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电子元件封装技术潮流

DELO 工业粘合剂 2019-04-30

全球微型化趋势下，空前增长的电力电子发展以及伴随之下更高效的生产效率，是这一高端行业寻求更高效灌封以及封装技术的主要动力。粘合剂工业对这一趋势作出了积极响应。市面上如雨后春笋般出现了众多新研发的产品。环氧树脂几乎专用于需......

灌封 封装

关于罗姆受让Panasonic公司半导体元器件业务

2019-04-25

全球知名半导体制造商罗姆（董事长藤原忠信、总部位于日本京都）近日决定从Panasonic公司（董事长津贺一宏、总部位于日本大阪府门真市，以下简称“Panasonic”）受让半导体业务部门（Panasonic Semico......

罗姆，晶体管，二极管业务

使电机驱动设计简单

Steve Ikei 2019-04-22

随着越来越多的行业接受自动化可提供的优势，电机及其驱动控制的市场继续扩大。设计人员面临不断缩短的开发周期，同时也面临着创新的挑战，这使得选择合适的电机控制系统至关重要。据Grand View Research 1，到20......

3D霍尔效应位置传感器又出新品，可实现杂散磁场补偿

迎九 2019-04-12

    不久前，TDK-Micronas推出了具有杂散磁场补偿的 3D 霍尔效应位置传感器，这种新产品的应用领域是什么？在中国的目标客户主要集中在哪些行业？带着问题我们采访了TDK的专家......

霍尔 传感器

全球首个轴向引线式HP铝电解电容器，到底好在哪儿？

迎九 2019-04-12

    不久前，TDK公司推出了全球首个轴向引线式聚合物混合铝电解电容器。为此，TDK 电子大中华区铝电解产品市场部经理王涛先生向媒体介绍了该产品的特色。问：此产品主要适用的领域是哪些？答：主要面向汽车领域，针对具有很高......

电容器 铝电解

TDK：融合卓越制造和应用方案，迎接电子元件的挑战

迎九 2019-04-11

在2019“慕尼黑上海电子展期，TDK中国本社总裁浅沼俊英先生接受了电子产品世界等媒体的采访。    1  未来的两大趋势——数字化和能源转型    即将到来的时代有两大趋势，第一是数字化转型，第二是能源转型。    数......

元件 传感器

瑞萨电子成功完成对IDT的收购

2019-04-01

　　全球领先的半导体解决方案供应商瑞萨电子株式会社(TSE：6723)与包括传感器、互联和无线电源在内的模拟混合信号产品领先供应商Integrated Device Technology, Inc. (“IDT”, ......

瑞萨电子 IDT

具有杂散磁场补偿的 3D 霍尔效应位置传感器

陈兴鹏 TDK-Micronas 应用部理 2019-03-29

　　时下时下， 市场对磁场传感器的要求日益攀高， 特别是对杂散磁场补偿的要求， 这给磁传感器的设计带来了新的挑战。 同时， 人们对自动驾驶功能、 更高的功能安全要求以及对数字接口日益增长的需求呼唤一种具有更多功能和更......

TDK 霍尔效应位置传感器

全球首创的轴向式聚合物混合铝电解电容器

2019-03-29

　　TDK 公司(东京证券交易所代码： 6762)推出全球首创的轴向引线式聚合物混合铝电解电容器。该系列元件有轴向式设计 (B40600*) 和焊星式端子 (B40700*) 两种，额定电压有 25V、35V 和 6......

TDK 铝电解电容器

全球首个轴向引线式聚合物混合铝电解电容器

Mr. Welkin Wang 2019-03-29

      高功率密度、 小体积、 低重量以及高可靠性是客户对汽车电子系统的要求。 这些要求同样适用于铝电解电容器等个别元件。 而降低等效串联电阻 (ESR)在这方面显得特別重要。 全新轴向引线式聚合物混合铝电解电容......

TDK 铝电解电容器
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