增强LED产业竞争力 设备材料国产化迫在眉睫

　　梁秉文

　　近几年来，随着 LED技术、市场的不断成熟和国家节能减排政策的逐步落实，LED产业发展很快。

　　我们有那么多人在研发和生产LED相关技术和产品。可以想象，我们需要大量的设备、工具和原材料、辅助材料。可是我们所用的原辅材料和装备、工具的情况如何呢?先说下游，LED灯具和光源产品的制造需要模具、注塑，需要金属、非金属材料，需要焊接、组装和测试等。这些设备和工具，一般都是在国内生产的，但对于高档产品，或要求严格的产品，可能就需要用进口设备来实现了。总体来说，下游的装备和工具大都是在国内生产制造的。中游封装主要涉及固晶、打线、注胶、烘烤、测试、分选、老化等步骤。手动设备目前大都是国内生产的，部分测试设备也是国产的，但全自动设备主要还是以进口的为主。再看看上游的情况，上游涉及的设备很多，也很重要。主要包括外延用的MOVCVD、X-ray、AFM、CV/Hall、PL/EL以及检漏、烘烤设备等，芯片制造用的光刻、去胶、ICP/RIE、PECVD、E-beam蒸发、溅射、清洗、烘干、显微镜、台阶仪、椭偏仪、磨抛、划片、芯片测试、分选等。原、辅材料包括MO源、氨气、硅烷、磷烷、砷烷、氢气，氮气，氯化氢气体等。LED上游所需设备的特点是价格昂贵，交货时间长。比如外延所需的MOCVD，生产型设备一般是在200万美元左右，交货时间一般在6-8个月。上面提到的这些上游设备90%以上是进口的，其中的主要配件也是进口的。所以说，LED产业的装备和原辅材料的进口比例，从上游到下游呈现由高到低的趋势。

　　陈和生

　　我国LED行业对设备及材料的需求很大。实际上，LED从业单位都非常了解设备和材料对行业、对产业发展的重要性，在国内LED产业发展的前几十年，已经因为设备和基础材料的国产化配套能力不强，直接造成国内LED企业在设备和材料的取得方面，相对而言成本更高、性能和保障却更差，导致国内LED企业在竞争的起点上就处于劣势。而面向后续的发展，产业竞争的重点也将从制造成本(包括研发和经营等方面的成本)逐渐向基础领域(包括设备和材料)延伸，而这些都需要以设备和材料的国产化来支撑。

　　当前在这两个领域，国产化进程都还非常不理想，关键设备方面尤其薄弱。上游材料领域，衬底材料和外延材料都相对落后，近几年取得很大进步，但研发、投入等方面的问题并没有得到根本改善。

　　叶立康

　　LED封装正朝贴片化和大功率化方向发展;为满足新的应用需要，将在标准型产品的基础上向个性化型产品方向发展，如非标尺寸封装、不同材质的COB封装、面光源封装、系统化封装等;封装工艺路线朝无焊线工艺发展;荧光粉涂布工艺将是封装企业创新最多的部分。

　　目前，LED封装所需的固晶、键合、灌胶、点胶、烘箱、测试、编带等设备仪器以及支架、铝基板、金丝、铝丝、银胶、环氧树脂、硅胶、荧光粉、模条、导光板等材料均可国产化、而且已经满足了一般LED封装生产需要，其中如远方、三色的光谱测试仪;厦门科明达高光效YAG荧光粉、北京中村宇极氮氧化物荧光粉、大连路明的硅酸盐荧光粉;在业界都具有很高水平。