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TT Electronics 公司是一家为性能关键应用领域提供工程技术的全球供应商，今天宣布在其可变电阻器系列产品中增加四个新产品系列。其中包括三个新的编码器系列和一个新的单圈电位器系列。这些产品非常适用于专业音频以及医......
全球知半导体制造商ROHM（总部位于日本京都）为满足车载设备、工业设备和消费电子设备等各种应用中保护电路和开关电路小型化需求，推出了PMDE封装（2.5mm×1.3mm）产品，此次，又在产品阵容中新增14款机型。从车载设......
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)日前推出了全新 LNP™ STAT-KON™ 和 LNP™ STAT-LOY™ 改性料。这两款产品可有效提高应用的抗静电性能，助其满足欧盟《在潜在爆炸性环境中使用的设备要求......
MLCC（片式多层陶瓷电容器）是电子整机中主要的被动贴片元件之一。随着世界电子信息产业的迅速发展，片式电容器每年以10％～15％的速度增长。MLCC的发展也逐渐呈现多元化，广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备，如......
MLCC——片式多层陶瓷电容器（Multi-layer Ceramic Capacitor），是现代电子工业重要被动元器件之一，由于体积小（MLCC单粒电容器比一粒米的体积还小）、用量大（下游应用广泛），被称作“电子......
因应手机、NB等消费性电子需求转弱，全球前三大MLCC厂上季度针对标准型产品祭出减产机制，除第三大厂国巨标准型MLCC稼动率降至70～75％之外，日、韩厂针对标准型产品也跟进步入减产，减产幅度二位数起跳。 国际大厂......
本文来源于面包板社区 本文介绍MLCC（Multilayer Ceramic Chip Capacitor，积层贴片陶瓷片式电容器）发生焊锡裂纹的主要原因和对策。焊锡裂纹的主要发生原因 MLCC的焊锡裂纹不仅会在焊锡......
本文核心数据：村田(Murata)和风华高科发展历程、产品布局、财务数据、MLCC市场竞争格局发展历程对比：日本村田(Murata)起步早村田(Murata)是日本MLCC龙头企业，而风华高科是中国MLCC龙头企业。村田......
MLCC是电子整机中的关键贴片元器件，也是用量最大的被动元件之一，被称为“电子工业大米”。在智能手机、新能源、5G等的推动下，2021年全球MLCC市场规模有望增长至1148亿元，市场广阔。 在MLCC市场中，日本......
潮州三环(集团)股份有限公司成立于1970年,2014年在深交所上市,是一家致力于研发、生产及销售电子基础材料、电子元件、通信器件等产品的综合性企业。主要产品包括MLCC、光纤陶瓷、陶瓷封装基座等，目前公司正重点投资......
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