Intel进军嵌入式的三个障碍(2)

　　功耗关

　　其次，功耗更低。ARM是靠低功耗和近乎福利价的IP（知识产权）授权走遍天下的。Intel这2、3年推出了多核战略，主要为降温。为此，今年三季度（9月10日左右），Intel将推出第一个针对嵌入式市场的芯片：SoC(系统芯片)处理器“Tolapai”。实现了两年前的承诺：集成了北桥和南桥。Tolapai处理器基于改良版的Pentium M核心，所以只是32-bit设计，频率600MHz、1GHz、1.2GHz，采用65nm工艺制造，热设计功耗13-20W。至于GPU部分，Tolapai并不打算同时整合，因为Intel认为没有这种必要。
   
　　而此前，Intel的产品也够令人眼花缭乱的了（图4），什么200W以上的高性能至强；还有50~200W的酷睿双核、奔腾、赛扬，号称可扩充性与低功耗；尤其令ARM敏感的Intel凌动(Atom)，ARM称Atom和Cortex-A8的比较，就像苹果和桔子的比较一样——这简直没法比，ARM技术在web上的技术那才叫绝佳（图3）！

图3 ARM Cortex-A8和Intel Atom比较，就像苹果和桔子一样，没法比较。

　　提高集成度、降低频率、异构多核、制程水平提高……，不过笔者认为，在低功耗方面，Intel尽管做了最好的自己，但和人家比，做得恐怕还不足够，毕竟13~20W。不过，据说Tolapai不是想一步就跟ARM一较高低的，这种SoC将主要用于各种可联网的嵌入式设备，Intel所设想的SoC，是将可编程内核或FPGA等和CPU内核集成到一起，这些可编程内核或FPGA就像安全服务单元一样，是专为特定领域内大量存在的运算而特别定制的。该公司计划将Tolapai作为第一批SoC产品推出，然后再依次推出面向各种应用的SoC。*可见，Tolapai只是一个信号，意思就是：Intel看见这块蛋糕了，并且预见了它的潜力，Intel也要来分一块，并且因为有IA架构的优势，Intel有能力分很大一块！

        分析人士称，Tolapai之所以备受瞩目，就是因为它将是x86 ISA指令集架构进军嵌入式领域的重大举措，直面PowerPC、ARM、MIPS ISA等，同时，有业界人士认为受影响最大的是正专心于嵌入式x86领域开拓的VIA（威盛）。

图4 Intel嵌入式发展战略

参考文献：竹居智久，‘处理器向异构多核架构发展(1)’，电子设计应用网，　　http://www.eaw.com.cn/news/display/article/7713