英特尔下一代手持设备平台Moorestown

　　专为低功耗而设计

　　Moorestown平台采用了跨Lincroft、Langwell和Briertown技术的一系列创新。此外，英特尔还利用高-K晶体管和行业领先的45纳米制程来解决漏电问题。实现低功耗的主要特性包括：

　　除了LVDS之外，Lincroft还支持MIPI显示器接口。采用MIPI可满足手持设备显示屏分辨率的独特需求，同时功耗更低。Lincroft还支持低功耗 DDR1以及DDR2内存技术，以满足智能手机和移动互联网设备的各种不同需求。

　　增强型英特尔SpeedStep®技术可为低功耗创建一个新的动态范围，有助于利用动态电压和频率扩展按需提供性能，并且能在延长电池续航时间的同时，提供更好的用户体验。

　　在Lincroft 片上系统上积极利用跨电源岛的分布式电闸，通过关闭不使用的部分，将平台的闲置功耗降到新低。Langwell I/O-PCH与专用MSIC(混合信号集成电路)——Briertown——相连接，在Moorestown平台上高效供电和实现电闸方面发挥重要作用。通过关闭不使用的晶体管，减少了漏电现象，同时延长了电池续航时间。MSIC还能加快电源状态的转换速度，可以更频繁更长久地处于超低功耗节能状态。

　　Moorestown平台采用下一代操作系统电源管理(OSPM)，这是一个由操作系统指导的软件管理技术，可通过在平台上控制电源并采用时钟门控技术，实现对工作和闲置时电源状态的积极管理。

　　为小尺寸、顺滑外观而优化

　　Moorestown平台上的一系列优化使板卡尺寸相较Menlow平台缩小了2倍。在传统的PC平台上，主板上分布了大量的嵌入式控制器、USB芯片、时钟芯片和存储控制器。在Moorestown平台上，英特尔采取了积极措施，将这些功能集成到Briertown MSIC和Langwell I/O-PCH中，从而大幅缩小了尺寸。

　　实现持续互联4体验

　　英特尔与行业领导者携手合作，致力于利用基于Moorestown平台的设备为人们提供持续互联体验。基于Moorestown的设备将采用Option*和爱立信*的3G/HSPA模块。Moorestown还将支持英特尔下一代WiMAX或代号为“Evans Peak”的4G技术。