测试与修复方案需要改造原有测试策略，并配套全新具备物理感知能力的微凸点修复技术。微凸点......
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