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Gartner执行副总裁Klaus Rinnen表示：“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链，但自我们在2011年第一季度的预测以来，资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力，此次地震的影响已降低到最小......
戈尔(W. L. Gore & Associates, Inc.)日前在其现有的GORE® PHASEFLEX®微波/射频测试组件产品基础上新推出18 GHz铠装电缆组件。该款铠装电缆组件专为......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出采用钽外壳和glass-to-tantalum密封的新系列液钽电容器---T16，该器件特别适用于航空、航天领域。......
DC-DC电源、马达控制、热插拔和负载开关应用，以及服务器的次级同步整流应用的设计人员，需要使用具有更低传导损耗和开关损耗的MOSFET器件以期提高设计的效率。 ......
日前，Vishay Intertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，Vishay发布2011年的“Super 12”特色产品。这些元器件具有业界领先的规格标准，如导通电阻、导通电阻与栅极......
面向全球市场的先进焊接材料供应商-Nihon Superior公司，日前宣布其SN100C (044)焊锡丝荣膺2011 年接设备类EM Asia创新奖。颁奖仪式于2011年5月12日NEPCON中国展期间在上海光大......
在德国纽伦堡举办的PCIM Europe 2011展会(5月17日至19日)上，英飞凌科技(FSE: IFX / OTCQX: IFNNY)600V逆导型(RC)IGBT家族的两名新成员闪亮登场。这两款新的功率开关器......
最近，参加某领先目录分销商的活动之时，发现该厂商将自己的定位改为“电子和维修产品高端服务分销商”，其中的“电子和维修产品”指的是该公司的主要客户范围，而高端一词的出现，让笔者着实感觉到值得思考的是分销商的另一份责任。......
自5月23日起株式会社金泽村田制作所仙台工厂也重新开始了生产。至此，村田集团受灾的全部工厂均重新开始了生产。 株式会社金泽村田制作所仙台工厂 地......
Diodes公司推出一系列采用超小型DFN1006-3封装的高性能MOSFET产品线。该封装仅占用0.6平方毫米的PCB面积，较同类SOT723封装器件节省一半以上的占板空间，其结点至环境热阻 (ROJA) 为256......
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