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在电子设备制造行业中，印刷电路板（PCB）是核心组件之一，其质量和性能直接关系到产品的整体表现。而沉金工艺，作为PCB制造过程中的一项重要技术，对于提升PCB的多项性能起着至关重要的作用。以下是对PCB沉金工艺作用的详细......
串行化/去串行化电路，统称为SerDes，为数字通信系统提供了重要的好处，尤其是当需要高数据速率时。在我工程生涯的早期，我认为并行通信通常比串行通信更可取。我很欣赏同时移动所有8个（或16个，或32个…）数据位的简单性和......
SMT贴片外加工，即表面贴装技术的外包加工服务，是当今电子制造业中不可或缺的一环。这种技术是将电子元器件直接焊接在印制电路板（PCB）的表面，从而实现了电子元器件与电路板之间的高效、精密连接。SMT贴片外加工在电子设备制......
本文由ADI代理商骏龙科技工程师讲解如何利用LTC1871 升压型开关稳压器的仿真电路来检查开关波形，并观察寄生电感变化时的 PCB 布局。使用理想模型进行仿真ADI LTC1871 开关稳压器是一款异步升压型转换器，其......
我们经常讨论PCB中损耗大小的问题。有的工程师就会问，哪些因为会影响损耗的大小呢？其实，最常见的答案通常会说PCB材料的损耗因子、PCB传输线的长度、铜箔粗糙度，其实答案肯定远不至于此。下面我们分别就相应参数做一些实验给......
高频电路PCB的设计是一个复杂的过程，涉及的因素很多，都可能直接关系到高频电路的工作性能。高频电路设计师一个非常复杂的设计过程，其布线对整个设计至关重要。因此，设计者需要在实际的工作中不断研究和探索，不断积累经验，并结合......
要点1：大电流的电源电压远端反馈差分走线电压检测分反馈检测，反馈检测。一般小电流电源采用近端反馈，如下电路为检测电路。分压电阻及反馈线靠近电源输出（输出电容）处放置，并单端信号反馈即可。一般大电流电源采用近端反馈，如下电......
相对于DDR3, DDR4首先在外表上就有一些变化，比如DDR4将内存下部设计为中间稍微突出，边缘变矮的形状，在中央的高点和两端的低点以平滑曲线过渡，这样的设计可以保证金手指和内存插槽有足够的接触面从而确保内存稳定，另外......
在项目中复制出来的程序，使用时可能有些地方需要修改。编译环境：WinAVR-20060421+AVRStudio4.12.498ServicePack4基本思路：每份写到EEPRM的数据，都做三个备份，每个备份的数据都做......
紧迫的时间表有时会让工程师忽略除了VIN、VOUT和负载要求等以外的其他关键细节，将PCB应用的电源设计放在事后再添加。遗憾的是，后续生产PCB时，之前忽略的这些细节会成为难以诊断的问题。例如，在经过漫长的调试过程后，设......
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