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/ 前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系......
前言 /功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础，只有掌握功率半导体的热设计基础知识，才能完成精确热设计，提高功率器件的利用率，降低系统成本，并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章......
受访人：Peter Hellstroem，ADI电源业务拓展与客户解决方案副总裁 1. 目前，电源行业发展呈现出高频化、数字化、模块化趋势，在ADI看来是什么原因导致这些趋势？对此，ADI有什么产品或者解决方案的布局？市......
国产品的高质量是大家有目暏的。德国有深入骨子的严谨态度。他们所住的房子也非常坚固，墙体非常厚实，听不到隔壁房间的任何声音。很多房子都有几十上百年的历史，仍然完好无损。其中很多用于访问呼叫的简易门铃也是使用了十几年，仍然正......
前言LDO是大家最常见的电源芯片了吧，虽然存在效率不高的缺点，但相对于开关电源纹波更小、电路规模通常也更小，适用于低压差、小功率的应用场合。在大多数场合我们都是用1117、7805这种IC来制作我们的电源。那我们可否在满......
摘要1 评估设计要求（指标）2 主电路方案选择3 元器件设计方法4 各种模式Flyback 电路设计5 损耗分析及机构布局设计6 PCB布板和EMI评估设计指标1、输入参数：输入电压大小，交流还是直流，相数，频率等。国际......
随着新时代社会经济爆发式发展，全球能源结构深刻变革，近几年全球对家用储能系统的需求也迅速增长。家庭储能系统，在用电低谷时，户用储能系统中的电池组能够自行充电，以备在用电高峰或断电时使用。根据 Wood Mackenz......
STDES-VIPGAN65F是一款65w USB Type-C®3.0电源适配器参考设计。它是一个带有独立USB PD控制器的隔离电源。评估板在初级侧实现了准谐振反激电路，这个转换器基于意法半导体的VIPerGaN......
与系统模拟输入和输出节点交互作用的外置高压瞬变可能破坏系统中未采用充分保护措施的集成电路(IC)。现代IC的模拟输入和输出引脚通常采用了高压静电放电(ESD)瞬变保护措施。人体模型(HBM)、机器模型(MM)和充电器件模......
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