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目前，随着应用进入大批量生产阶段，各厂商都希望以较小风险的方法来降低成本，且无需花费资源和时间进行ASIC转换。对此，以低成本、免转换替代ASIC，在8周内就可进行批量生产的EasyPath解决方案于不久前面世了。赛灵思......
德州仪器 (TI)新发布的一款带有集成自适应栅极驱动器的多相同步 DC/DC 降压控制器TPS40130，采用 30 引脚 TSSOP 封装，可支持从 3V到 40V 的输入电压，输出电压为 0.7V至6V，效率超过90......
LSI逻辑宣布推出高效DSP核ZSP540，该新品兼有ZSP500（双MAC）的优点和ZSP600（四MAC）的高性能，内嵌4MAC、6ALU，每个时钟周期最高可处理5条指令，且配备Z.Turbo加速器，从而允许SoC设......
英飞凌科技公司宣布，推出三款面向汽车和工业应用的16位新型微控制器，以及一款面向成本敏感的工业应用的TriCore系列新型32位微控制器。其中32位TC1100微控制器负责处理和通讯，适用于机器人和工业网络应用，以及工业......
富士通公司宣布，针对 PC 外设和数字家电市场推出高性能MB90330/MB90335 系列单片机产品。该新品采用16位的 MCU 核心，支持12Mbps 的传输速率，内置USB Mini-Host 功能，而且该产品还内......
飞思卡尔半导体针对音频应用推出了一款高可靠性的低价DSP—DSP56374，该新品能执行各种音频均衡算法、压缩、扬声器补偿、音调控制和音量调节功能，还能执行存在ROM内、由飞思卡尔采用即插即用软件架构开发的各种音场处理算......
电子系统复杂性的不断提高导致功耗已经逐渐成为设计人员首先需要考虑的问题，包括电池供电系统和散热受限的系统。随着这些系统中半导体器件数量的不断增加，如何满足其功耗和散热的需求所带来的挑战也与日俱增。而在目前的市场上，CPL......
系统芯片的设计变得更加复杂、昂贵。ASIC成本飞速上涨，130nm CMOS工艺已超过1000万美元，90 nm工艺还要加倍。因此，工程师正面临着设计中选择硬件平台和物理实现方式的挑战，他们需要能够面向应用领域而优化的低......
赛灵思公司宣布将于11月16日在深圳，18日在上海举办Programmable World 2004技术论坛，着重介绍设计实例以及在新一代可编程系统设计中发挥重要作用的新产品。内容包括：数字信号处理专题：介绍实现3G和4......
瑞萨科技公司近期推出了微控制器M32C/88系列，该系列内含一个高性能的CPU芯核和一个三信道CAN控制器以及高容量、高可靠性的闪速存储器，并具有广泛的外设功能。M32C/88系列继承了M16C家族微控制器与C语言兼容以......
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