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致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股近日宣布，其旗下世平推出基于恩智浦（NXP）Cortex M33 LPC55S26产品的一整套电脑外设参考设计方案，包含了针对电竞键盘的Anti Ghost Ke......
1 MCU安全的意识需要培育今天物联网设备面临的安全问题和以往有很多不同，因此，ST 加强了安全方面的投资。2015 前后，ST 的安全芯片和MCU（微控制器）平台同属于一个大部门，因为当时发现黑客已经不止攻击高安全......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，推出16位通用型RL78/G23微控制器（MCU）并开始量产，此举将进一步增强瑞萨面向广泛应用的8位和16位RL78 MCU的竞争力。RL78/G23可兼容瑞萨当前通用RL7......
在集成电路（IC）面临全行业产能奇缺的严峻形势下，全民对全面实现芯片国产化的呼声高涨，深圳作为中国电子信息技术和产业重镇，也是集成电路（IC）产品集散、应用和设计中心，无论产业规模还是技术水平都名列前茅。如何有效地发挥本......
安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟启动全球单板机应用调查，旨在深入了解业内人士如何使用Raspberry Pi、Arduino及BeagleBone等单板机 (SBC) 进行专业设计，以加速产品开发并缩短......
3月31日消息，Arm今日宣布推出Arm v9架构，以满足全球对功能日益强大的安全、人工智能(AI)和无处不在的专用处理的需求。Armv9立足于Armv8的成功基础，是这十年来最新的Arm架构。对于这个最新架构，外界最关......
全球半导体解决方案供应商瑞萨电子集团近日宣布，新增20款RA6M5群微控制器（MCU），扩展RA6系列MCU，完善主流产品线。新产品提供丰富的通信功能选项、大容量片上存储器和瑞萨卓越的安全功能，帮助客户开发创新的物联网（......
通用智能芯片设计公司壁仞科技近日宣布完成B轮融资。成立仅一年多时间，壁仞科技累计融资金额已超过47亿元人民币，创下该领域融资速度及融资规模纪录，成为成长势头最为迅猛的“独角兽”企业。短期内迅速构筑的坚实资金壁垒，将成为壁......
为充分发挥双方在嵌入式硬件领域及IoT云端的领先优势，兆易创新GD32 MCU与微软Azure IoT深化合作关系，共同构建触手可及的物联网解决方案和功能组合，打造行业领先的物联网云平台，满足用户从智能边缘到智能云的开发......
恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）日前宣布其EdgeVerse™产品系列新增了跨界应用处理器，包括i.MX 8ULP、经Microsoft Azure Sphere认证的i.MX 8ULP-C......
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迎九 2021-04-13
郑小龙 《电子产品世界》编委 2021-04-12
