首页 > 新闻中心 > 嵌入式系统 > MCU
美国Tensilica 公司日前发布钻石系列标准处理器内核，该系列包括从面积紧凑的低功耗通用控制器到高性能DSP（数字信号处理器）等6款现货供应的（off-the-shelf）可综合内核。它们凭借最低的功耗、最......
成熟开发工具可帮助设计者为成本敏感的电子系统开发代码体积更小的芯片 美国Tensilica公司日前针对其钻石系列标准处理器内核推出了一套功能完善的软件开发包。钻石系列标准处理器由一系列现成的可综合CPU内核以及DSP（数......
报道了“长虹研制成功‘虹芯一号’”之后，再次从四川长虹获悉，其第一块自行开发的“虹芯二号”智能遥控芯片也开始投入规模生产。 据长虹技术中心副主任张恩阳介绍，长虹第一块自行开发的“......
在Atmel公司的AVR32内核上，IAR Systems成熟的指令调度机制能够充分利用Single-cycle Load/Store、SIMD和DSP指令，支持并行和Out-of-Order算法 I......
2006年2月15日 海尔IC选用ARM Artisan®物理IP开发消费电子产品，全面的解决方案帮助中国工程师实现低功耗、高性能的IC设计。......
日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款基于 DSP 的新型电信级局端设备平台，该产品将帮助固定、有线与移动服务供应商实现从现有网络到多服务（语音、视频和数据服务） I......
2006年2月14日，Aplix 与NVIDIA将于2006年度3GSM世界大会上演示基于飞思卡尔3G平台的 JBlend。......
在PowerPC® 32位微处理器体系结构领域开展合作，推动汽车行业的创新 飞思卡尔 (NYSE:FSL，FSL.B) 与意法半导体(简称ST，NYSE:STM)这两家汽车行业内领先......
盛群半导体最新推出一款键盘编码控制芯片，专供在主机板支持更多USB插槽、Windows ME、XP系统自动安装Device Driver安装方便性，并提供多媒体键盘应用。据介绍，推出的HT82K9......
--第二代 EConomy Plus器件降低了50%的价格并达到双倍的密度 -- 莱迪思半导体公司近日公布了其第二代EConomy Plus 现场可编程门阵列 ......
43.2%在阅读
23.2%在互动
